Tag Archives: Microchip

Pressemitteilungen

SpiderSoM öffnet breiten Zugang zu FPGA-Technologie

ARIES Embedded ergänzt industrielles MX10-SoM um Einstiegs-System-on-Module für erweiterten Anwenderkreis

ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, stellt mit dem FPGA-basierten System-on-Module (SoM) „SpiderSoM“ ein Basismodul für den Einstieg in die FPGA-Programmierung vor. Wie auch sein Industrie-Upgrade MX10 ist das SpiderSoM ein programmierbares, flexibles Board auf Basis des Intel® MAX®10 FPGAs. „Mit dem SpiderSoM senken wir bewusst die Einstiegsschwelle und öffnen die Designarbeit mit FPGAs für alle Entwicklergruppen“, erläutert Andreas Widder, Geschäftsführer von ARIES Embedded. „Damit erreichen wir Anwenderkreise auch außerhalb industrieller Aufgaben und vergrößern die Community für den fachlichen Austausch rund um die leistungsstarke FPGA-Technologie.“ Das Einsteiger-SoM bietet vollständige FPGA-Funktionalität wie unter anderem die Unterstützung für verschiedene Softcore-CPUs.

Prompter Projektstart und offenes Designkonzept

Für den schnellen Designstart mit sowohl SpiderSoM als auch MX10-SoM stellt ARIES Embedded das Evaluationsboard SpiderBase zur Verfügung. Die kostengünstige und ausgesprochen flexible Plattform erlaubt Anwendern, in sehr kurzer Zeit ein laufendes System entsprechend der benötigten Spezifikationen aufzusetzen. Das Board enthält ein großes Experimentierfeld. Mit dem SpiderBoard unterstützt ARIES Embedded ein freies und offenes Designkonzept: Alle Ressourcen wie etwa Design- und Gerberdateien sowie der Source Code sind unter Open-Source-Lizenzen erhältlich, KiCAD-Designdaten unter CERN OHL v1.2.

Einstieg ins FPGA-Programmieren

Das SpiderSoM unterstützt Intel MAX®10-FPGAs von 10M02SC bis 10M16SA im U169-Gehäuse mit Einzelspannungsversorgung. Das Board mit 70 auf 35 mm bietet GPIO-Pins und optional 4 MBit SPI NOR-Flash, 8 MBit SDRAM sowie RTC mit Backup-Batterie und Lithium-Ionen- (Li-Ion) oder Lithium-Polymer-Akkus (Li-Po).

Das Wiki auf spiderboard.org hilft bei ersten Schritten mit der neuen Plattform, dafür stehen Schritt-für-Schritt-Anleitungen wie „Getting Started“ oder ein Beispiel für die Implementierung einer RISC-V Softcore-CPU zur Verfügung.

MX10 SoM für den industriellen Einsatz

Für professionelle Elektronikdesigns in Industrieanwendungen stellt ARIES Embedded das MX10-SoM für Intel MAX®10-FPGAs von 10M04DC bis 10M50DA im F256-Gehäuse bereit. Das SoM verfügt im Vergleich zum SpiderSoM zusätzlich über 128/256/512 MBit DDR3 DRAM (für 10M 16/25/40/50 FPGAs), einen programmierbaren Taktgenerator und PLL mit optionalem, externen Referenzeingang. Die 178 FPGA GPIO-Pins beinhalten 13 LVDS-Sender und 54 -Empfänger. Über die programmierbaren, hocheffizienten Powermanagement-ICs (PMIC) lassen sich die Ein- und Ausgangsspannungen des FPGAs konfigurieren.

Über ARIES Embedded
ARIES Embedded bietet kundenspezifische Hardware- und Software-Entwicklung und Standardprodukte für Industrie und Landwirtschaft. Der Schwerpunkt des 2001 gegründeten Embedded-Spezialisten mit Sitz in Fürstenfeldbruck, Deutschland, liegt auf der FPGA-Technologie und Open-Source-Software. Das Angebot umfasst modulare Systeme für den flexiblen und schnellen Einsatz in funktionalen Prototypen, Pilotserien und der Serienproduktion. Im Kundenauftrag passt ARIES Embedded Standardprojekte individuell an Projektanforderungen an.

