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VIA Technologies und Lucid entwickeln gemeinsam ein neues branchenführendes VIA Edge AI 3D Developer Kit

Die integrierte AI-basierte Software- und -Hardwarelösung beschleunigt die Tiefenerkennungsfunktionen einer ganzen Palette von Endgeräten

VIA Technologies und Lucid entwickeln gemeinsam ein neues branchenführendes VIA Edge AI 3D Developer Kit

VIA Technologies und Lucid ermöglichen intelligente Digital Signage Lösungen (Bildquelle: copyright – VIA Technologies)

Taipeh (Taiwan), 13. November 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt seine Partnerschaft mit dem Startup Lucid bekannt, das sich mit Artificial Intelligence (AI)- gestützter Bilderfassung und -verarbeitung („AI Vision“) beschäftigt. Die Partner wollen so künftig immer mehr Dual- und Multi-Kamera-gestützte Endgeräte in den Bereichen Sicherheit, Einzelhandel, Robotik und autonome Fahrzeuge mit AI-basierten Funktionen zur Erfassung räumlicher Tiefe („Depth Sensing Capabilites“) versehen.

Dank der in das VIA Edge AI 3D Developer Kit integrierten unternehmenseigenen 3D-Fusion-Technologie von Lucid, sind Sicherheits- und Überwachungskameras, Roboter, Drohnen und autonome Fahrzeuge jetzt in der Lage, präzise räumliche Tiefen- und 3D-Ansichten mit Doppel- oder Multi-Kamera-Setups zu erfassen. Gleichzeitig reduziert die Technik Kosten, Leistung und Platzbedarf im Vergleich zu bisherigen Hardwarelösungen zur Tiefenerfassung. Während VIA seine langfristige Roadmap im Bereich der Edge AI-Lösungen auf- und ausbaut, ergänzt Lucid jede dieser Lösungsplattformen mit seinen auf Kamera und Machine-Learing basierenden Funktionen zur Erfassung räumlicher Tiefe.

Die von Lucid entwickelte und durch AI verbesserte Lösung für 3D-Ansichten, bekannt als 3D Fusion Technology, wird derzeit in vielen Geräten wie 3D-Kameras, Sicherheitskameras, Robotern und Mobiltelefonen eingesetzt. Dazu gehört auch das RED Hydrogen One, das erste Smartphone mit holografischem 3D-Display, das im November auf den Markt kommt und ohne zusätzliche emissions- oder laserbasierte Hardwarekomponenten auskommt. Die AI-basierte Tiefenerfassung im VIA Edge AI 3D Developer Kit wird mittels des Qualcomm® APQ8096SG Embedded-Prozessors ausgeführt, der auf der Qualcomm® AI Engine aufsetzt und mehrere Kameras unterstützen kann. Dadurch ist Lucid in der Lage, eine im Vergleich zu anderen Hardwarelösungen im Bereich Tiefenerfassung überlegene Leistung zu bieten und eine branchenführende, allein auf Machine-Learning basierende Softwarelösung anzubieten.

„Durch diese Partnerschaft nehmen VIA und Lucid gemeinsam die schnelle Skalierung in Angriff, die für die Entwicklung von 3D-Lösungen erforderlich ist – gestützt auf unsere Edge AI-Plattformen und -Systeme. Wir sehen wichtige Einsatzmöglichkeiten, nicht nur in Sicherheitskameras, sondern auch in intelligenten Systemen im Einzelhandel sowie in Robotern oder Drohnen und insbesondere in autonomen Fahrzeugen“, erklärte Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. „Diese Zusammenarbeit mündet in Hardware/Software Kombinationen, bei denen VIAs anpassbare und einbettbare Edge AI-Entwickler Kits, Systeme und Kameras mit Lucids AI-Lösung als integriertem Softwaremodul kombiniert werden. Dies bietet allen Geräteherstellern, die die Entwicklung von Tiefenerkennungsfunktionen beschleunigen möchten, ein ganzes Paket an eng integrierten Lösungen.“

