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Leiterplatten- und Bauteil-Kennzeichnung mit Spezialetiketten B-7727

Leiterplatten- und Bauteil-Kennzeichnung mit Spezialetiketten B-7727

Sehr robuste und zuverlässige Polyimid-Etiketten für die automatische Leiterplatten- und Bauteil-Kennzeichnung mit mehr Herstellungskontinuität stellt MAKRO IDENT nachfolgend vor.

Das hochleistungsfähige und äußerst zuverlässige Polyimid-Etikett mit der Bezeichnung B-7727 ist speziell für Traceability-Anwendungen entwickelt worden und kann automatisch auf Leiterplatten oder Bauteile aufgebracht werden.

Das Material B-7727 wurde speziell entwickelt, um eine zuverlässige Kennzeichnung von Leiterplatten und Bauteilen in SMD-Fertigungslinien (Bestückungslinien) zu gewährleisten. Der Klebstoff tritt nicht aus bzw. blutet nicht aus, hält hohe Temperaturen aus, ist für extreme Reinigungsverfahren und aggressive Reinigungsmittel geeignet und ist somit hervorragend für die automatische Kennzeichnung geeignet. Egal ob für das Anbringen an der Ober- oder Unterseite. Das Etikettenmaterial kann für die Oberflächenbestückung (SMT) oder Durchstecktechnik (THT) verwendet werden.

Beim Etikett B-7727 ist das Risiko äußerst gering, dass beim automatischen Anbringen Klebstoff austritt. Deshalb ermöglicht das Etikett auch eine höhere Genauigkeit und Etikettenabnahmegeschwindigkeit und verbessert so die Herstellerkontinuität. Dieses hervorragende Material ist für Traceability-Anwendungen die perfekte Kennzeichnunglösung für das automatische Anbringen auf Leiterplatten und Bauteilen.

Verwendet werden kann das Etikett zum Beispiel mit dem Brady Druckapplikator-System BSP61, mit dem automatischen Brady ALF-Etikettenspender oder mit anderen automatischen Applikationssystemen. Das Material stammt aus der UltraTemp Serie, das bekannt ist für den Einsatz bei hohen Temperaturen wie 260°C und teilweise für kurzzeitig bis zu 330°C. Das Material übersteht die hohen Temperaturen fünf Minuten lang und ist beständig gegen scharfe Chemikalien und Reinigungsverfahren, die bei der Fertigung von Leiterplatten, Geräten und Bauteilen üblich sind.

Die Etiketten der UltraTemp-Serie werden unter strengen Bedingungen getestet und geprüft, um ihre Beständigkeit bei hohen Temperaturen, Chemikalien und Abrieb sicher zu stellen. Das Etikettenmaterial B-7727 ist eine optimale Lösung bei Aufschmelzlöt- und Schwalllötverfahren sowie bei der Platinenreinigung.

Weitere Polymid-Material in verschiedenen Ausführungen sind ebenso verfügbar: unter anderem auch spannungsableitende Materialien. Die Etiketten können bereits vorbedruckt nach Kundenvorgaben oder blanko zum selber Bedrucken bei MAKRO IDENT bezogen werden für hochauflösende Etikettendrucker wie z.B. den Brady BradyPrinter BP-PR600+ oder A2+ mit spezieller Etikettensoftware.

Die B-7727 gibt es auch auf Rollen mit Flanschen für den Einsatz mit dem Brady ALF-Etikettenspender für verschiedene Bestückungssysteme wie JUKI, ASM Siplace, Fuji MXT Serie und weitere, Heeb, Fritsch, Samsung SM-Serie, Yamaha / Assembleon und MyData. Die Brady ALF-Etikettenspender mit den passenden Adaptern für die genannten Bestückungssysteme sind ebenfalls bei MAKRO IDENT erhältlich.

Vorgedruckte Etiketten werden nach den Vorgaben vom jeweiligen Kunden erstellt und können dann direkt mit dem Brady ALF-Etikettenspender verwendet werden oder anderen Spendesystemen. Wer seine Etiketten selber bedrucken möchte, erhält die Blanko-Etiketten und auch entsprechende Do-It-Yourself Drucklösungen, die mit dem ALF-Etikettenspender kombiniert werden können. Somit stellt MAKRO IDENT sicher, das Unternehmen über eine vollständige Traceability-Lösung verfügen.

Weitere Informationen unter www.makroident.de/etiketten/b7727.html

Kontaktdaten:

MAKRO IDENT e.K.