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Pressemitteilungen

SpiderSoM Opens Broad Access to FPGA Technology

ARIES Embedded Complements Industrial MX10-SoM by Entry-Level System-on-Module for Expanded User Community

With the FPGA-based System-on-Module (SoM) „SpiderSoM“, ARIES Embedded, specialist for embedded services and products, presents a basic module for getting started with FPGA programming. Similar to its industrial upgrade MX10, the SpiderSoM is a programmable, non-volatile board based on the Intel® MAX®10 FPGAs. „With the SpiderSoM, we are consciously lowering the entry threshold, opening design work with FPGAs to all development groups,“ explained Andreas Widder, Managing Director of ARIES Embedded. „This enables us to reach out to users outside of industrial tasks and to expand the community for the professional information exchange on high-performance FPGA technology. The entry-level SoM offers complete FPGA functionality, including support for various softcore CPUs.

Prompt Project Start and Open Design Concept

ARIES Embedded provides the evaluation board SpiderBase for a fast design start with both SpiderSoM and MX10-SoM. The cost-effective and extremely flexible platform allows users to set up a running system according to the required specifications in a very short time. The board contains a large prototype area. With the SpiderBoard, ARIES Embedded supports the free and open design concept: All resources such as design and Gerber files as well as the source code are available under open source licenses, KiCAD design data under CERN OHL v1.2.

Introduction to FPGA Programming

The SpiderSoM supports Intel MAX®10 FPGAs from 10M02SC to 10M16SA in U169 package with single power supply. The board, with dimensions of 70 by 35 mm, offers GPIO pins and optional 4 Mbit SPI NOR flash, 8 Mbit SDRAM and RTC with battery backup and lithium ion (Li-Ion) or lithium polymer (Li-Po) charger.

The Wiki on spiderboard.org helps users through the first steps with the new platform. Step-by-step instructions like ‚Getting Started‘ or an example for the implementation of a RISC-V softcore CPU are available.

MX10-SoM for Industrial Use

For professional electronics designs in industrial applications, ARIES Embedded offers the MX10-SoM for Intel MAX®10-FPGAs from 10M04DC to 10M50DA in the F256 package. To compare to the SpiderSoM, the MX10-SoM also features 128/256/512 Mbit DDR3 DRAM (for 10M 16/25/40/50 FPGAs), a programmable clock generator and PLL with optional external reference input. The 178 FPGA GPIO pins include 13 LVDS transmitters and 54 receivers. The FPGA’s input and output voltages can be configured via programmable, high-efficient power management ICs (PMICs).

About ARIES Embedded
ARIES Embedded provides hardware and software development and standard products for industrial and agricultural sectors. The 2001 founded embedded specialist headquartered in Fuerstenfeldbruck, Germany, focuses on FPGA technology and open source software. The portfolio comprises of modular systems for flexible and fast use in functional prototypes, pilot series and mass production. On customer request, ARIES Embedded individually customizes standard products in accordance with project requirements.

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Embedded World: ARIES Embedded Will Present New System-on-Module with PolarFire FPGA

M100PF Board Enhances and Optimizes Microchip’s PolarFire FPGA for Industrial and Medical Technology

ARIES Embedded, specialist for embedded services and products, will display the new M100PF System-on-Module (SoM) based on Microchip’s PolarFire FPGA (Field Programmable Gate Array) family at Embedded World from February 26 to 28, 2019 in Nuremburg, Germany. At stand 441 in hall 3A, the embedded specialist will also introduce the complementary evaluation platform M100PFEVP, which delivers a fast and easy project start for customers. „Our new M100PF board provides the full flexibility of the popular FPGAs for demanding applications in industrial and medical technology,“ stated Andreas Widder, Managing Director of ARIES Embedded. „PolarFire captivates with up to 50 percent lower power consumption than competing FPGAs, at mid-range densities with exceptional safety and reliability.“ With the SoM, ARIES Embedded extends the FPGA functionality with RAM, Flash, Clocking and additional features.