Auf dem heutigen Markt sind intelligente Kameras mit Tiefenerkennungsfunktionen für Anwendungen in der Sicherheits-, Einzelhandels-, Robotik- und IOT-Industrie von entscheidender Bedeutung. Dazu gehören Anwendungen zur verfeinerten Gesichtserkennung zur Bestimmung der Abstände zwischen Personen innerhalb gläserner Gänge sowie zur präzisen Objekterkennung, -Verfolgung sowie für Messungen. Bei Robotern, Drohnen und autonomen Fahrzeugen hat die Erfassung räumlicher Tiefe das Navigieren, Speichern und Wiederherstellen von Räumen in 3D-Ansicht erheblich verbessert, wodurch Maschinen mehr Autonomie erhalten. Die aktuellen emissions- und laserbasierten Hardwarelösungen beeinflussen insbesondere negativ die Gesamtkosten, die Größe und den Energieverbrauch von Geräten. Die Lösung von VIA und Lucid hilft nicht nur bei der Beseitigung dieser Herausforderungen. Sondern sie beschleunigt auch die Skalierung und Bereitstellung neuer Systeme, indem die Integration von Tiefenerkennungsfunktionen mit deutlich niedrigeren Kosten, einem geringeren Formfaktor und einem geringeren Energieverbrauch ermöglicht wird.

„Diese Partnerschaft wird ein in Bezug auf Kosten und Leistung überlegenes System hervorbringen und damit einen wunden Punkt für viele Gerätehersteller auf dem Markt beseitigen“, erklärt Han Jin, CEO und Mitbegründer von Lucid. „Zudem vereinfacht die Lösung auch den Entwicklungsaufwand für eine breite Palette von IOT- und Dual-Kamera-basierten Geräten, im Vergleich zu den bisherigen, teureren und sperrigen Hardware-basierten Tiefenerkennungslösungen.“

Zum Start ihrer Zusammenarbeit werden Lucid und VIA einen Prototyp des VIA Edge AI 3D Developer Kit auf der ISC East vorführen, die vom 14. bis 15. November in New York stattfinden wird. Besucher finden VIA an Messestand Nummer 659.

Das VIA Edge AI 3D Developer Kit wird zur Evaluierung an Kunden verteilt und ist Ende dieses Jahres in begrenzter Stückzahl erhältlich. Ab 2019 wird das System auch in höherer Stückzahl erhältlich sein.

Weitere Informationen finden Sie unter lucidinside.com oder viatech.com.

Bildmaterial zu dieser Meldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/via-lucid-edge-ai-3d-developer-kit/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für KI (Künstliche Intelligenz), IoT- und Smart City-Anwendungen: von Computer Vision und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung, im Bereich autonomes Fahren und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

About Lucid
Lucid is a leading AI vision startup developing software solutions for 3D capture and depth sensing based on machine learning. Leveraging only dual/multi camera setups, the 3D Fusion Technology has been deployed in millions of devices in mass production from mobile phones to 3D cameras to robots, drones, security and other smart camera systems. Lucid’s easily integratable SDK allows standard cameras to outperform emission-based hardware depth systems in cost, space and development by training in the cloud and inferring depth on the edge. For more information, visit www.Lucidinside.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

Powered by the Qualcomm® Snapdragon™ 820 embedded platform, a product of Qualcomm Technologies, Inc., a subsidiary of Qualcomm Incorporated.

Qualcomm, Snapdragon, Kryo, Adreno, and Hexagon are trademarks of Qualcomm Incorporated, registered in the United States and other countries. Qualcomm Spectra is a trademark of Qualcomm Incorporated.

Qualcomm APQ8096SG and Qualcomm AI Engine are products of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

The names of actual companies and products mentioned herein may be the trademarks of their respective owners.

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VIA VAB-820 Edge-Computing Plattform unterstützt jetzt auch Windows 10 IoT Core Betriebssystem

Support erleichtert den Einsatz intelligenter Endgeräte im Microsoft Azure for IoT-Ökosystem

VIA VAB-820 Edge-Computing Plattform unterstützt jetzt auch Windows 10 IoT Core Betriebssystem

VIA-VAB-820-Pico-ITX-Board (Bildquelle: copyright – VIA Technologies)

Taipeh (Taiwan), 01. Oktober 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt bekannt, dass seine hochintegrierte VIA VAB-820 Edge-Computing Plattform nun auch das Betriebssystem Windows 10 IoT Core unterstützt. Die Plattform läuft mit Prozessoren der NXP i.MX 6Quad-Serie.

Das Betriebssystem Windows 10 IoT Core ist eine Version von Windows 10, die für die Verwendung in Embedded-Systemen mit kleinem Formfaktor und intelligenten Geräten optimiert wurde. Ein wichtiger Vorteil dieser Version des Windows-Betriebssystems besteht darin, dass auf dem Windows 10 IoT Core entwickelte Anwendungen auch auf jedem anderen Windows 10-Gerät ausgeführt werden können. Weitere Vorteile sind die schnelle Markteinführung, das intelligente Sicherheitsmanagement, die aufgrund der vertrauten UWP-Oberfläche (Universal Windows Platform) kurzen Entwicklungszeiten und die Unterstützung von Microsoft Azure for IoT.