Brady-Distributor für Kennzeichnung & Arbeitssicherheit

Bussardstrasse 24

D-82008 Unterhaching b. München

TEL. 089-615658-28

Customer Service für Brady Kennzeichnung & Arbeitssicherheit: Angelika Wilke

WEB: www.makroident.de

Pressemitteilungen

Grundlagen zu gefederten Batterieladekontakten

Lernen Sie mehr über eine innovative Kontaktierungstechnologie

Grundlagen zu gefederten Batterieladekontakten

Die uwe electronic ist seit mehr als 20 Jahren in der Prüftechnik als international tätiges Systemhaus mit Sitz in Unterhaching bei München erfolgreich etabliert. Aus Freude am Support sind wir in Zusammenarbeit mit unseren Kunden immer auf der Suche nach neuen Kontakttechnologien, welche der fortschreitenden Miniaturisierung und Präzision Rechnung tragen. Beim Thema Batterieladekontakte hat die uwe electronic breitgefächertes Angebot an Federkontakten, welche für diverse Applikationen eingesetzt werden.

Neben dem klassischen Steckverbinden gewinnen die gefederten Batterieladekontakte weiter an Bedeutung. Ursprünglich wurden Federkontakte bei der Prüfung von fertig bestückten Leiterplatten eingesetzt. Nun werden Batterieladekontakte in der Medizintechnik, Industrie, bei Automotive, Consumer Artikeln, in der Telekommunikation sowie der Beleuchtungsindustrie und vielen weiteren Bereichen verwendet. Die klassischen Applikationen sind Ladeschalen für portable Geräte und Board to Board Verbindungen. Es geht um die sichere Übertragung von Signalen und Ladeströmen, selbst bei widrigen Umweltbedingungen. Gegenüber konventionellen Steckverbindern erreichen Batterieladekontakte bis zu 1 Million Kontaktierungs-Zyklen. Bei Steckverbindern hingegen können bereits nach nur einigen hundert Zyklen die ersten Kontaktprobleme auftreten. Federkontakte haben bei einem inneren Übergangswiderstand von 10 bis max. 50 mOhm eine Stromtragfähigkeit von 1 bis 30A. Trotz dieser Leistungsdichte werden die Kontakte in sehr kompakten Bauformen von 2 bis 13mm Länge kostengünstig hergestellt.

Ein Federkontakt besteht im Wesentlichen aus drei Bauteilen: Stifhülse, Kolben (Kontaktfläche) und Feder.

Die Stifthülse dient als Basis, welche mittels einer Löt- oder Crimpverbindung (Quetschtechnik) mit dem Stromkreis verbunden wird. Als Lötverbindung werden SMD (Reflowofen), THT (Lötwelle) und Lötanschluss angeboten. Beim Lötanschluss wird ein Draht an einen Lötkelch angelötet. Durch einen Flansch, meist am unteren Ende des Gehäuses, wird der Kontakt auf Position gehalten. Bei den THT Kontakten ist unter dem Flansch noch ein Stift angebracht, der durch ein Loch in der Platine gesteckt wird und mit dieser via Lötwelle verlötet wird. Dieser THT Stift dient auch zur zusätzlichen mechanischen Stabilisierung des Kontaktes auf der Leiterplatte.

Da die Stifthülse den größten Durchmesser aufweist, gibt sie das Rastermaß vor. Unter dem Rastermaß (Pitch) versteht man den Minimumabstand, in dem die Batteriekontakte mechanisch zueinander angeordnet werden können. Je nach Anwendung müssen eventuell größere Abstände aufgrund geforderter Luft- und Kriechstrecke eingehalten werden.

Die Feder sorgt für die nötige Vorspannung und den Anpressdruck des Kolbens an die starre gegenüberliegende Kontaktfläche. Dies ist für einen möglichst geringen internen und externen Übergangswiderstand wichtig.
Der interne Widerstand wird an der Kontaktstelle zwischen Stifthülse und Kolben generiert. Die Kunst besteht darin, den Spielraum zwischen Kolben und Gehäuse gering zu halten, dennoch dem Kolben ausreichend Spiel zur Bewegungsfreiheit zu geben. Auf diese Weise werden Zyklenzahlen von bis zu 1 Million und mehr erreicht. Der externe Widerstand wird über die Kopfform und den Anpressdruck bestimmt. Dies ist es eine Gratwanderung, da ein hoher Anpressdruck auch einen höheren Verschleiß mit sich bringt.