M100PF Flexibly and Reliably Serves Industrial Applications

For industrial use, the system-on-module allows an expanded temperature range, from 0° to +70°C up to -40° to +85°C. On the ARIES SoM, the PolarFire FPGAs provide 100k, 192k, or 300k logic elements (LE) and feature 12.7G transceivers with up to 50 percent lower power consumption. The 256 Mbit configuration storage, the DDR3 RAM (512 Mbit, 1 or 2 Gbit), as well as 4 to 64 Gbit eMMC NAND Flash allow the development of complex high performance designs. Further features of the 72 by 40 mm small SoMs are: 8 SerDes with 250 Mbps to 12.5 Gbps, 2 PCI express Gen2 end points/root port slots, rich user I/O, and 2 Samtec QSH-090-01-F-D-A board-to-board connectors.

Easy Project Start with Evaluation Board M100PFEVP

ARIES Embedded provides the corresponding evaluation platform M100PFEVP for a smooth and fast project start. It enables customers to evaluate the PolarFire FPGA, realize prototypes and even use the FPGA in series production. The evaluation board contains 2 gigabit Ethernet, USB, and 4 DSub9 interfaces for CAN, RS232, and others, in addition to Pmod and HSMC extension connectors and a microSD card slot. The M100PFEVP starter kit includes the M100PVEVP baseboard, M100PF-1DB storage extensions, a 7-inch touchscreen, and power supply.

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Embedded World: ARIES Embedded präsentiert neues System-on-Module mit PolarFire FPGA

M100PF-Board erweitert und optimiert Microchips PolarFire FPGA für Industrie und Medizintechnik

ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert auf der Embedded World vom 26. bis 28. Februar 2019 in Nürnberg das neue System-on-Module (SoM) M100PF auf Basis der PolarFire FPGA-Familie (Field Programmable Gate Array) von Microchip. Am Stand 441 in Halle 3A stellt der Embedded-Spezialist zudem die ergänzende Evaluierungsplattform M100PFEVP vor, die Kunden einen schnellen und einfachen Projektstart ermöglicht. „Unser neues M100PF-Board bietet die volle Flexibilität der beliebten FPGAs für anspruchsvolle Anwendungen in Industrie und Medizintechnik“, erläutert Andreas Widder, Geschäftsführer von ARIES Embedded. „Der PolarFire besticht durch bis zu 50 Prozent niedrigere Leistungsaufnahme als andere FPGAs, und das bei mittlerer Dichte und außerordentlicher Sicherheit und Zuverlässigkeit.“ Mit dem SoM erweitert ARIES Embedded die FPGA-Funktionalität um RAM, Flash, Clocking und weitere Features.

M100PF bedient Industrieanwendungen flexibel und zuverlässig

Für den industriellen Einsatz erlaubt das System-on-Module einen von 0° bis +70°C auf -40° bis +85°C erweiterten Temperaturbereich. Die PolarFire-FPGAs auf dem ARIES SoM bieten 100k, 192k oder 300k Logikelemente (LE) und einen 12,7G-Transceiver bei bis 50 Prozent geringerem Stromverbrauch. Der Konfigurationsspeicher mit 256 MBit und das DDR3 RAM mit 512 MBit, 1 oder 2 GBit sowie 4 bis 64 GBit eMMC NAND Flash ermöglichen die Entwicklung komplexer Hochleistungsdesigns. Weitere Features des nur 72 auf 40 mm großen SoMs sind: 8 SerDes mit 250 MBit/s bis12,5 GBit/s, 2 PCI-Express Gen2 Endpunkt/Rootport-Steckplätze, Rich-User In-/Output und 2 Samtec QSH-090-01-F-D-A Board-to-Board-Steckverbinder.