„VIA hat es sich zum Ziel gesetzt, seine Edge-Computing-Plattformen mit Support für Windows 10 IoT-Core anzubieten“, erklärt Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. „Diese hochintegrierten Lösungen sollen es unseren Kunden ermöglichen, Implementierungen zu beschleunigen, welche die Interoperabilität, Skalierbarkeit und Sicherheit des Microsoft Azure for IoT-Ökosystems nutzen.“

VIA VAB-820 Edge-Computing Plattform
Die VIA VAB-820 Edge-Computing Plattform bietet die perfekte Mischung aus hoher Leistung und geringem Stromverbrauch, um die großen Anforderungen moderner Anwendungen aus den Bereichen Industrieautomation, Energiemanagement und fahrzeuginterner IoT zu erfüllen.

Das Board besitzt eine Auswahl an Prozessoren der Serien 1.0GHz NXP i.MX 6QuadPlus und 6Quad und bietet dabei eine Fülle von E/A- und Konnektivitätsfunktionen in seinem kleinen Pico-ITX-Formfaktor. Dazu gehören zwei COM-Ports, ein DIO-Port und zwei CAN-Bus Ports, drei USB 2.0-Ports, ein HDMI-Port, eine Composite-RCA-Buchse und ein GLAN-Port sowie optional Unterstützung von 3G, Wi-Fi und PoE (Power over Ethernet).

Die VIA VAB-820 Plattform ist für den Einsatz unter Microsoft Azure for IoT zertifiziert. Ebenfalls verfügbar sind Linux- und Android-BSPs.

Weitere Informationen zur VIA VAB-820 Plattform erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/pico-itx/vab-820/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie zum Download unter: https://www.viagallery.com/vab-820/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für KI (Künstliche Intelligenz), IoT- und Smart City-Anwendungen: von Computer Vision und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung, im Bereich autonomes Fahren und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

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VIA stellt neues VIA ALTA DS 3 Edge AI System vor – basierend auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded Plattform

VIA stellt neues VIA ALTA DS 3 Edge AI System vor - basierend auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded Plattform

VIA ALTA DS 3 Edge AI-System

Beschleunigt Entwicklung sowie Einsatz intelligenter Edge-Geräte für „New-Retail“-Anwendungen und fördert so Kundenzufriedenheit und -bindung

Taipeh (Taiwan), 25. September 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA ALTA DS 3 Edge AI-Systems (Artificial Intelligence) bekannt. Es ermöglicht die schnelle Entwicklung und Nutzung intelligenter Signage-, Kiosk- und Zugangskontrollgeräte, die Funktionen wie Bild- und Videoaufnahme-, Verarbeitungs- und Anzeigefunktionen in Echtzeit erfordern.

Das VIA ALTA DS 3 System nutzt die hochmodernen Rechen-, Grafik- und AI-basierten Verarbeitungsfunktionen der Embedded-Plattform Snapdragon™ 820E von Qualcomm®. Es ermöglicht so völlig neue Anwendererlebnisse, bei denen Kunden ihre eigenen AI-basierten Anwendungen mit immersiven Multimedia-Signage-Inhalten in einem kompakten, stromsparenden System kombinieren können.

Zusätzlich zur Unterstützung dualer Wiedergaben in 4K, einschließlich Dual-Display-Spiegelung und unabhängigen Video-Wiedergabemodi, bietet das System dank seines Gigabit-Ethernet-Ports sowie verschiedener Optionen zur Integration via WLAN- und Bluetooth 4.1- oder 4G LTE-Wireless-Technologie auch eine umfassende Netzwerkkonnektivität. Das robuste Gehäuse mit kleinem Formfaktor bietet zudem flexible Erweiterungsmöglichkeiten für Kamera- und E/A-Peripheriegeräte – und zwar über seine drei USB 3.0-Anschlüsse, einen Mini-USB 2.0-Anschluss und einen MiniPCIe-Steckplatz. Darüber hinaus bietet es weitere Funktionen, wie ein 4 GB POP LPDDR4 RAM, 16 GB eMMC Flash-Speicher, ein M.2-Slot, ein SD-Karten-Slot sowie Audiobuchsen für Line-Out und Mic-In.