Um hohe Zykluszahlen zu erzielen, raten wir unseren Kunden mit möglichst kleinen Federkräften zu arbeiten, damit der Verschleiß am Übergang von Stifthülse zu Kolben gering ausfällt. Um die Lebensdauer zu erhöhen, empfehlen wir den Kunden nur 2/3 des Federweges auszunutzen. Auf diese Weise erzielt man eine gute Kontaktierung und der Verschleiß wird minimiert.

Der Kolben stellt den beweglichen Teil des Batterieladekontaktes dar. Eine wichtige Kenngröße des gefederten Batteriekontaktes ist der Hub. Er gibt an, wie weit der Kolben in das Gehäuse eingedrückt werden kann. Dieser Weg reicht von 0,7 bis 3,2mm. Damit können größere Toleranzen in der Konstruktion ausgeglichen werden. Der empfohlene Hub gibt den Federweg an, bei dem die optimale Lebensdauer erzielt werden kann. Der Kolben wird mit unterschiedlichen Kopfformen ausgestattet. Diese wird in Abhängigkeit der Anwendung ausgewählt. Eine abgerundete Form weist einen geringeren Verschleiß an dem gegenüberliegenden starren Kontakt (Interface Pin) auf als andere Kopfformen.Für eine haltbare und sichere Kontaktierung wird das Gehäuse und der Kolben häufig aus Messing gefertigt und galvanisch vernickelt und dann vergoldet. Alternativ wird auch gehärtetes Kupfer-Beryllium und Nickel-Silber verwendet.

Die uwe electronic kann Ihnen neben den Standard Qualitätsprodukten ( www.uweelectronic.de/de/prueftechnologie-kontakttechnologie/batterieladekontakte.html) Ihren maßgeschneiderten Batterieladekontakt kostengünstig entwickeln und produzieren, damit er optimal in Ihre Applikation passt.

Die uwe electronic GmbH ist ein international tätiges Systemhaus mit Sitz in Unterhaching bei München. Unsere Kunden reichen vom mittelständischen Betrieb bis hin zu High-Tech-Konzernen in Deutschland und Zentraleuropa. Unsere Produktpalette umfasst Produkte und Lösungen aus den Bereichen Prüftechnik für Elektronik, Temperaturmanagement, Automatisierung und Elektronische Bauelemente. Unsere Kernkompetenz liegt in den Bereichen Federkontakte für das Prüfen von bestückten Leiterplatten, Steckverbinder mit gefederten Kontaktstiften und Temperaturmanagement.

Kontakt
uwe electronic GmbH
Dominik Gehlen
Inselkammerstrasse 10
82008 Unterhaching
08944119015
info@uweelectronic.de
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Pressemitteilungen

SMD Pad an Landeplatz – es wird eng Herausforderung Materialverzug

Becker und Mueller bietet optimierte Prozesse für die hochpraezise Elektronikfertigung

SMD Pad an Landeplatz - es wird eng Herausforderung Materialverzug

Materialverzug nach der Prozessoptinierung und davor

Die Anforderungen an die Zulieferer in der Elektronik Supply Chain sind in den letzten Jahren enorm gestiegen – und der Trend hält an. Speziell in der Leiterplattenfertigung ist die Entwicklung stark zu spüren. Die Layouts werden immer feiner, die elektronischen Bauelemente immer kleiner. Das bedeutet auch, dass der Platz für ein Bauelement auf der Platine enger wird und die Landeflächen kleiner. Im Umkehrschluss hat das zur Folge, dass kleinste Ungenauigkeiten in der Leitplattenproduktion, beim Bestücken und Verlöten der Elemente zu Fehlfunktionen der gesamten Schaltung führen können.

SMD (Surface Mounted Device) Bauteile werden nicht durch vorgebohrte Löcher auf die Leiterplatte gesteckt und verlötet, sondern müssen präzise an ihrem Bestimmungsort platziert und verlötet werden. Damit die Bauteile verarbeitet werden können, wird mithilfe einer Schablone Lötpaste auf die Leiterplatte gedruckt. Die Aussparungen der Schablone müssen hierfür präzise auf die Lotflächen der Leiterplatte passen.

„Die Weiterentwicklung und das Ausreizen der bestehenden Prozesse sowie die Suche nach Potentialen war ein aufwändiger Prozess, den wir intensiv verfolgt haben. Letztendlich konnten wir in unserem Workflow eine gute Problemlösung anbieten.“ Michael Becker, einer der Geschäftsführer der Becker und Müller Schaltungsdruck GmbH aus Steinach im Kinzigtal, beschreibt, was viele Kunden im ganzen Bundesgebiet von den Schwarzwäldern kennen. Michael Becker und sein Kompagnon Xaver Müller beobachten die Entwicklungen der Branche stets aufmerksam und ziehen den antizipierten technischen Entwicklungen mit eigenen Lösungsvorschlägen voraus.

