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FBDi – Vorstandsvorsitzender ist neuer IDEA-Präsident

Berlin/Mailand, 5.2.2019 – Die International Distribution of Electronics Association ( IDEA), ein internationaler Verband der lokalen Verbände der elektronischen Bauelemente Branche, freut sich, Georg Steinberger, Vorstandsvorsitzender des deutschen FBDi Verbands, als neuen Präsidenten mit sofortiger Wirkung anzukündigen. Er löst Silvio Baronchelli ab, der nach 35 Jahren nun in den Ehrenvorsitz wechselt. Steinberger ist ehrenamtlich tätig und teilt sich die Verantwortlichkeiten mit dem Chairman der IDEA Adam Fletcher, und mit Laura Baronchelli, die als Sekretärin der IDEA für Verwaltungsangelegenheiten zuständig ist.

„Ich betrachte es als große Ehre, mit der IDEA die weltweite Etablierung der Bauelemente-Distribution voranzutreiben“, so Georg Steinberger zu seiner Ernennung. „Die Distribution mit ihren Leistungen und Lösungen ist entscheidend für die globale Supply Chain und den Produktlebenszyklus aller Kunden. Deshalb wollen wir verstärkt deren Leistungen für die Branche klar kommunizieren. Während die lokalen Länderverbände einen ausgezeichneten Job bei der Organisation von Marktdaten und der Zusammenarbeit bei politischen, gesetzlichen und umweltrelevanten Themen ausüben, sehe ich die IDEA in der idealen Position, um Trends und Entwicklungen einem internationalen Publikum näherzubringen.“

Steinberger, der als Vice President Marketing & Communication bei Avnet EMEA zuständig ist und sowohl dem FBDi e.V. als auch DMASS Ltd. (Distributors“ and Manufacturers“ Association of Semiconductor Specialists) vorsteht, ist eine anerkannte Führungspersönlichkeit in der Bauelemente-Branche. Er begann seine Karriere in 1987 als technischer Redakteur und stieg in 1998 bei EBV Elektronik ein. Seit der Übernahme von EBV durch Avnet fungiert er dort als Vice President Marketing & Communication. Zudem zeichnet er seit 2003 bei Anet EMEA verantwortlich für Umweltbelange, und seit 2015 ist er einer der beiden Vorsitzenden von Avnet“s „Global Corporate Social Responsibility Council“.

„Georg hat in den vergangenen 20 Jahren große Transparenz für die Distribution in Europa geschaffen“, so Silvio Baronchelli. „Mit seiner Erfahrung kann er die IDEA auf ein höheres Level bringen, wo es um den intensiven Austausch von Trends, Marktinformation und Einblicke in gesetzliche und politische Themen zwischen den Mitgliedern und letztlich mit Komponenten-Herstellern, Vertragshändlern und deren breite Kundenbasis geht.“

„Ich freue mich sehr, Georg im Führungsteam der IDEA zu begrüßen. Seine Erfahrung wird dazu beitragen, den Verband und die globale Bauelemente-Branche durch die nächsten Entwicklungsstufen zu bringen“, betont Adam Fletcher. „Zugleich danke ich Silvio Baronchelli für seinen riesigen und selbstlosen Beitrag für die Branche.“

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Über IDEA (www.ideaelectronics.com):
Der in 1984 gegründete IDEA (International Distribution of Electronics Association) Verband vereint Mitglieder aus den weltweit wichtigsten Märkten für elektronische Bauelemente einschließlich China, Deutschland, Frankreich, Indien, Italien, Österreich, Russland, Schweden, Schweiz, Südafrika, Großbritannien und USA. Das IDEA Komitee setzt sich aus den Vertretungen der Handelsorganisationen zusammen und trifft sich regelmäßig, um internationale Standards und Regulierungen zu prüfen und Initiativen und Programme für die Globale Distribution Industrie zu entwickeln.

Über den FBDi e. V. ( www.fbdi.de ):
Der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi e.V.) seit 2003 eine etablierte Größe in der deutschen Verbandsgemeinschaft und repräsentiert einen Großteil der in Deutschland vertretenen Distributionsunternehmen elektronischer Komponenten.
Neben der informativen Aufbereitung und Weiterentwicklung von Zahlenmaterial und Statistiken zum deutschen Distributionsmarkt für elektronische Bauelemente bildet das Engagement in Arbeitskreisen und die Stellungnahme zu wichtigen Industriethemen (u.a. Ausbildung, Haftung & Recht, Umweltthemen) eine essenzielle Säule der FBDi Verbandsarbeit.

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2019):
Mitglieder: Acal BFi Germany; Arrow Europe; Avnet EMG EMEA; Beck Elektronische Bauelemente; Blume Elektronik Distribution; Bürklin Elektronik; CODICO; Conrad Electronic; Distrelec; Ecomal Europe; Endrich Bauelemente; EVE; Future Electronics Deutschland; Glyn; Gudeco Elektronik; Haug Components Holding; Hy-Line Holding; JIT electronic; Kruse Electronic Components; MB Electronic; Memphis Electronic; Menges Electronic; MEV Elektronik Service; mewa electronic; Mouser Electronics; pk components; Püplichhuisen; RS Components; Rutronik Elektronische Bauelemente; Ryosan Europe; Schukat electronic; TTI Europe.
Fördermitglieder: TDK Europe.

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Fraunhofer IGD: Augmented Reality as a Service

Für industrielle Anwendungen von Augmented Reality werden Visualisierungs- und Trackingtechnologien direkt mit den CAD-Systemen verknüpft.

Mit den neusten Versionen von instant3Dhub und VisionLib können Augmented-Reality-Anwendungen in der Cloud („Software as a Service“) ausgeführt werden. Eine aufwendige und oft manuelle Reduktion der CAD-Daten entfällt, wodurch das volle Potential der nativen Daten ausgeschöpft werden kann. Die Forscher des Fraunhofer IGD ermöglichen somit den routinemäßigen Einsatz von Augmented Reality im Kontext „Industrie 4.0“ oder „Digital Twin“.

(Darmstadt, 05.02.2019) Zwei grundlegende Kerntechnologien des Fraunhofer-Instituts für Graphische Datenverarbeitung IGD gehen künftig Hand in Hand. Durch die Integration der interaktiven 3D-Visualisierungs-Plattform instant3Dhub und der AR-Tracking-Technologie VisionLib wird es erstmals ermöglicht, AR-Anwendungen in einer „Software as a Service“-Infrastruktur auszuführen, um rechenaufwendige Algorithmen in der Cloud auszuführen. Die CAD-Daten bleiben ausschließlich in der Infrastruktur des Industrieunternehmens gespeichert, während nur die für die aktuelle Visualisierung relevanten Daten in Echtzeit auf die Mobilgeräte (z.B. Smartphone, Datenbrille) übertragen werden.

Mit instant3Dhub stellt das Fraunhofer IGD eine Plattform bereit, mit der die Visualisierung von 3D-Modellen auf Basis originärer CAD-Daten beschleunigt wird. Auf Grundlage der Plattform können immense Datenmengen unabhängig des verwendeten Geräts – AR-Brille, Tablet oder Smartphone – automatisch und schnell visualisiert werden.