Einfacher Projektstart mit Evaluierungsboard M100PFEVP

Für einen reibungslosen und schnellen Projektstart stellt ARIES Embedded die entsprechende Evaluierungsplattform M100PFEVP bereit. Damit können die Kunden das PolarFire FPGA evaluieren, Prototypen realisieren und den FPGA sogar in Serie verwenden. Das Evaluierungsboard enthält 2 Gigabit-Ethernet-, USB- sowie 4 DSub9-Schnittstellen für CAN, RS232, etc., außerdem Pmod-und HSMC-Erweiterungsstecker und einen microSD-Kartensteckplatz. Das Starterpaket M100PFEVP-Kit umfasst das M100PFEVP-Baseboard, M100PF-1DB Speichererweiterungen, einen 7-Zoll-Touchscreen und ein Netzteil.

Über ARIES Embedded
ARIES Embedded bietet kundenspezifische Hardware- und Software-Entwicklung und Standardprodukte für Industrie und Landwirtschaft. Der Schwerpunkt des 2001 gegründeten Embedded-Spezialisten mit Sitz in Fürstenfeldbruck, Deutschland, liegt auf der FPGA-Technologie und Open-Source-Software. Das Angebot umfasst modulare Systeme für den flexiblen und schnellen Einsatz in funktionalen Prototypen, Pilotserien und der Serienproduktion. Im Kundenauftrag passt ARIES Embedded Standardprojekte individuell an Projektanforderungen an.

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MOST steigert Marktpräsenz

MOST® Cooperation feiert 150 Fahrzeugmodelle mit MOST

MOST steigert Marktpräsenz

MOST® Cooperation feiert 150 Fahrzeugmodelle mit MOST

Die MOST Cooperation (MOSTCO) – die Standardisierungsorganisation der MOST (Media Oriented Systems Transport) Technologie – verkündet erfreut, dass bereits 150 Fahrzeugmodelle mit dem MOST Netzwerk auf den Straßen unterwegs sind. „Die MOST Cooperation feiert den Erfolg des führenden Netzwerkstandards im Auto, den die rasante Implementierungsrate widerspiegelt“, erläutert Henry Muyshondt, Executive Director der MOST Cooperation. „Zu den zahlreichen Fahrzeugherstellern, die auf die MOST Technologie setzen, gehören die drei weltweit führenden Automobilkonzerne Toyota, General Motors und Volkswagen, die jeweils auf den Kontinenten Asien, Nordamerika und Europa die Märkte anführen.“ Mit mehr als 133 Millionen MOST Knoten ist die MOST Technologie im Massenmarkt aller Fahrzeugklassen weit verbreitet. Sie ist heute eine offene Technologie, die von der Mehrzahl der Automobilhersteller und ihren namhaften Zulieferern unterstützt wird.

Akzeptanz von MOST schnell ansteigend

Nur drei Jahre nach Gründung der MOSTCO im Jahr 1998 wurde bereits 2001 das erste MOST Fahrzeug vorgestellt. Im folgenden Jahr implementierten 13 weitere Fahrzeuge das MOST Infotainment-Rückgrat. 2007 hatte die innovative Netzwerktechnologie Einzug in 50 Fahrzeugmodelle gehalten. 2010 waren es schon 100 Modelle und 2013 ist die Anzahl auf über 153 Automodelle angestiegen. Nach dem Start in Europa präsentierten asiatische Hersteller 2007 ihre ersten MOST Autos und 2012 folgte der erste US-amerikanische Automobilhersteller. Heute befinden sich 120 europäische, 25 asiatische und 8 US-amerikanische Fahrzeugmodelle auf den Straßen.