Damit wird vermieden, an dem einen oder anderen Punkt der Entwicklung hinterher zu laufen und eventuell handlungsunfähig zu sein. Wobei auch an konkreten Kundenprojekten selbst reagiert wird. Das Unternehmen wurde beispielsweise aktuell in ein Projekt einbezogen, in dem der Kunde mit der bestehenden Leiterplattenlieferantenbasis die neuen, engen Spezifikationsanforderungen nicht mehr erfüllen konnte. Der Prototypkunde forderte höhere Genauigkeit mit kleineren Toleranzen, wie sie von bisherigen Leiterplattenherstellern nicht erreichbar gewesen waren.

Da Becker & Müller schon im Vorfeld mit Investitionen und eigenen Testreihen die notwendigen Voraussetzungen geschaffen hatte, konnte zeitnah reagiert werden. Der technologisch größte Schritt war die strategische Investition in einen Direktbelichter. Die Layouts werden direkt auf das Trägermaterial aufgebracht und müssen nicht durch einen weiteren Zwischenschritt über einen Film übertragen werden, denn auch das Filmmaterial unterliegt Veränderungen. Dieser Teilschritt und die damit entstehenden Ungenauigkeiten können so eliminiert werden. Durch die direkte Belichtung werden die Layouts wesentlich präziser auf die Materialien übertragen.

Ein wichtiger Schritt war daher die genaue Beobachtung und Analyse, wie die unterschiedlichen Basismaterialien der Leiterplatten unter thermischen Einflüssen reagieren, und wie damit umgegangen werden kann.

Da bei der Fertigung die Leiterplatten einige thermische Prozesse durchlaufen, sind Dimensionsänderungen des Basismaterials normal. Dieser Materialverzug ist nicht weiter störend, solang der Verzug die Fertigungsqualität bei der Bestückung nicht beeinträchtigt. Wenn aber auch nach bester Ausrichtung der Schablone zur Leiterplatte die äußeren SMD-Pads nur noch zur Hälfte deckend sind, wird ein zuverlässiger Druck nicht mehr möglich.

Eine Lösung bietet eine Größenanpassung (Skalierung) der Schablone. Das kann jedoch erst nach Fertigung der Leiterplatte durch präzise Vermessung erfolgen. Bei der Fertigung von Schablonen selbst treten nur geringe Toleranzen auf, da diese keine thermischen Prozesse durchlaufen müssen – sie sind nicht relevant.

Ein alternativer, neuer Ansatz ist es, die Leiterplatte Dimensionsgenau herzustellen. Durch intensive Weiterentwicklung und das Ausreizen der bestehenden Leiterplattenprozesse kann so der Verzug von Leiterplatten, die im Standardprozess bis zu +-100µ auf 250mm Länge liegen, wesentlich verbessert werden.

In einem konkreten Kundenprojekt musste der Verzug auf maximal +-25µ bei dieser Leiterplattenlänge reduziert werden. Da die Verzüge durch die Beschaffenheit des Materials in x- und y-Richtung unterschiedlich sind, muss dies im Lösungsansatz, wie er bei Becker und Müller verfolgt wurde, berücksichtigt werden. Die Größe des Layouts wird für den Pastendruck an die thermischen Eigenschaften des Leiterplattenmaterials angepasst, bzw. skaliert. Natürlich muss auch hier an die korrekte Ausrichtung des Materials gedacht werden. In der Fertigung konnte auf diesem Weg eine Toleranz von unter +/- 25µ erreicht werden.

Durch Veränderung des Prozesscontrollings und durch Analysen des gesamten Prozesses konnten die Paramater sauber und exakt bestimmt werden. Diese werden bei engen Spezifikationsanforderungen (kleiner den Standardtoleranzen) in den Produktionsprozess mit eingeplant. Zum Prozess gehört die Sicherstellung, dass die Materialausrichtung immer gleich ist. Dem anhaltenden Trend zu kleineren SMD Landeflächen, der generellen Miniaturisierung in der Elektronikfertigung – und somit natürlich der engen Toleranzen in der Leiterplattenproduktion – wird so kompetent Rechnung getragen. Ein Faktor, der den Verantwortlichen bei Becker und Müller enorm wichtig ist – und der bundesweit zu dem innovativen Ruf geführt hat, den die Leiterplattenfertigung im Kinzigtal im Schwarzwald genießt.