Neu ist die Integration der VisionLib, einer AR-Tracking-Bibliothek, lizenziert durch eine Ausgründung des Fraunhofer IGD. Bereits jetzt ist sie ein leistungsfähiges Tool, um Objekte in 3D zu erfassen und für die AR-Visualisierung vorzubereiten. Das Tracking, also die exakte Positionsbestimmung von Objekten im Kamerabild, ist die entscheidende Grundlage für AR-Anwendungen, da nur so Zusatzinformationen und überlagerte Informationen exakt eingeblendet werden können. Eine genaue Positionierung dieser Informationen in Relation zu dem im Kamerabild sichtbaren Objekt ist essentiell, wenn es z.B. darum geht, Schweißpunkte auf einen Gegenstand zu projizieren. Die Technologie des modellbasierten Trackings arbeitet – im Gegensatz zu anderen Ansätzen am Markt – direkt auf Basis der originären CAD-Datenbestände der Kunden, welche auch für die Visualisierung der 3D-Modelle genutzt werden. Eine aufwendige und interaktive Reduktion der Daten durch IT-Experten, wodurch häufig wertvolle semantische Zusatzinformationen verloren gehen, ist somit nicht nötig.

Augmented Reality auch in der Industrie anzuwenden, ist längst keine Zukunftsmusik mehr. Von der Fertigung über die Qualitätssicherung bis zur Wartung und Reparatur liegt ein enormes Potenzial zur Prozessoptimierung in industriellen AR-Anwendungen. Diese durch die gemeinsame Verwendung von instant3Dhub und VisionLib entstehenden Vorteile erprobt die Siemens AG bereits im Bereich der elektrischen Antriebstechnik. Die Antriebssysteme werden kundenspezifisch gefertigt, hinter jedem Antrieb steht entsprechend ein individueller CAD-Datensatz, der Digitale Zwilling mit sämtlichen Produktspezifikationen. Während des gesamten Produktlebenszyklus werden bei Siemens zukünftig AR-Technologien zum Einsatz kommen. So auch bei der Qualitätssicherung, wie beispielsweise der Prüfung, ob ein gefertigtes Bauteil auch mit dem CAD-Entwurf übereinstimmt. „Mit instant3Dhub können wir sicherstellen, dass die AR-Anwendungen während der gesamten Prozesskette auf das eine, kundenspezifische CAD-Modell zugreifen können“, so Dr. Christian Mundo, Digital Officer der Business Unit Large Drives bei der Siemens AG. „Der Vorteil liegt klar auf der Hand. Der Abgleich verläuft cloudbasiert und automatisiert. Instant3Dhub gibt uns die Möglichkeit, Objekte einfach zu erkennen, Metadaten können durchgehend zu dem entsprechenden Modell genutzt und eingeblendet werden. Die Fraunhofer-Technologie ist ein zentraler Bestandteil unserer AR-Anwendungen. Weitere Anwendungsmöglichkeiten liegen bei der Schulung unserer Service-Ingenieure oder dem Kundenservice vor Ort beispielsweise zur schnellen Erkennung eines defekten Bauteils.“

Auf ihrer neuesten Innovation ruhen sich die Forscher allerdings nicht aus – derzeit wird an der Datentransformation zur Vorbereitung für den 3D-Druck direkt aus der Anwendung heraus, beispielsweise für benötigte Ersatzteile, gearbeitet. Die Einrichtung größerer Kollaborationsmöglichkeiten, durch die mehrere Endgeräte an derselben AR-Session teilnehmen können, soll Fernwartungsszenarios erleichtern. Eine weitere Vision für die Zukunft ist die Integration einer Erkennung vorher unbekannter Objekte unter Einbindung von künstlicher Intelligenz.

Weiterführende Informationen:

https://www.igd.fraunhofer.de/projekte/instant3dhub
https://instant3dhub.org/
https://www.igd.fraunhofer.de/kompetenzen/technologien/virtual-augmented-reality

Das vor 30 Jahren gegründete Fraunhofer IGD ist heute die international führende Einrichtung für angewandte Forschung im Visual Computing. Visual Computing ist bild- und modellbasierte Informatik. Vereinfacht gesagt, beschreibt es die Fähigkeit, Informationen in Bilder zu verwandeln (Computergraphik) und aus Bildern Informationen zu gewinnen (Computer Vision). Die Anwendungsmöglichkeiten hieraus sind vielfältig und werden unter anderem bei der Mensch-Maschine-Interaktion, der interaktiven Simulation und der Modellbildung eingesetzt.

Unsere Forscher an den Standorten in Darmstadt, Rostock, Graz und Singapur entwickeln neue technische Lösungen und Prototypen bis hin zur Produktreife. In Zusammenarbeit mit unseren Partnern entstehen dabei Anwendungslösungen, die direkt auf die Wünsche des Kunden zugeschnitten sind.

Unsere Ansätze erleichtern die Arbeit mit Computern und werden effizient in der Industrie, im Alltagsleben und im Gesundheitswesen eingesetzt. Schwerpunkte unserer Forschung sind die Unterstützung des Menschen in der Industrie 4.0, die Entwicklung von Schlüsseltechnologien für die „Smart City“ und die Nutzung von digitalen Lösungen im Bereich der „personalisierten Medizin“.

Durch angewandte Forschung unterstützen wir die strategische Entwicklung von Industrie und Wirtschaft. Insbesondere kleine und mittelständische Unternehmen sowie Dienstleistungszentren können davon profitieren und mit Hilfe unserer Spitzentechnologien am Markt erfolgreich sein.

Kontakt
Fraunhofer-Institut für Graphische Datenverarbeitung IGD
Daniela Welling
Fraunhoferstraße 5
64283 Darmstadt
+49 6151 155-146
presse@igd.fraunhofer.de
http://www.igd.fraunhofer.de

Bildquelle: @ Fraunhofer IGD, Siemens AG

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Die gleiche Menge im richtigen Verhältnis

ProtectoXP von Rehm ermöglicht 2K-Verguss

In der modernen Elektronikfertigung ist es nach wie vor wichtig, die empfindlichen Baugruppen zuverlässig, sicher und bestmöglich vor äußeren Einflüssen zu schützen. Die stetige Weiterentwicklung und Miniaturisierung der Elektronik führt jedoch zu immer komplexeren Baugruppen, die einen noch präziseren Schutz verlangen. Rehm Thermal Systems bietet mit der ProtectoXP eine Lackieranlage, auf der ein 2K-Verguss für eine besonders hohe Schutzwirkung möglich ist.

Korrosion, Feuchtigkeit oder Vibrationen sind nur einige der Gefahren, die eine Baugruppe von außen beschädigen können. Um einzelne Bauteile oder die gesamte Baugruppe nach dem Löten zu schützen, ist es möglich, diese mit einem Schutzlack zu versehen. Das selektive automatische Beschichten von elektronischen Baugruppen mit einem Schutzlack („Conformal Coating“) bietet hierfür zahlreiche Möglichkeiten.

Die Protecto-Lackiersysteme von Rehm Thermal Systems können zum Beispiel mit ihren multifunktionalen Lackapplikatoren den Lack je nach Anwendung durch Sprühen, Dispensen oder Jetten auftragen – selbst an engen Räumen zwischen den Bauteilen. Für die ProtectoXP steht eine breite Palette an Applikatoren zur Verfügung, über welche es möglich ist, das passende Equipment für die entsprechende Anwendung auszuwählen und so immer das bestmögliche Ergebnis zu erzielen. Von diesen Applikatoren können bis zu vier gleichzeitig verwendet werden, beispielsweise das 2K-System.