Um die Entwicklung von Software und AI-basierten Anwendungen zu erleichtern, wird das VIA ALTA DS 3 System mit einem BSP (Board Support Package) für Android 8.0 geliefert. Darin enthalten ist ein Qualcomm® Neural Processing SDK(Software Development Kit) für künstliche Intelligenz, um Entwicklern zu helfen, ein oder mehrere neuronale Netzwerkmodelle zu betreiben, die in Caffe / Caffe2, ONNX, oder TensorFlow ausgebildet sind, egal ob es auf der CPU, GPU oder DSP läuft.

„Die VIA ALTA DS 3 Lösung bietet eine eng integrierte Systemplattform, die die Innovation von multimediareichen New Retail-Anwendungen im Edge-Bereich beschleunigt, die Kundenzufriedenheit und -engagement verbessern“, erklärt Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. „Mit seinen flexiblen Anpassungsmöglichkeiten für Hardware und Software, kann das System so optimiert werden, dass es die genauen Installationsanforderungen für Edge AI-Lösungen erfüllt und gleichzeitig die für zukünftige Erweiterungen erforderliche Skalierbarkeit bietet.“

Verfügbarkeit
Das VIA ALTA DS 3 System ist ab sofort weltweit erhältlich. Die Geräte können für 399,- US-Dollar zzgl. Versandkosten bestellt werden unter: https://www.viaembeddedstore.com/shop/systems/alta-ds-3/

Weitere Informationen zum System erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/systems/android-signage-players/alta-ds-3/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie zum Download unter: https://www.viagallery.com/alta-ds-3/

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VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für KI (Künstliche Intelligenz), IoT- und Smart City-Anwendungen: von Computer Vision und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung, im Bereich autonomes Fahren und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

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Neue Partnerschaft von VIA und FogHorn ermöglicht VIA Edge AI-Systeme mit branchenführender Edge Intelligence

Neue Partnerschaft von VIA und FogHorn ermöglicht VIA Edge AI-Systeme mit branchenführender Edge Intelligence

(Bildquelle: © VIA Technologies)

Kombinierte Lösung beschleunigt den Einsatz zahlreicher Edge-to-Cloud-Anwendungen in den Bereichen Industrie, Transport und Smart City

Taipeh (Taiwan), 04. September 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, geht eine Partnerschaft mit FogHorn, einem der führenden Entwickler von Software für industrielle und kommerzielle Internet of Things (IIoT)-Lösungen ein. Die Kooperation soll die Integration sogenannter Edge-Intelligence in die VIA Edge AI (Artificial Intelligence)-Systeme, also die auf künstlicher Intelligenz basierenden Lösungen am Netzwerkrand, ermöglichen.

Durch die direkte Integration der Edge-Intelligenz in die kleinformatigen IIoT-Geräte, so nah wie möglich an die Quelle der Streaming-Daten, eröffnet das Lightning-Produktportfolio von FogHorn völlig neue, wegweisende Möglichkeiten in den Bereichen industrielles IoT (IIoT) – und Edge-Computing. Das Produktportfolio bietet eine äußerst kompakte, fortschrittliche und funktionsreiche Lösung für Edge-Intelligence, die bei Features wie der Datenverarbeitung vor Ort, Echtzeit-Analyse sowie ML (Machine Learning)- und AI-Funktionen eine sehr niedrige Latenz ermöglicht.

„Die Integration der branchenführenden Edge-Intelligenz von FogHorn in die AI-basierten Edge Systeme von VIA wird es unseren Kunden ermöglichen, den Einsatz von Edge-to-Cloud-Lösungen für eine Vielzahl von Industrie-, Transport- und Smart City-Anwendungen zu beschleunigen“, kommentierte Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. „Die kombinierte Lösung eröffnet Anwendern eine Fülle von Möglichkeiten, durch die Kosten gesenkt, die Effizienz gesteigert und die Geschäftsergebnisse optimiert werden können.“

„VIA“s internationale Führungsrolle in den Bereichen M2M-, IoT- und Smart-City-Lösungen sowie unsere gemeinsame Vision, Kunden dabei zu helfen, in Netzwerken neue Anwendererlebnisse zu schaffen, macht das Unternehmen zu einem idealen Partner für FogHorn“, erklärte Yuta Endo, Vice President of APAC Operations, FogHorn. „Unsere kombinierte Lösung ist marktreif und unterstützt ein breites Spektrum digitaler Transformationsvorhaben in der Industrie. Wir freuen uns auf die künftige Zusammenarbeit mit VIA.“