Weitere Informationen: www.becker-mueller.de

Wir sind Spezialisten mit Erfahrung aus Management und Fachbereichen mit ergänzendem Know-How.
Als Dienstleister können wir Ihre Arbeit durch unsere Services unterstützen.

Know-how und Do-how Idee und Umsetzung
Sie bekommen nicht nur Konzepte. Wir erarbeiten schnell und unbürokratisch gemeinsame, individualisierte Lösungen. Diese planen wir praxisnah, setzen diese um und überprüfen.
Wir verstehen bestehende Grenzen und überwinden diese innovativ aber verträglich.
Um der zunehmenden Internationalisierung Rechnung zu tragen, arbeiten wir weltweit und sind an verschiedenen Standorten.
Wir folgen konsequent der Philosophie – Umsetzbarkeit ist der Schlüssel der Beratung – und lassen uns daran messen.

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Pressemitteilungen

SMD- & THT-Leiterplattenbestückung von PCB Elect Export

PCB Elect Export produziert Elektrotechnik-Produkte, wie Leiterplatten mit SMD- und THT-Bauteilen.

Der renommierte Elektrotechnik-Produzent PCB Elect Export entwickelt und produziert zahlreiche unterschiedliche Elektrotechnik-Produkte. Zur Angebotspalette von PCB Elect Export gehören beispielsweise diverse Leiterplatten (auch Leiterkarten, Platinen oder gedruckte Schaltungen genannt; engl. Printed Circuit Board, kurz PCB). Die Leiterplattenbestückung bei PCB Elect Export wird mit verschiedenen Spezifikationen durchgeführt, je nach Kundenwunsch. Bei der Leiterplattenbestückung werden Standard-Leiterplatten, Flex-Leiterkarten und Starrflex-Leiterkarten mit den jeweils benötigten Elektrotechnik-Bauteilen bestückt.
Bei der Platinenbestückung mit SMD- und THT-Bauteilen werden entsprechende Montagemethoden verwendet. SMD steht für „surface-mounted device“ (deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement). SMDs werden für die SMT-Montage verwendet (SMT, „surface-mounting technology“ oder zu deutsch Oberflächenmontage). THT steht für „through-hole technology“ (auch PIN, „pin-in-hole technology“ oder zu deutsch Durchsteckmontage genannt). THT-Bauteile werden auch als bedrahtete Bauelemente bezeichnet. Bei der THT-Leiterplattenbestückung werden die Elektrotechnik-Bauelemente durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt. Die Verbindung der elektrotechnischen THT-Bauteile mit den Leiterbahnen auf der Platine erfolgt durch Löten.
SMD-Bauelemente haben keine Drahtanschlüsse wie THT-Bauteile, stattdessen verfügen die SMDs über lötfähige Anschlussflächen. Mit Hilfe dieser Anschlussflächen können die elektrotechnischen SMD-Bauteile bei der Leiterplattenbestückung direkt auf die jeweilige Platine gelötet werden. Die Lötpunkte und -bahnen können mit diversen Verfahren erzeugt werden. Bei PCB Elect Export kommen bei der Leiterplattenbestückung das Wellenlöten (auch Schwalllöten genannt), das Reflow-Verfahren, bleihaltiges Löten und bleifreies Löten zum Einsatz, um die Platinen zu produzieren.

PCB Elect Export (Germany) ist Teil der international erfolgreich tätigen PCB Elect Export Unternehmensgruppe. Die PCB Elect Export Gruppe wurde im Frühjahr des Jahres 2000 ins Leben gerufen. PCB steht in diesem Zusammenhang für „Printed Circuit Board“, zu deutsch „gedruckte Schaltung“. PCB Elect Export ist bereits in Deutschland, Frankreich, Niederlande, Südkorea und den USA anwesend. PCB Elect Export (Germany) wird durch das Unternehmen Intertranet vertreten. Inhaber der Firma ist Herr Andreas Weiler. Der Firmensitz von Intertranet liegt im Brockhauser Weg 24 in 58840 Plettenberg. PCB Elect Export produziert und vertreibt zahlreiche Elektrotechnik-Produkte, wie Leiterplatten mit Multilayer Technology, Leiterplatten ohne Multilayer Technology, Flex-Leiterkarten und Starrflex-Leiterkarten sowie LED-Leuchten. Die Standard-Platinen, Flex-Platinen und Starrflex-Platinen werden in zahlreichen unterschiedlichen Spezifikationen offeriert. Zu den LED-Leuchten in der Produktpalette von PCB Elect Export gehören z.B. Strahler, Röhren und Birnen mit LED-Technologie. Im Zuge der Leiterplattenbestückung werden die elektrotechnischen Platinen mit SMD- und THT-Bauteilen bestückt. Dabei werden SMT- und THT-Montagemethoden (Oberflächenmontage und Durchsteckmontage) der Aufbau- und Verbindungstechnik genutzt.