Bei diesem volumetrischen Dosiersystem werden zwei unterschiedliche Materialkomponenten – egal ob hoch- oder niederviskos – gleichmäßig und pulsationsfrei sowie unabhängig von eventuellen Druck-, Temperatur- oder Viskositätsschwankungen aufgebracht. Ein solcher 2K-Verguss wird immer dann angewendet, wenn eine besonders hohe Schutzwirkung nötig ist. Dank der volumetrisch arbeitenden Applikatoren ist sichergestellt, dass immer exakt die gleiche Materialmenge im richtigen Mischungsverhältnis, unabhängig von Temperatur und Druckschwankungen, bereitgestellt wird.

Weitere Informationen zur ProtectoXP und zum 2K-System finden Sie unter www.rehm-group.com

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

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Verbindungen schaffen: Damit aus Heraus-forderungen Chancen werden

Starke Verbindungen überbrücken selbst größere Abstände – sei es räumlich oder wie im Falle des Hermes Standard technischer Art. Mit der Beteiligung an dieser Initiative trägt Rehm Thermal Systems zur digitalen Vernetzung von Anlagen bei.

Verbindungen schaffen: Damit aus Heraus-forderungen Chancen werden

Auslaufband Hermes Schnittstelle

Verbindungen schaffen: Damit aus Heraus-forderungen Chancen werden
Starke Verbindungen überbrücken selbst größere Abstände – sei es räumlich oder wie im Falle des Hermes Standard technischer Art. Mit der Beteiligung an dieser Initiative trägt Rehm Thermal Systems dazu bei, dass die Vernetzung von Anlagen innerhalb der SMT-Fertigung künftig noch einfacher, schneller und wirtschaftlicher wird.
Gemeinsam mit zahlreichen weiteren Herstellern von Fertigungsequipment für die SMD-Produktion hat sich Rehm in den letzten Monaten intensiv mit dem Thema einer digitalen Schnittstelle für die M2M-Kommunikation innerhalb einer Fertigungslinie befasst. „Innerhalb der The Hermes Standard Initiative herrschte schnell Klarheit darüber, dass das Reflowlötsystem einer der Knackpunkte für eine durchgängige digitale Schnittstelle sein wird“, erläutert Markus Mittermair, Leiter Softwareentwicklung Rehm Thermal Systems.

Entscheidend hierbei ist die Tatsache, dass sich in einem Lötsystem immer mehrere Baugruppen zeitgleich befinden. Hier gilt es diese nach dem Lötprozess eindeutig zu identifizieren, um die Informationen der gefertigten Baugruppe zuverlässig zuordnen zu können. Kommuniziert werden hierbei der Barcode auf der Baugruppe, die Hermes Board ID Nummer sowie die Daten der Baugruppe. Dies sind Breite, Länge, Gewicht, Geschwindigkeit, FailedBoard (Gut/Schlecht Weitergabe), FlippedBoard (Lage der PCB), Thickness, TopClearanceHeight und BottomClearanceHeight.

„Als erster Hersteller von Reflow-Lötanlagen bietet Rehm bereits heute für die VisionXP+ zwei unterschiedliche Hermes Lösungen an. Zum einen ohne Scanner am Auslaufband, zum anderen mit Scanner am Auslaufband. Dadurch können wir unseren Kunden den Weg zu einer vernetzten Fertigung und einer Smart Factory bereits heute ebnen“, so Michael Hanke, Gesamtvertriebsleiter Rehm Thermal Systems.

Wird auf den Scanner am Auslaufband verzichtet, ist kein Entnehmen oder Einlegen (Reinsert) von Baugruppen erlaubt. Um dies sicherzustellen wurde das Auslaufband zusätzlich mit einer Abdeckung versehen, wodurch weder Boards herausgenommen, noch eingesetzt werden können. Dies garantiert, dass keinerlei Daten verlorengehen oder der falschen Baugruppe zugeordnet werden.

Bei der Variante mit Scanner am Auslaufband können Boards nach dem Lötprozess entnommen und auch wiedereingesetzt werden. Die Daten bleiben dabei immer dem richtigen Board zugeordnet. Dies ermöglicht eine manuelle Sichtkontrolle der Baugruppen sowie Stichprobenentnahmen für Qualitätssicherungsprozesse.

Produktionsfläche ist in jedem Fertigungsbetrieb ein wichtiges Thema. Ein nachgelagertes separates Auslaufband wäre für viele Fertigungslinien nicht tragbar. Daher wurde von den Entwicklern bei Rehm Thermal Systems ein anderer Ansatz verfolgt und erfolgreich umgesetzt. Im Anschluss an die Kühlstrecke wurde ein separater Transport in den Auslaufbereich integriert, der die Gesamtlänge der Anlage lediglich um ca. 50 cm verlängert. „Diese konstruktive Änderung war notwendig, um eine Vereinzelung der Baugruppen und somit eine eindeutige Identifizierung nach dem Lötprozess zuverlässig zu gewährleisten. Nur so kann sichergestellt werden, dass selbst bei einem Stau innerhalb der Lötanlage jedes Board erkannt und die Daten korrekt zugeordnet werden“, erklärt Markus Mittermair.

Der Hermes Standard bietet ein herstellerunabhängiges, übergreifendes Protokoll für die Machine-to-Machine-Kommunikation (M2M) in der Baugruppenfertigung. Ziel ist es, das Board-Flow-Management und die Rückverfolgbarkeit und elektrische Verdrahtung über alle Stationen einer SMT-Linie hinweg zu verbessern bzw. zu vereinfachen. Moderne Kommunikationstechnologie und standardisierte Datenformate für die M2M-Kommunikation (TCP/IP und XML basierendes Protokoll) werden hierbei intensiv genutzt. Als Technologie der nächsten Generation ist der Hermes Standard offiziell anerkannt und geht aus dem IPC-SMEMA-9851-Standard hervor. Langfristig ist „The Hermes Standard“ darauf ausgelegt, die bestehende SMEMA – Schnittstelle zu ersetzen. Mit der IPC-Anerkennung hat die The Hermes Standard Initiative hat einen wichtigen Meilenstein für die Digitalisierung der Elektronikfertigung erreicht.

Nur durch den regelmäßigen Wissens- und Erfahrungsaustausch mit Fachkollegen können neue Ideen entwickelt werden. Rehm bietet Ihnen ein Forum. Im Rahmen unserer Technology Academy können Sie an Seminaren und Workshops zu interessanten Themen aus der Elektronikbranche teilnehmen. Wir veranstalten verschiedene Trainings zum technologischen Hintergrund unserer Systeme, zu deren Anwendung und beraten Sie bei Bedarf umfassend zu allen Prozessen.