Drei MOST Generationen auf der Straße

Die erste Generation MOST25 basiert auf der optischen Datenübertragung über optische Polymerfasern (POF). Sie etablierte sich schnell in den europäischen und koreanischen Märkten und ist heute in 122 Automodellen implementiert.

Der japanische und US-amerikanische Markt baute auf die zweite Generation MOST50, die das Infotainment-Rückgrat in 28 Fahrzeugmodellen bildet. Das wesentlichste, neue Merkmal von MOST50 war die kostengünstige, elektrische Datenübertragung über ungeschirmte, verdrillte Kupferkabel (UTP, unshielded twisted pair) unter Einhaltung der im Automobilsektor herrschenden strengen Vorgaben an die elektromagnetische Verträglichkeit.

Seit kurzem setzen Daimler und Volkswagen mit MOST150 die neueste MOST Technologie in erste Fahrzeuge ein: Audi A3, Mercedes-Benz S-Klasse und Volkswagen Golf. MOST150 bietet eine höhere Bandbreite von 150 MBit/s, einen isochronen Übertragungsmechanismus zur Unterstützung komplexer Videoanwendungen sowie einen eingebetteten Ethernet-Kanal für die effiziente Übertragung von IP-Paketen. Mit dem Einsatz des MOST Ethernet-Kanals auf der Straße besteht kein Grund, alle Daten in ein spezielles Format zu pressen, damit sie einem bestimmten Übertragungsprotokoll entsprechen. MOST transportiert die verschiedensten Datentypen wie Audio, Video, und Kontrollinformationen sowie Ethernet- und IP-Frames gleichzeitig.

Über die MOST Cooperation

Die MOST Cooperation (MOSTCO) ist die Organisation, welche die MOST Technologie standardisiert und weiterentwickelt, damit sie weiterhin stets die neuesten Anforderungen der Industrie erfüllt. Die Kooperation umfasst 16 internationale Automobilhersteller und über 60 Hauptzulieferer. Die Mitgliedsunternehmen haben sich zusammengeschlossen, um die MOST Technologie einzusetzen und zu ihrer Innovation beizutragen. Anfangs für die Übertragung von Infotainmentdaten in Fahrzeugen konzipiert, erweitert sich das Einsatzgebiet des Netzwerkes heute auch auf die Unterhaltungselektronik. Das Ziel der MOST Cooperation ist es, die Technologie auch für andere Industrien zu entwickeln und zu standardisieren sowie die entsprechende Infrastruktur zu schaffen. Derzeit ist MOST weltweit in über 150 Fahrzeugmodellen der innovativsten und zukunftsorientierten Automobilhersteller implementiert. Die MOST Cooperation wurde 1998 gegründet, um die MOST Technologie als globalen Standard für Multimedianetzwerke zu standardisieren. Audi, BMW, Daimler, HARMAN und Microchip Technology bilden als sogenannte Partner das Steering Committee der MOST Cooperation. Weitere Informationen stehen unter www.mostcooperation.com zur Verfügung.

Kontakt
MOST Cooperation
Mandy Ahlendorf
Bannwaldallee 48
76185 Karlsruhe
08151 55500911
mostco_pr@alvacon.com
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Maximilianstraße 8
82319 Starnberg
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Executive Director ernannt

MOST(R) Cooperation setzt Henry Muyshondt als Executive Director ein

Executive Director ernannt

Henry Muyshondt wurde zum Executive Director der MOST Cooperation ernannt.