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Qualitätssteigerung mit Kosteneinsparung

Continental Automotive Systems setzt auf neues Reflow-Produktionsequipment von Rehm Thermal Systems

Qualitätssteigerung mit Kosteneinsparung

Rehm Thermal Systems Produktionlinien bei Continental AG

Die Continental AG gehört mit einem Umsatz von 33,3 Milliarden Euro im Jahr 2013 weltweit zu den führenden Automobilzulieferern. Als Anbieter von Bremssystemen, Systemen und Komponenten für Antriebe und Fahrwerk, Instrumentierung, Infotainment-Lösungen, Fahrzeugelektronik, Reifen und technischen Elastomerprodukten trägt Continental zu mehr Fahrsicherheit und zum globalen Klimaschutz bei.

Der Standort Villingen-Schwenningen ist im Continental-Konzern für die Entwicklung und Produktion von elektronischen Komponenten im Bereich CV (Commercial Vehicles) zuständig. Das Hauptprodukt in Villingen-Schwenningen ist der DTCO – der digitale Tachograph für LKWs. Weitere Produktgruppen sind Sensoren, Clusterprodukte, Fahrer-Arbeitsplätze sowie Instrumentierungsprodukte.

Mit den Tachographenprodukten beliefert Continental viele namhafte LKW Hersteller. Für die Tachographen gibt es kundenspezifische Varianten, doch die Ausführung vieler Teile der Geräte ist wegen der Manipulationssicherheit streng an Gesetze gebunden. In Europa kommen seit 2005 digitale Geräte mit Chipkarten zum Einsatz. Die Dokumentationen auf dem Chip können über Lesegeräte von den Logistikunternehmen, aber auch von der Polizei, ausgelesen werden.
Die Fertigungstiefe bei der Herstellung der Fahrtenschreiber ist sehr hoch. Das stellt natürlich hohe Anforderungen an Logistik und Produktion. Hatten die früheren Diagrammschreiber noch einen Anteil von etwa 130 elektronischen Bauteilen insgesamt, sind in den heutigen, rein digitalen Schreibern, 850 elektronische Bauteile verbaut.

Der Wertanteil der Leiterplatte an den Geräten ist inzwischen sehr hoch und nimmt daher eine immer wichtigere Rolle ein. Die Größe der Radiofachmodule für die Fahrzeuge geben die Maße für die Leiterplatten vor. Die Boards sind ca. 170 x 150 mm groß und haben 2 bis 20 Lagen. Verlötet werden die Bauteile auf den Boards in den Reflow-Lötanlagen im Werk.

Im ständigen Bemühen um Prozessoptimierungen und Qualitätssicherung hat Continental seit 2011 die Produktionslinien optimiert. Nachdem die Bestückautomaten ausgewechselt wurden, konnten die erhöhten Zykluszeiten nicht mehr eingehalten werden. Die bisherigen Reflowsysteme waren zu langsam und daher wurde auch hier ein Wechsel nötig. Mit Blick auf die Entwicklung des Marktes – auch in Asien – war die klare strategische Zielrichtung, die doppelte Stückzahl in der selben Zeit bei geringeren Kosten und mit der gleichen Anzahl an Mitarbeitern umzusetzen. Und das war nur mit neuen Maschinen und weiteren Prozessoptimierungen möglich. So gelang es erfolgreich, Unsicherheiten und Zeitverzögerungen in den Produktionsabläufen zu vermeiden.