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„Sense – Store – Connect“: DACOM West präsentiert Embedded-Technologien etablierter Hersteller

Deutscher value-added-Distributor auf der embedded world 2019

"Sense - Store - Connect": DACOM West präsentiert Embedded-Technologien etablierter Hersteller

Haan/Nürnberg, 10. Dezember 2018 – Seit der Bitkom-Studie zur Bedeutung des Sektors Embedded-Systeme ist klar: Embedded-Systeme sind ein Wachstumsmarkt. Vom 26.-28. Februar 2019 können sich die Besucher der Weltleitmesse embedded world im Messezentrum Nürnberg selbst davon überzeugen. Der Distributor DACOM West GmbH ist auch in diesem Jahr wieder mit einem eigenen Stand vor Ort und stellt sein umfangreiches Produkt- und Leistungsspektrum für den Industriesektor vor. Interessierte können sich am Stand 1-670 in Halle 1 über die verschiedenen Lösungen informieren und sich mit den Produktmanagern vor Ort austauschen.

Auf der embedded world haben Aussteller und Besucher die Möglichkeit, Einblicke in Neuheiten und Trends der Embedded-Branche zu erhalten – von Displays, Sensoren, Batterien und Prozessoren bis hin zu Netzwerk-Chips. Der Distributor DACOM West präsentiert an seinem Stand ein ausgewähltes Produktportfolio aus seinen drei Kernbereichen Sense (Sensorik), Store (Speicherlösungen) und Connect (Netzwerktechnik).

„Sense“: Besucher können sich vor Ort über das Time-of-Flight (ToF)-Sensorarray mit QVGA-Auflösung von Melexis informieren. Applikationen sind beispielsweise Objekt- und Personenerkennung in industriellen und automotiven Umgebungen sowie in den Bereichen Sicherheit und Transportwesen.

„Store“: Neben industrietauglichen SLC-NAND-Flash-Produkten von Cactus Technologies zeigt das Team von Dacom West vor Ort auch Flash Controller für eMMC, CF, SD, SATA und microSD von hyperstone.

„Connect“: Neben Celenos neuen MU-MIMO WLAN-ICs und Modulen für industrielle Applikationen, Gebäudeautomatisierung und das Transportwesen stellt der Distributor auch Davicoms Single PHY Transceiver, Switch Controller sowie EPD-Treiber für E-Paper-Displays (z.B. E-Book Reader, Schilder und Etiketten im Lagerwesen, Medizintechnik und Supermärkte) vor. Von WIZnet werden die nächste Generation der Seriell-auf-Ethernet Gateway Module sowie der neue low cost TCP/IP Hardwired Stack speziell für IoT-Applikationen präsentiert.

Klar organisiertes Portfolio für die Industrie
Mit seinem Produktportfolio vereint DACOM West die drei Bereiche Sensorik, Flashspeicherlösungen und Netzwerk. Um seinen Kunden die jeweils passende Lösung anbieten zu können, fokussiert sich der Distributor auf unterschiedliche Märkte: IoT, Medizintechnik, E-Mobility, Agrarwirtschaft, Transportwesen und Sicherheit. „Wir konzentrieren uns gezielt auf Produkte ausgewählter Hersteller“, sagt Thomas Graffweg, Produktmanager bei DACOM West. „Auf dieser Basis bieten wir unseren Kunden eine vielseitige Produktpalette an, aus der unser Team individuell Lösungen zusammenstellt. Dabei erarbeiten wir die Spezifikationen gemeinsam mit dem Hersteller und dem Kunden.“

Erfahren Sie mehr über DACOM West auf www.dacomwest.de.

Über DACOM West:
Die DACOM West GmbH ist Distributor für hochqualitative aktive Bauelemente und wurde 1986 gegründet. Der Hauptsitz befindet sich in Haan (bei Düsseldorf), mit Zweigstellen in Erfurt und Bruckbach (Österreich). DACOM West lebt den Slogan „Smart solutions for you“ und unterstützt Kunden bei der Implementierung elektronischer Komponenten der neuesten Generation in den Bereichen Automotive, Industrie, Telekommunikation, Transport, Militär sowie in der Luft- und Raumfahrt. Der Distributor richtet den Fokus auf ausgewählte Hersteller, die sich gegenseitig ergänzen. DACOM West ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert und gewährleistet mit fundierten technischen Kompetenzen sowie detaillierten Produktkenntnissen einen erstklassigen Support.

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Sicherheit und Zuverlässigkeit für sensible Elektronik

Elektronische Baugruppen in sicherheitsrelevanten Einsatzbereichen wie der Medizin, Automobilindustrie und Luft- und Raumfahrt müssen stets zuverlässig funktionieren.

Sicherheit und Zuverlässigkeit für sensible Elektronik

Securo Plus und Securo Minus für den Funktionstest von Baugruppen

Mehr Sicherheit und Zuverlässigkeit für sensible Elektronik
Moderne Elektronik wird heute in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt und ist dadurch den unterschiedlichsten Temperaturen ausgesetzt. Vor allem elektronische Baugruppen in sicherheitsrelevanten Einsatzbereichen wie der Medizintechnik, Automobilindustrie (autonomes Fahren) und Luft- und Raumfahrttechnologie müssen unter allen Temperaturbedingungen zu 100 % zuverlässig funktionieren.
Sichere Prüf- und Messverfahren werden dadurch immer relevanter und gehören heute schon zum Standard, um die Beständigkeit elektronischer Komponenten zu analysieren und deren Lebensdauer zu verlängern. Für solche Anwendungsfelder bietet Rehm zwei Systeme: Die Securo Plus und die Securo Minus. Diese Anlagen sorgen durch gezieltes Aufheizen, bzw. Herunterkühlen der Baugruppe dafür, dass diese für die entsprechenden Test- und Prüfverfahren die optimale Temperatur haben.
„Eine Funktionsprüfung unter praxisnahen Bedingungen bietet die größtmögliche Sicherheit für unsere Kunden“, so Peter Schiele, Produktvertrieb Rehm Thermal Systems. Die Securo-Systeme decken hierbei einen Temperaturbereich von -50 °C bei der Securo Minus und
+120 °C bei der Securo Plus ab.
Um die Elektronikbauteile effektiv abzukühlen bzw. zu erwärmen, kommt Luft bzw. Stickstoff in der Prozesskammer eine entscheidende Rolle zu: Im Falle der Securo Minus wird die Atmosphäre über einen Ventilator angesaugt und zu einem Wärmetauscher transportiert, der durch ein Kälteaggregat angetrieben wird. Die im Wärmetauscher gekühlte Atmosphäre wird anschließend wieder in die Prozesskammer eingeleitet. Damit sie dort optimal zirkulieren kann und auch alle Baugruppen in der Prozesskammer erreicht, wird sie durch einen Ventilator in Bewegung gebracht. Leitbleche lenken sie dabei so exakt durch die Prozesskammer, dass eine gleichmäßige Temperaturverteilung garantiert ist.
Bei der Securo Plus sind anstelle des Wärmetauschers Heizschlangen zum Erwärmen der Luft angebracht. Heizspiralen in der Prozesskammer unterstützen zusätzlich, um so schnell wie möglich auf den gewünschten Heizgradienten zu kommen.
Rehm Securo-Anlagen bieten aber nicht nur in Bezug auf die Temperatur Flexibilität und Sicherheit bei der Gestaltung und Umsetzung der geforderten Testaufgaben. Um sich in die unterschiedliche Fertigungslandschaften optimal einfügen zu können, bietet Rehm verschiedene Integrationskonzepte. „Die Securo-Systeme sind als Inline-Variante sowie als Batch-System in jede Produktionsumgebung integrierbar. Großen Wert wurde auch darauf gelegt, ausreichend Aufnahmekapazität vorzusehen. So werden große Teile bei kurzer Taktzeit ebenfalls zuverlässig auf die gewünschte Prüftemperatur temperiert.“, erklärt Peter Schiele.
Interessant macht die Securo unter anderem durch den Warenträgerumlauf nach dem Mäander-Prinzip: Die Warenträger sind mit den zu testenden Baugruppen bestückt und bewegen sich in dicht aufeinanderfolgenden, bogenförmig geschwungenen Schleifen durch die Prozesskammer. „So nutzen wir den zur Verfügung stehenden Platz ideal aus, was für größtmöglichen Durchsatz sorgt. Standardmäßig hat die Securo 30 dieser Warenträger und fünf Be- bzw. Entladeklappen, somit können insgesamt 150 Bauteile aufgenommen werden. Andere auf dem Markt befindlichen Testsysteme haben eine Trommel, in der die Bauteile bewegt werden. „Das ist weitaus weniger effektiv“, bestätigt Peter Schiele. Soll auf andere Baugruppenformen und Geometrien umgerüstet werden, bietet die Securo die Lösung dazu. Ein wechselbares Carriersystem macht dies problemlos möglich.