VIA Edge AI Systeme
Die VIA Edge AI-Systeme umfassen eine große Auswahl an robusten VIA AMOS- und VIA ARTiGO-Systemen mit geringem Platzbedarf, die auf dem NXP i.MX 6DualLite ARM-Cortex-A9-SoC und der Qualcomm® Snapdragon™ 820E-Embedded-Plattform basieren. Die Systeme sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich und kombinieren fortschrittliche Rechen- und Videoleistung mit umfangreichen E/A- und Konnektivitätsfunktionen. Dank ihrem geringen Stromverbrauch, lüfterlosem Betrieb, großen Temperatur- und Spannungsbereichen sowie einer Vielzahl von Anpassungsmöglichkeiten, eignen sich die Systeme ideal für industrielle IoT- und Edge-AI-Anwendungen in den anspruchsvollsten Umgebungen.

Weitere Informationen erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/systems/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie zum Download unter: https://www.viagallery.com/

About FogHorn
FogHorn is a leading developer of „edge intelligence“ software for industrial and commercial IoT application solutions. FogHorn“s software platform brings the power of advanced analytics and machine learning to the on-premises edge environment enabling a new class of applications for advanced monitoring and diagnostics, machine performance optimization, proactive maintenance and operational intelligence use cases. FogHorn“s technology is ideally suited for OEMs, systems integrators and end customers in manufacturing, power and water, oil and gas, renewable energy, mining, transportation, healthcare, retail, as well as smart grid, smart city, smart building and connected vehicle applications. https://www.foghorn.io/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für KI (Künstliche Intelligenz), IoT- und Smart City-Anwendungen: von Computer Vision und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung, im Bereich autonomes Fahren und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

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VIA unterstützt mit VIA ARTiGO A820 Gateway die Open Edge Computing Plattform „Link Edge“ von Alibaba Cloud IoT

VIA unterstützt mit VIA ARTiGO A820 Gateway die Open Edge Computing Plattform "Link Edge" von Alibaba Cloud IoT

VIA ARTiGO A820 Gateway (Bildquelle: VIA Technologies)

Geplante Beschleunigung der Entwicklung von Edge AI-Lösungen für das Alibaba Cloud IoT-Ökosystem

Taipeh (Taiwan), 09. August 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gab heute den Ausbau seines VIA ARTiGO A820 Enterprise-IoT-Gateways bekannt. Dieses gewährleistet nun die Kompatibilität mit der Open-Edge-Computing-Plattform Link Edge des Anbieters Alibaba Cloud IoT.

Bei dem VIA ARTiGO A820 Gateway handelt es sich um ein ultraflaches, lüfterloses System mit robusten Netzwerkfunktionen, einschließlich dualer Ethernet-Ports und optionalem Highspeed-WLAN sowie 3G-Wireless-Modulen. Dank der standardmäßigen Unterstützung der Link Edge-Plattform bietet das System Kunden aus Unternehmen, Industrie und Transportwesen sichere und nahtlose Verbindungen zu den umfassenden Cloud Computing-, Big-Data-, AI-, Cloud-Integrations- und Sicherheitsdienstleistungen von Alibaba Cloud IoT.

„Es ist unser erklärtes Ziel, die Entwicklung robuster und skalierbarer Edge AI-Lösungen für das Alibaba Cloud IoT-Ökosystem zu beschleunigen“, erklärt Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. „Durch die Unterstützung der Link Edge Plattform eignet sich das VIA ARTiGO A820 Gateway ideal für die intelligente Fertigung, intelligentes Gebäudemanagement, intelligente Logistik und viele andere IoT-Anwendungen.“

VIA wurde am 29. Juni 2018 auf dem Ecosystem Partner Summit der ICA (IoT Connectivity Alliance) in Zhuhai, China, als bester Intelligent Manufacturing Partner von Alibaba Cloud IoT ausgezeichnet. Das Unternehmen plant, sein Angebot an Link Edge Systemlösungen für Unternehmenskunden in China und anderen wichtigen globalen Märkten zu erweitern.

VIA ARTiGO A820
Das VIA ARTiGO A820 Gateway ist mit einem 1,0 GHz NXP i.MX 6DualLite ARM Cortex-A9 SoC ausgestattet und durch sein langlebiges, energieeffizientes Design, die erweiterte Leistung sowie eine breite Auswahl an E/A- und Displayerweiterungsoptionen für anspruchsvolle IoT-Einsätze optimiert. Die E/A- und Displayerweiterungsoptionen umfassen unter anderem einen HDMI-Port, einen RS-232/485-COM-Port, einen DIO-Port, drei USB 2.0-Ports und einen miniPCIe-Slot. Die Hochgeschwindigkeits-Netzwerkverbindung wird durch zwei Ethernet-Ports und optionale Hochgeschwindigkeits-WLAN- und 3G-Wireless-Module ermöglicht.