Wichtig hierbei war ein System zu wählen, das dem hohen Durchsatz gewachsen ist und für die nachgelagerten Prozesse niedrige Auslauftemperaturen sicherstellt. Rehm Thermal Systems hat sich intensiv mit dieser Anforderung auseinandergesetzt und für Continental eine verlängerte Kühlstrecke mit 6 Zonen an Stelle der herkömmlichen 4 Zonen entwickelt. So konnte die Auslauftemperatur auf das gewünschte Minimum reduziert werden. Die geringere Auslauftemperatur ist entscheidend für den AOI, den optischen Test. Bei zu hohen Temperaturen können Ausdunstungen der Platte und das Flimmern der Luft die Auswertung des Tests verfälschen und zu Pseudofehlern führen oder vorhandene Fehler nicht erkennen lassen. Wenn die Platten noch zu heiß sind, können Ausgasungen die Linsen beschlagen oder Nachjustierungen der Linsen notwendig machen. Das Referenzboard ist derzeit mit den konzipierten Anlagen abgedeckt. Doch auch für die Zukunft hat man durch die Strategie und den einzelnen Modulen auch noch Luft nach oben. Selbst wenn die Anforderungen des optischen Tests noch stärker steigen sollten und die Auslauftemperaturen aus dem Ofen noch weiter sinken müssen, ist das mit den aktuellen Anlagen realisierbar. Der Austausch der Anlagen war bei Continental ein Groß-Projekt . Öfen und SMD-Linie wurden gemeinsam erneuert. Die Zielrichtung war die Steigerung der Qualität und die Senkung der Kosten. Das Projekt wurde im Dezember 2011 gestartet und läuft seitdem kontinuierlich. In 1,5 Jahren wurden alle 4 Linien umgestellt – gleiches SMD (Bestückungs-) system, gleiche Druckersysteme, gleiche Rehm Reflow-Lötanlagen.
Stichwort Prozessoptimierung

Für Anlagen, die beinahe rund um die Uhr laufen, bleibt für die Wartung nur ein kleines Fenster. Umso wichtiger ist es, dass Zeit und Aufwand für die Instandhaltung extrem gering sind. Die Wartungszeiten bei den Rehm-Anlagen können entsprechend kurz gehalten werden – eine deutliche Verbesserung gegenüber marktüblichen Zeiten. An der Anlage bedeutet das eine deutliche Einsparung bei Kosten und Zeit, ergo Prozessverbesserung.

Durch den Einsatz der neuen Maschinen und der neuen Rehm-Öfen wurde das Gesamt-Yield entscheidend verbessert. Auf dem hohen Level, das die Qualität bei Continental hat, ist das eine deutliche Verbesserung – auch für die Kosteneffizienz. Ein weiterer Punkt für die Kosteneffizienz ist der dynamisch geregelte Stickstoffverbrauch in den Rehm-Anlagen. Durch diese Art der Steuerung konnte der Stickstoffverbrauch nachhaltig reduziert werden. Allein das bedeutet schon eine erhebliche Einsparung.

Ein weiterer guter Grund für die Entscheidung zugunsten der Rehm-Anlagen, war auch die Einsetzbarkeit der Software-Steuerung durch das KIC-Modul. Das Profilierungsmodul von KIC erlaubt dem Bediener der Anlage eine Profilerstellung bei neuen Produkten, ohne ausgesprochener Lötexperte zu sein. In wenigen Schritten erstellt der Bediener das benötigte Profil für die aktuell zu lötende Platine. Die Lötpaste wird ausgewählt und eine Messung mit dem Board und dem Profiler von KIC wird gefahren. Am Ende wird die optimale Temperatur ermittelt, die direkt von der Software zur Ofensteuerung übernommen wird. Diese Temperaturwerte werden als Referenz für weitere Verwendungen abgelegt. Wird das gleiche Produkt zu einem späteren Zeitpunkt nochmals gefertigt, muss lediglich das entsprechende Profil aufgerufen werden, um die korrekte Fertigung zu gewährleisten.

Ein weiterer Punkt ist die Traceability, die detaillierte Nachverfolgbarkeit der Produktionsabläufe. Traceability ist eine Anforderung, die notwendig geworden ist und auf die Continental einen starken Fokus setzt. So ist eine Transparenz der Produktionsabläufe genau so wichtig, wie Informationen darüber, welches Bauteil wann und wo verwendet wurde. Die Nachfrage nach einer konsequenten Traceability war bisher vor allem eine Kundenanforderung, sie wird aber in immer mehr Bereichen gesetzlich vorgeschrieben.

Durch die reibungslose Implementierung der Rehm-Anlagen in die Anforderungen der Produktionsabläufe sieht sich das Continental Projekt-Team in seinen Planungen voll bestätigt. Zudem wurde in einer Testphase die Rehm Reflow-Lötanlage prozesstechnisch genauestens geprüft. Die Öfen sind modular aufgebaut und können den spezifischen Anforderungen jederzeit angepasst werden. Die Taktzeiten konnten mit den neuen Anlagen gesenkt und die Produktionssicherheit durch stabiles Temperaturverhalten bei konstanter Befüllung des Ofens mittels der modernen Software-Steuerung deutlich erhöht werden.
Außerdem ist die geografische Nähe zwischen dem Continental-Werk in Villingen-Schwenningen und dem Rehm-Standort in Blaubeuren ein Faktor, der der konstruktiven Zusammenarbeit mit den Entwicklern bei Rehm überaus zuträglich ist.