Durch diese individuell anpassbare Anzahl an Beladeöffnungen (Schotts) der Securo-Anlagen wird die gesamte Systembreite ausgenutzt und dabei der Durchsatz erhöht. Die Beladung kann hierbei sowohl manuell als auch automatisch erfolgen. Um das Eindringen von Umgebungsluft und im Falle der Securo Minus eine mögliche Vereisung im Beladebereich zu minimieren, sind die mit dem Handlingsystem abgestimmten Öffnungszeiten so kurz wie möglich eingestellt. „Während des gesamten Prozesses herrscht in der Kammer zudem ein leichter Überdruck, dies reduziert ebenfalls das Eindringen von Umgebungsluft“, erläutert Peter Schiele.

Die Securo-Systeme bieten eine höchstmögliche Kapazitätsauslastung, Flexibilität bei der Integration in Produktionsumgebungen und selbstverständlich ist die Be- und Entladung für mittlere Serien manuell oder für Großserien per Roboter möglich. So kann nun auch im Bereich der Test- und Prüfaufgaben auf Rehm-Systeme zurückgegriffen werden, die auf der Basis einer jahrzehntelangen Erfahrung im Bereich thermischer Systeme entwickelt und konzipiert wurden.

Nur durch den regelmäßigen Wissens- und Erfahrungsaustausch mit Fachkollegen können neue Ideen entwickelt werden. Rehm bietet Ihnen ein Forum. Im Rahmen unserer Technology Academy können Sie an Seminaren und Workshops zu interessanten Themen aus der Elektronikbranche teilnehmen. Wir veranstalten verschiedene Trainings zum technologischen Hintergrund unserer Systeme, zu deren Anwendung und beraten Sie bei Bedarf umfassend zu allen Prozessen.

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Sicherer Trocknungsprozess für komplexe Flachbaugruppen

Rehm bietet für das Trocknen und Aushärten ein Vertikal-Trocknungssystem, welches maximale Leistung bei minimalem Platzbedarf bietet.

Sicherer Trocknungsprozess für komplexe Flachbaugruppen

Vertikaltrockner Alteco

Der Airbag im Auto rettet bei jeder Jahreszeit Menschenleben, das Frontlicht sorgt für eine sichere Fahrt bei Tag und Nacht, der Bordcomputer und die Sensorik im Flugzeug ermitteln auch in 10.000 Metern Flughöhe zuverlässige Messwerte zur Flugführung und eine simple Ampelschaltung regelt bei Wind und Wetter den Verkehr. Hinter jeder dieser Funktionen stehen hochkomplexe elektronische Baugruppen und Verbindungen.
Um die Zuverlässigkeit dieser sensiblen elektronischen Baugruppen auch bei erschwerten Umweltbedingungen sicherzustellen, wird eine Lackschicht auf die bestückte Leiterplatte aufgetragen und anschließend in einer speziellen Trocknungsanlage ausgehärtet. Die Beschichtung schützt die Elektronik vor Beschädigung durch Korrosion oder andere Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Chemikalien und Staub. Sie erhöht die Lebensdauer und Qualität des Produkts um ein Vielfaches. Alternativ werden komplette Baugruppen vergossen und gekapselt.
Für diesen Anwendungsbereich bietet Rehm Thermal Systems innovative Trocknungs- und Aushärtungsverfahren, die jedem Anspruch gerecht werden. Die neueste Entwicklung ist ein Vertikal-Trocknungssystem, welches maximale Leistung bei minimalem Platzbedarf bietet. „Alle Branchen, die Lackierprozesse realisieren und sensible Flachbaugruppen mit Schutzlackbeschichtung verarbeiten, profitieren von diesem System“, so Michael Hanke, Gesamtvertriebsleiter Rehm Thermal Systems.
Der Vertikaltrockner Alteco von Rehm bietet nicht nur beste Trocknungs- und Aushärtungsprozesse, sondern ist durch seine Bauweise äußerst kompakt und platzsparend. Durch den vertikalen Transport ersetzt der Alteco bei einer Anlagenlänge von nur knapp 4 m einen vergleichbaren 40 m langen Horizontalofen. „Mit dieser innovativen Systemkonzeption können unsere Kunden wertvollen Platz in Ihrer Produktionshalle einsparen. So werden vorhanden Ressourcen optimal genutzt und der Fertigungsalltag optimiert“, ergänzt Peter Schiele, Produktvertrieb Rehm Thermal Systems.
Für den Vertikaltrockner Alteco stehen zwei Transportvarianten zur Verfügung. Zum einen eine fixe Transportbreite, bei der die Umlaufwarenträger auf ein festes Maß eingestellt sind, zum anderen eine flexible Transportbreite, bei der sich der Umlaufwarenträgertransport automatisch auf die jeweilige Leiterplattengröße einstellt. Somit können mehrere Lackierlinien unterschiedliche Produkte mit verschiedenen Leiterplattentransportbreiten im Mix dem Alteco zuführen. Dieser ist dabei speziell ausgelegt für den Trocknungsprozess von Flachbaugruppen mit einer maximalen Höhe von 50 mm.
Ein wichtiger Aspekt für jeden Fertiger von hochkomplexen elektronischen Baugruppen ist die Flexibilität des eingesetzten Equipments. Das Vertikal-Trocknungssystem von Rehm ermöglicht flexible, leistungsstarke Trocknungs- und Aushärtungsprozesse aller mit Konvektionswärme aushärtbaren Schutzlacke und Vergussmassen. Im Ofeneinlauf werden die Leiterplatten auf Warenträger geladen. Diese durchlaufen den Trocknungsprozess in der Anlage in vertikaler Richtung und werden während des Aushärtevorgangs übereinandergestapelt. Der Trocknungsprozess erfolgt dabei in zwei Prozesstürmen, die jeweils in mehrere Heizzonen unterteilt sind. Die nachgelagerte, segmentierte Kühlstrecke sogt für eine schonende und gleichmäßige Abkühlung der Baugruppen für nachfolgende Fertigungsschritte. Peter Schiele ergänzt: „Alternativ kann die Kühlstrecke auch in das Vertikalsystem integriert werden. Dieses Prinzip ist vor allem für Baugruppen geeignet, die aufgrund ihrer geringeren Masse kürzere Prozessdurchlaufzeiten benötigen oder nicht direkt im Anschluss weiterverarbeitet werden und daher in nachgelagerten Magazinen auskühlen können“.
Die Hersteller von elektronischen Baugruppen sind stets mit der Problematik konfrontiert, den Fokus auf die Effizienz der gesamten Produktionskette, kurzen Durchlaufzeiten und kurzen Rüstzeiten zu setzen und dabei aber die Zuverlässigkeit und Qualität der gefertigten Baugruppen zu 100% zu garantieren.