Die MOST Cooperation (MOSTCO) – die Standardisierungsorganisation der MOST (Media Oriented Systems Transport) Technologie – hat Henry Muyshondt zum Executive Director ernannt. „Wir haben die neue Position des Executive Director geschaffen, um die steigenden Anforderungen des wachsenden Markterfolgs der MOST Technologie zu erfüllen“, bestätigte Rainer Klos, Administrator der MOST Cooperation. „Unsere Wahl fiel sofort auf Henry Muyshondt, da er sich von Beginn an mit MOST beschäftigt und dessen Erfolg vorangetrieben hat. Bisher hatte er das Amt des Technical Liaison der MOSTCO inne. Wir sind erfreut, dass wir ihn dazu gewinnen konnten, dem MOSTCO Führungsteam beizutreten und weiterhin die Vorzüge des führenden Automobilnetzwerks zu präsentieren.“

In seiner neuen Position wird es Henry Muyshondts Hauptaufgabe sein, die MOST Technologie über die aktuelle, dritte Generation MOST150, die auf der Spezifikation Rev. 3.0 basiert, in die Zukunft zu führen. „Es ist mir eine Ehre, dass ich die Chance erhalten, die MOST Technologie der internationalen Automobilindustrie gegenüber zu vertreten“, sagte Henry Muyshondt. Die MOST Technologie erfüllt die kommenden Anforderungen wie hohe Datenraten und die Verschmelzung der Infotainment- mit der Fahrerassistenz-Funktionalität im Auto. Dank der skalierbaren Multiplex-Architektur mit leistungsfähigen Interfaces, Multiprotokoll-Kanälen, Synchronizität und der niedrigen Latenz des Netzwerks ist die erweiterbare MOST Architektur bereit für die kommenden Bedürfnisse an das automobile Datennetz.

MOST Erfahrung

Neben seiner neuen Aufgabe der MOSTCO ist Henry Muyshondt als Senior Manager bei Microchip Technology tätig. Er war einer der ersten Mitarbeiter und Geschäftsführer für Business Develoment von OASIS SiliconSystems, einem der Gründungspartner der MOST Cooperation. Herr Muyshondt schloss sein Elektrotechnik-Studium an der Universität von Florida mit einem Bachelor ab und erlangte an der Universität von North Carolina seinen Master in Betriebswirtschaft. Er hält neun US-Patente und hat unzählige Texte über MOST in diversen Fachmedien veröffentlicht. Damit war er wesentlich daran beteiligt, die MOST Netzwerktechnologie in der Automobilindustrie bekannt zu machen.

Er ist im Board of Industry Leaders der CEA, dem Mobile Electronics Division Board und weiteren technischen Komitees, die zwei CEA-Standards verabschiedet haben. Herr Muyshondt hat daran mitgewirkt, die Automobil- und Unterhaltungselektronik-Industrien zusammenzubringen, und er hat die Bemühungen von MOSTCO und CEA geleitet, um die Kluft zwischen den Industrien zu überwinden.

Über die MOST Cooperation

Die MOST Cooperation (MOSTCO) ist die Organisation, welche die MOST Technologie standardisiert und weiterentwickelt, damit sie weiterhin stets die neuesten Anforderungen der Industrie erfüllt. Die Kooperation umfasst 16 internationale Automobilhersteller und über 60 Hauptzulieferer. Die Mitgliedsunternehmen haben sich zusammengeschlossen, um die MOST Technologie einzusetzen und zu ihrer Innovation beizutragen. Anfangs für die Übertragung von Infotainmentdaten in Fahrzeugen konzipiert, erweitert sich das Einsatzgebiet des Netzwerkes heute auch auf die Unterhaltungselektronik. Das Ziel der MOST Cooperation ist es, die Technologie auch für andere Industrien zu entwickeln und zu standardisieren sowie die entsprechende Infrastruktur zu schaffen. Derzeit ist MOST weltweit in über 150 Fahrzeugmodellen der innovativsten und zukunftsorientierten Automobilhersteller implementiert. Die MOST Cooperation wurde 1998 gegründet, um die MOST Technologie als globalen Standard für Multimedianetzwerke zu standardisieren. Audi, BMW, Daimler, HARMAN und Microchip Technology bilden als sogenannte Partner das Steering Committee der MOST Cooperation. Weitere Informationen stehen unter www.mostcooperation.com zur Verfügung.

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