Nur knapp zwei Stunden Weg trennen beide Standorte voneinander. Von der offenen Kommunikation und den kurzen Entscheidungswegen profitieren beide Seiten. Zwar bietet Rehm auch einen Remote-Service für die Wartung der Anlagen bei Kunden an, doch wegen der hohen Datensicherheit im Continental-Konzern, wird dieser Service momentan noch nicht genutzt.

Das konkrete Projekt ist derzeit in der Endphase. Im Ergebnis eine Win-Win-Situation für beide Seiten, wird doch die Entwicklung durch Praxiserfahrungen und Innovationskraft der Entwickler stark vorangetrieben – aktuell und auch zukünftig.

Mit der Idee kleine, günstige Luftanlagen mit einer zu öffnenden Prozesskammer zu bauen wurde 1990 die Firma Rehm gegründet. Durch „Einfach. Mehr. Ideen.“ im Bereich thermische Systemlösungen für Elektronikindustrie, ist Rehm heute Technologie- und Innovationsführer für die moderne und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. Als global agierender Hersteller von Löt- und Trocknungssystemen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die Standards setzen.

Langjährige Partnerschaften mit unseren Kunden, die Zusammenarbeit mit renommierten Instituten und ein umfassendes Know-How sichern auch zukünftig unseren Erfolg. Mit einem hohen Eigenfertigungsanteil bieten wir unseren Kunden die passende Lösung für individuelle Anforderungen.

Firmenkontakt
Rehm Thermal Systems GmbH
Frau Abteilung Marketing
Leinenstrasse 7
89143 Blaubeuren-Seissen
+49 7344 9606-0
info@APROS-Consulting.com
http://www.rehm-group.com/

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Herr Volker Feyerabend
Rennengaessle 9
72800 Eningen
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Pressemitteilungen

Vierling Ausbildungstag 2012

Infotag zur Ausbildung bei Vierling am 15. Juni 2012

Ebermannstadt, 31.05.2012.
Am 15. Juni 2012 findet der Vierling Ausbildungstag auf dem Firmengelände in Ebermannstadt (Pretzfelder Str. 21) statt. Von 10 bis 15 Uhr informiert der EMS-Anbieter (Electronic Manufacturing Services) Schüler, Eltern und Lehrer über die Ausbildungsberufe Industriekaufmann/-frau und Elektroniker/-in für Geräte und Systeme. Schulklassen können sich vorab bei Frau Braun anmelden (09194 97-331). Einzelne Schülerinnen und Schüler melden sich zwischen 10 und 15 Uhr an der Rezeption an. Gespräche mit Ausbildern und Auszubildenden ermöglichen den Teilnehmern Einblick in Ablauf, Inhalte und Organisation der Ausbildung bei Vierling.

Einblick in die Ausbildung

An Infoständen, PC-Terminals sowie in Gesprächen mit Auszubildenden und Ausbildungsleitern erfahren die Schüler, was sie als Azubis bei Vierling erwartet. „Die Besucher erhalten Einblick in alle Phasen der Ausbildung“, sagt Thomas Schmitt, kaufmännischer Ausbildungsleiter bei Vierling. „Zum Beispiel können sie Teile eines Einstellungstest ausfüllen und lernen dabei, worauf Unternehmen im Auswahlverfahren Wert legen. Darüber hinaus bieten wir einen kleinen Löt-Crashkurs und Fertigungsführungen.“

Die Vierling Production GmbH aus Ebermannstadt bei Nürnberg bietet Electronic Manufacturing Services (EMS) für Unternehmen aller Branchen. Als EMS-Anbieter fertigt und entwickelt Vierling Elektronik von der Baugruppe bis zum komplexen elektronischen Gerät oder System. Das Angebot reicht vom Produktkonzept sowie dem Hard- und Software-Design über die Leiterplatten-Bestückung (SMT / THT) bis zur Endmontage. Kunden von Vierling kommen unter anderem aus den Branchen Automatisierungs-, Automobil-, Energie-, Informations-, Luftfahrt-, Medizin-, Steuerungs- und Umwelttechnik. In Plaisir bei Paris besteht mit Vierling Communication SAS eine auf Telekommunikationsmesstechnik spezialisierte eigenständige Tochtergesellschaft.
VIERLING Production GmbH
Markus Diehl
Pretzfelder Str. 21
91320 Ebermannstadt
09194 970

http://www.vierling.de
info@vierling.de

Pressekontakt:
Adremcom
Markus Diehl
Grabenstr. 31
96114 Hirschaid
ems-info@vierling.de
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