„Der Alteco mit automatischer Warenträgerverstellung ermöglicht das gleichzeitige Trocknen von unterschiedlich lackierten Boards oder Boards mit verschiedenen Baugrößen. Somit können mehrere Fertigungslinien mit unterschiedlichen Produkten über einen Vertikalofen abgedeckt und einem zuverlässigen Trocknungsprozess zugeführt werden und dies bei sehr geringem Platzbedarf“, fasst Michael Hanke zusammen.

Durch die Verwendung innovativer Steuerungs-, Gebläse-, Heizungs- und Sensorik-Komponenten kombiniert mit einem soliden Maschinenbau, liefert Rehm eine hochwertige Anlage, mit der stabile Prozesse reproduzierbar in jeder Fertigung gefahren werden können. Die Applikationsspezialisten von Rehm helfen gerne dabei, die optimalen Einstellparameter für die entsprechende Baugruppenfertigung festzulegen. Inhouse-Schulungen sowie Prozess- und Wartungsschulungen im heweiligen Produktionsumfeld runden das Serviceangebot von Rehm Thermal Systems ab.

Nur durch den regelmäßigen Wissens- und Erfahrungsaustausch mit Fachkollegen können neue Ideen entwickelt werden. Rehm bietet Ihnen ein Forum. Im Rahmen unserer Technology Academy können Sie an Seminaren und Workshops zu interessanten Themen aus der Elektronikbranche teilnehmen. Wir veranstalten verschiedene Trainings zum technologischen Hintergrund unserer Systeme, zu deren Anwendung und beraten Sie bei Bedarf umfassend zu allen Prozessen.

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Kyocera stellt zuverlässigen, wasserdichten Abzweigstecker für erschwerte Bedingungen in der Automobilelektronik vor

Der muschelförmige Sheltap® Steckverbinder wurde konzipiert, um Wasserdruck sowie extreme Temperaturen auszuhalten und hilft bei der Optimierung von Arbeitsabläufen in der automatisierten Montage.

Kyocera stellt zuverlässigen, wasserdichten Abzweigstecker für erschwerte Bedingungen in der Automobilelektronik vor

Kyoto/Neuss, 15. November 2018. Kyocera stellte den neuen muschelförmigen Abzweigsteckverbinder für die Fahrzeugelektronik vor, der durch eine einzigartige Schließstruktur für wasserfeste Verbindungen sorgt und damit auch unter erschwerten Bedingungen Zuverlässigkeit garantiert Der neue, aus der 9715er-Serie stammende, wasserdichte und elektronische Abzweigsteckverbinder wurde zum ersten Mal vom 16.-19. Oktober auf der CEATEC JAPAN 2018 (Stand #H009) vorgestellt. Muster sind bereits auf Anfrage bei Kyocera erhältlich.

Produktname: Wasserdichter, elektronischer Abzweigsteckverbinder der Sheltap 9715er-Serie
Anwendung: Verzweigung elektronischer Verkabelungen für Fahrzeugausrüstung
Muster-Lieferdatum: 03. Oktober 2018
Hauptvorteile: Wasserdicht, hält Hochdruckwäsche aus, arbeitet von -40 bis +85 °C (185 °F)

Ein Abzweigsteckverbinder wird zur Installation von Elektronikgeräten, wie zum Beispiel bei Navigationssystemen oder in der im Armaturenbrett eingebauten Kamera verwendet, indem Strom vom Hauptkabelbaum des Fahrzeugs abgezweigt wird. Seit Kyocera im Jahre 1992 die originalen Abzweigsteckverbinder der 9215er-Serie vorstellte, haben sich die Produkte für ihre außerordentlich zuverlässige Verbindung bei der Optimierung der Einbau- und Installations-Arbeitsabläufe aufgrund ihrer einzigartigen Muschelstruktur bewährt. Im Jahre 2014 wurde Kyocera einer der ersten Entwickler von Konnektoren für Aluminium-Verkabelungen, um gewichtsreduzierende Initiativen der Automobilhersteller zu unterstützen. Die schnelle Einführung fortschrittlicher Fahrzeugassistenzsysteme (ADAS) und anderer Fahrzeugelektronik hat zu einer neuen Nachfrage für Konnektoren geführt, die raue Umgebungen aushalten, einschließlich der Fahrzeugaußenseite und der direkten Aussetzung der Elemente zu allen Wetterbedingungen.

Kyocera konzipierte die Sheltap Abzweigsteckverbinder-Serie so, dass sie ein hohes Maß an wasserdichten Funktionen und Zuverlässigkeit bietet. Die Serie bestand außerdem erfolgreich die Prüfung des JASO (1) D616 Standards bezüglich Hochdruckwäsche und Aussetzung hoher Temperaturen, die Kabelbaumverbindungen mit speziell entwickelten Gehäusen und Dichtungsmaterialien für Fahrzeuganwendungen bewertet. Kyoceras Konnektoren der Sheltap-Serie eignen sich zur Unterstützung der schnellen Weiterentwicklung elektronischer Technologien in diversen Märkten, einschließlich Automobil-, Transport- und Outdoor Security-Anwendungen/ Kameraüberwachung.

Hauptvorteile: Wasserdichte, zweigförmige Elektronikverbinder der Sheltap 9715er-Serie

1.Einzigartiger Schließmechanismus stellt zuverlässige Abdichtung und Widerstandsfähigkeit gegenüber extremen Temperaturen sicher
Durch die Kombination eines einzigartigen Gehäuse-Schließmechanismus und Dichtungsmaterialien sind die neuen Konnektoren in der Lage, die JASO D616 Standards für hohe Abdichtung und Zuverlässigkeit in Fahrzeugkomponenten zu erfüllen. Die Verbinder der Sheltap-Serie können außerdem bei extremen Temperaturen von -40 bis +85 °C (185 °F) eingesetzt werden.

2.Gewichtsreduzierung: Verbindet Aluminium-Verkabelung, 40 Prozent leichter als Kupferdraht
Die Produkte sind so konzipiert, dass sie den speziellen Vernetzungsanforderungen der Aluminium-Verkabelung entsprechen. Dabei ist das Material 40 Prozent leichter als Kupferdraht und wird immer häufiger als Schlüssel zur Gewichtsreduzierung in Fahrzeugen gesehen.

3.Erhöhte Zuverlässigkeit und einfache Handhabung
Die neuen wasserdichten Verbinder sind leicht zu montieren – einfach die Drähte einstecken und zusammendrücken. Der Konnektor hält die Drähte für exzellente Arbeitsabläufe konstant an einer Stelle und ermöglicht sofort eine zuverlässige, wasserdichte Verbindung.

4.Umweltfreundliche Produkte, RoHS-konform
Fortgeschrittene Technologien spielen eine wesentliche Rolle bei der Verbesserung der Lebensqualität. Kyocera stellt verschiedene Produkte vor, die das Leben einfach und komfortabel gestalten. Sensorgeräte, die Vitaldaten messen können, helfen dabei, für alle ein angenehmes Umfeld zu schaffen und die Gesundheitsvorsorge zu unterstützen; LPWA-kompatible IoT-Einheiten für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen kommen ebenfalls zum Einsatz.

Spezifikationen
Geeigneter Draht: Kupfer: AVSS0.5, CAVS0.5, CIVUS0.5
Aluminum: ALVUS0.75, ALVUS0.5, ALVSSH0.5
Bemessungsstrom: AC/DC 9A/Kontakt (Kupferdraht 0,5 mm2, Aluminiumdraht 0,75 mm2); AC/DC 8A/Kontakt (Aluminiumdraht 0.5 mm2)
Bemessungsspannung: AC/DC 125 V Kontakt
D.W. Spannung: AC 1,000 VRMS/min
Betriebstemperaturbereich: -40 to +85 °C (185 °F)

Über Sheltap
Kyoceras Sheltap Elektroniksteckverbinder wurden für den Einsatz in der Automobilbranche entwickelt. Das Muscheldesign erlaubt den Sheltap-Konnektoren die einfache Verzweigung und Verteilung der Elektrizität bei einer gleichzeitig langfristigen Zuverlässigkeit – sogar bei rauen Umweltbedingungen.
Sheltap ist eine eingetragene Marke von Kyocera in Japan, U.S.A., China und Europa

(1) Japanese Automotive Standards Organization

Die Kyocera Corporation mit Hauptsitz in Kyoto ist einer der weltweit führenden Anbieter feinkeramischer Komponenten für die Technologieindustrie. Strategisch wichtige Geschäftsfelder der aus 264 Tochtergesellschaften (31. März 2018) bestehenden Kyocera-Gruppe bilden Informations- und Kommunikationstechnologie, Produkte zur Steigerung der Lebensqualität sowie umweltverträgliche Produkte. Der Technologiekonzern ist weltweit einer der ältesten Produzenten von Solarenergie-Systemen, mit mehr als 40 Jahren Branchenerfahrung. 2017 belegte Kyocera Platz 522 in der „Global 2000“-Liste des Forbes Magazins, die die größten börsennotierten Unternehmen weltweit beinhaltet.

Mit etwa 75.000 Mitarbeitern erwirtschaftete Kyocera im Geschäftsjahr 2017/2018 einen Netto-Jahresumsatz von rund 12,04 Milliarden Euro. In Europa vertreibt das Unternehmen u. a. Drucker und digitale Kopiersysteme, mikroelektronische Bauteile und Feinkeramik-Produkte. Kyocera ist in Deutschland mit zwei eigenständigen Gesellschaften vertreten: der Kyocera Fineceramics GmbH in Neuss und Esslingen sowie der Kyocera Document Solutions in Meerbusch.

Das Unternehmen engagiert sich auch kulturell: Über die vom Firmengründer ins Leben gerufene und nach ihm benannte Inamori-Stiftung wird der imageträchtige Kyoto-Preis als eine der weltweit höchstdotierten Auszeichnungen für das Lebenswerk hochrangiger Wissenschaftler und Künstler verliehen (umgerechnet zurzeit ca. 764.000 Euro*).

Firmenkontakt
Kyocera Fineceramics GmbH
Daniela Faust
Hammfelddamm 6
41460 Neuss
02131/16 37 – 188
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daniela.faust@kyocera.de
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Pressemitteilungen

Kyocera errichtet neue Produktion in Kanagawa, Japan, für Leit- und Isolierpaste

Die neue Einrichtung wird zu einer 50-prozentigen Erhöhung der Produktionskapazität von Pasten für den Gebrauch in Halbleitern und Elektronikbauteilen führen.

Kyocera errichtet neue Produktion in Kanagawa, Japan, für Leit- und Isolierpaste

Architektonische Darstellung des neuen Hauptwerks des Kawasaki-Betriebs

Kyoto/Neuss, 13. November 2018. Kyocera hat bekanntgegeben, dass die Bauarbeiten der neuen Produktion auf dem Gelände des Kawasaki Werkes im Stadtteil Kanagawa, Japan, begonnen haben. Das neue Kyocera Werk wird es ermöglichen, die Produktionskapazitäten für leitfähige und isolierende Paste um 50 Prozent zu erhöhen. Sie werden in Anwendungen eingesetzt, die von Halbleitern und digitalen Geräten bis hin zu Fahrzeugelektronik und Energieprodukten reichen.

Die neue Einrichtung wird die gesamte Produktionskapazität des Werks für verschiedene Pasten, darunter auch Silberpaste (Ag), aufgrund eines erwarteten Nachfrageanstiegs im Automotive-Segment erhöhen. Kyocera begann im Oktober mit den Bauarbeiten und plant die Eröffnung des Werks im April 2020.

Der Kawasaki Produktionskomplex hat seit der Inbetriebnahme im Jahre 1962 sowohl leitfähige als auch isolierende Pasten für elektronische Komponenten und Halbleiter produziert. Viele der dort hergestellten Pasten mit hoher Wärmeleitfähigkeit, werden für den rapide wachsenden Markt der Power Devices produziert. Zusätzlich zu den Pasten hat der Betrieb isolierende Lacke durch Eigenkombination von Harz-Synthese und Isolationsmaterial-Technologien produziert. Die isolierenden Lacke des Werks finden vielseitigen Einsatz in elektronischen Komponenten, wie zum Beispiel in Motoren und Transformatoren von Verbraucheranwendungen.

Informationen zum neuen Werk

Name: Kyocera Kawasaki Werk, neue Einrichtung
Ort: Gelände des Kyocera Kanagawa Kawasaki Werks; 9-2 Chidori-cho, Kawasaki-ku Kawasaki Kanagawa 210-0865 Japan
Gesamtinvestment: Ungefähr 2,6 Milliarden Yen (20,3 Millionen Euro)
Baufläche: 1.603 m² (Stahlkonstruktion auf vier Etagen)
Gesamtes Grundstück: 6.144 m²
Bauplan: Baubeginn: Oktober 2018; Produktionsstart (Geplant): April 2020
Hauptprodukte: Leitfähige und isolierende Pasten
Produktionsplan 1. Jahr: Ungefähr 3,2 Milliarden Yen (von April 2020 bis März 2021)

Die Kyocera Corporation mit Hauptsitz in Kyoto ist einer der weltweit führenden Anbieter feinkeramischer Komponenten für die Technologieindustrie. Strategisch wichtige Geschäftsfelder der aus 264 Tochtergesellschaften (31. März 2018) bestehenden Kyocera-Gruppe bilden Informations- und Kommunikationstechnologie, Produkte zur Steigerung der Lebensqualität sowie umweltverträgliche Produkte. Der Technologiekonzern ist weltweit einer der ältesten Produzenten von Solarenergie-Systemen, mit mehr als 40 Jahren Branchenerfahrung. 2017 belegte Kyocera Platz 522 in der „Global 2000“-Liste des Forbes Magazins, die die größten börsennotierten Unternehmen weltweit beinhaltet.

Mit etwa 75.000 Mitarbeitern erwirtschaftete Kyocera im Geschäftsjahr 2017/2018 einen Netto-Jahresumsatz von rund 12,04 Milliarden Euro. In Europa vertreibt das Unternehmen u. a. Drucker und digitale Kopiersysteme, mikroelektronische Bauteile und Feinkeramik-Produkte. Kyocera ist in Deutschland mit zwei eigenständigen Gesellschaften vertreten: der Kyocera Fineceramics GmbH in Neuss und Esslingen sowie der Kyocera Document Solutions in Meerbusch.

Das Unternehmen engagiert sich auch kulturell: Über die vom Firmengründer ins Leben gerufene und nach ihm benannte Inamori-Stiftung wird der imageträchtige Kyoto-Preis als eine der weltweit höchstdotierten Auszeichnungen für das Lebenswerk hochrangiger Wissenschaftler und Künstler verliehen (umgerechnet zurzeit ca. 764.000 Euro*).

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Pressemitteilungen

Asahi Kasei präsentiert Konzeptauto auf der electronica 2018

Asahi Kasei präsentiert Konzeptauto auf der electronica 2018

AKXY interior (Bildquelle: @Asahi Kasei)

Düsseldorf, 5. November 2018 – Der japanische Technologiekonzern Asahi Kasei stellt auf der diesjährigen electronica, der renommierten Elektronik-Fachmesse in München, seine Technologien und Lösungen in den Bereichen Sensorik und Premium Audio vor. Dazu wird – zum ersten Mal auf einer europäischen Messe – das elektrische Konzeptfahrzeug „AKXY“ mit am Stand präsent sein.

Mit dem eigens entworfenen „rollenden Kompetenzzentrum“ AKXY zeigt Asahi Kasei 36 innovative Materialien und Lösungen für die Mobilität der Zukunft. Hierbei wird der bereichsübergreifende Innovationsansatz des Unternehmens deutlich, der die Geschäftsbereiche Elektronik, synthetischer Kautschuk, Hochleistungskunststoffe und Textilien verbindet. Zweites Highlight auf der Messe ist eine „Premium Audio Lounge“, in der Besucher die Premium Audio-Lösungen von Asahi Kasei live vor Ort erleben können.

Die Sicherheit fährt mit: Sensoren für sicheres und komfortables Fahren
Ein besonderer Fokus der Elektronikkomponenten im AKXY liegt auf Lösungen, die das Fahren sicherer und komfortabler machen. So etwa die fortschrittliche CO2-Sensorlösung „Sensor Sunrise“, die für ein konzentrierteres und sichereres Fahren sorgt. Sie misst den Kohlenstoffdioxid-Gehalt in der Fahrerkabine und trägt zu einer besseren Luftqualität bei. Senseair Sunrise wird von der schwedischen Tochterfirma Senseair produziert und ist der weltweit erste optische Festkörper-NDIR-Sensor zur Messung von Gasen wie Kohlenstoffdioxid. Mit einem unübertroffen niedrigen Stromverbrauch, der sechsmal niedriger ist als der von vergleichbaren NDIR-Sensoren, kann er problemlos in batteriebetriebene Systeme integriert werden.

Störungsfreie Gespräche im Auto
Schnelles Fahren oder das Abspielen von Musik kann das Gespräch zwischen Fahrer und Mitfahrern erheblich beinträchtigen. Unaufmerksames Fahren und ein erhöhtes Risiko für alle Verkehrsteilnehmer sind die Folgen. Dafür hat Asahi Kasei eine spezielle Lösung entwickelt: Der Digitale Signalprozessor (DSP) – als In-Car-Communication Anwendung – sorgt für sichere und komfortable Gespräche im Auto, ohne, dass der Fahrer den Kopf drehen muss. Mit seiner Engine Sound Creator-Anwendung trägt der DSP durch einen realistischen Motorsound zu einem verbesserten Fahrerlebnis und einer erhöhten Verkehrssicherheit bei.

Lösungen für autonomes Fahren
Intelligente Fahrerassistenzsysteme verzeichnen ein enormes Marktwachstum, wobei Radarsensoren aufgrund ihrer einzigartigen Fähigkeiten eine wichtige Rolle in der gesamten Systemarchitektur spielen. Mit dem Transceiver-IC bietet Asahi Kasei eine Standardkomponente, welche die Leistung und Präzision des Radarsensors bei der Objektlokalisierung erhöht sowie zu einer verbesserten Unterscheidungsgenauigkeit zwischen Personen und Fahrzeugen beiträgt.

Sensorinsel und „Premium Audio Lounge“
Asahi Kasei stellt sein Konzeptfahrzeug in Halle B4 – Stand 516 aus. Außerdem zeigt das Unternehmen auf seiner „Sensorinsel“ weitere Lösungen im Sensorbereich. Ein Highlight neben CO2- und 3D-Sensoren ist ein neu entwickelter Anwesenheitssensor, der einen sehr geringen Energieverbrauch hat und komplett ohne Linse auskommt. Weitere Sensorlösungen werden von Senseair in Halle B3 – Stand 443 präsentiert.

Asahi Kasei ist seit 25 Jahren ein Premium-Anbieter von D/A- und A/D-Wandlern sowie von digitalen Signalprozessoren (DSP) für hochklassige Audioapplikationen. In einer eigens eingerichteten „Premium Audio Bar“ können sich die Besucher vor Ort von der Produktqualität überzeugen. Anmeldungen für eine geführte Tour werden am Stand angenommen.

Über die Asahi Kasei Corporation
Die Asahi Kasei Corporation ist ein weltweit agierender Technologiekonzern, der in den drei Geschäftsbereichen Material, Homes und Health Care tätig ist. Der Bereich Material umfasst Fasern und Textilien, Petrochemikalien, Hochleistungspolymere, Hochleistungskunststoffe, Konsumgüter, Akku-Separatoren und Elektronik. Die Homes-Sparte liefert Werk- und Baustoffe für Fertigteilhäuser für den japanischen Markt. Der Bereich Health Care umfasst Arzneimittel, Medizintechnik sowie Geräte und Systeme für die Notfall- und Intensivmedizin. Mit rund 34.000 Mitarbeitern weltweit betreut der Asahi-Kasei-Konzern Kunden in mehr als 100 Ländern.

„Creating for Tomorrow“ – Zukunft schaffen. Mit diesem Slogan beschreibt der Asahi Kasei-Konzern die gemeinsame Mission aller ihrer Unternehmen, Menschen auf der ganzen Welt zu einem besseren Leben und Leben mit nachhaltigen Produkten und Technologien zu verhelfen. Weitere Informationen finden Sie unter:
www.asahi-kasei.co.jp/asahi/en/ und https://www.asahi-kasei.eu/.

Die Asahi Kasei Corporation ist ein weltweit tätiger Technologiekonzern mit den drei Geschäftsbereichen Material, Homes und Health Care.
Mit mehr als 30.000 Beschäftigten in aller Welt betreut die Asahi Kasei Gruppe Kunden in mehr als 100 Ländern. Mit „Creating for Tomorrow“ verweist die Asahi Kasei Gruppe auf die gemeinsame Mission all ihrer Unternehmen, mit nachhaltigen Produkten und Technologien Menschen in aller Welt zu einem besseren Leben und Wohnen zu verhelfen.

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