Die Link Edge Plattform ist ein Projekt der Open-Source-Community. Informationen zu VIAs Beitrag dazu (im Rahmen des VIA ARTiGO A820 Gateway) erhalten Sie unter: https://github.com/alibaba/AliOS-Things-Linux-Edition/tree/master/meta-bsp/meta-via

Weitere Informationen zum ARTiGO A820 Gateway erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/systems/small-form-factor-pcs/artigo-a820/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung gibt es zum Download unter: https://www.viagallery.com/artigo-a820/

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VIA stellt neues VIA SOM-6X80 Modul für automatisierte Informationsbildschirme und Ticketing-Systeme vor

VIA stellt neues VIA SOM-6X80 Modul für automatisierte Informationsbildschirme und Ticketing-Systeme vor

SOM-6X80 (Bildquelle: © VIA Technologies)

Die Lösung ermöglicht schnelles Design, Entwicklung und Bereitstellung für IoT-Anwendungen in Retail, Transport- und Industrie

Taipeh (Taiwan), 18. Juli 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA SOM-6X80 bekannt, ein ultrakompaktes System-on-Modul mit geringem Energieverbrauch. Das Modul beschleunigt die Entwicklung und den Einsatz von automatisierten Ticket-, Signage- und Kiosksystemen für Einzelhandel, Transport und industrielle IoT-Anwendungen.

„Automatisierte Systeme, die einen sofortigen Informationszugang und einen Zahlungsverkehr ohne Anstehen an der Kasse (cashier-free) ermöglichen, sind entscheidend, um den Komfort für die Verbraucher zu erhöhen. Das gilt unabhängig davon, ob man sich in einem Bahnhof, einem Einkaufszentrum oder auf einem Parkplatz befindet“, erklärt Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. „Mit unserem neuesten VIA SOM-6X80-Modul lassen sich automatisierte Informationsanzeigen und Transaktions-Verarbeitungssysteme für diese Einsatzgebiete schnell und einfach entwerfen und herstellen.“

Das VIA SOM-6×80 misst 6,67cm x 6,3cm, wird von einem 1,0 GHz Dual-Core-VIA Cortex-A9 SoC angetrieben und liefert dabei eine erweiterte Rechen- und Multimedia-Leistung in einem ultrakompakten Low-Power-Paket.

Neben einem 8 GB eMMC-Flashspeicher und 2 GB DDR3-SDRAM bietet das Modul eine breite Auswahl an E/A- und Display-Erweiterungsoptionen. Diese ermöglichen eine Integration in kleinste Systemgehäuse und gewährleisten eine nahtlose Konnektivität mit Kameras, Kartenlesern, Druckern und POS-Systemen und Bildschirmen. Sie umfassen drei 2.0 USB-Ports, einen HDMI-Port, einen DVO-Port oder ein 18/24-Bit-LVDS-Einkanal-Panel, 6 UART, einen CSI-Kameraeingang, 10/100Mbps Ethernet, 9 GPIO und einen SD-Kartensteckplatz.

Um die Systementwicklung zu beschleunigen, kann der VIA SOM-6X80 mit der Trägerplatine VIA SOMDB1 gekoppelt werden. Ein maßgeschneidertes Baseboard kann zudem so entworfen werden, dass es spezifische Anwendungsanforderungen erfüllt.

Der VIA SOM-6X80 verfügt über ein Linux BSP (Board Support Package), das den Kernel (3.4.5) und Bootloader-Quellcodes enthält. Zu den weiteren Funktionen gehört eine Toolchain, mit der Anpassungen am Kernel vorgenommen und VIA SOMDB1-Carrier-Board-E/A sowie andere Hardware-Funktionen unterstützen werden können. Eine Reihe von Hardware- und Software-Anpassungsdiensten, die die Markteinführung beschleunigen, sind ebenfalls verfügbar.

Weitere Informationen zum VIA SOM-9X20-Modul erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-920/

Weitere Informationen den VIA Custom IoT Design Services erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/en/services/hw-engineering/arm/custom-design/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung gibt es zum Download unter: https://www.viagallery.com/som-6×80/

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VIA von Alibaba Cloud als „Best Intelligent Manufacturing Partner“ ausgezeichnet

VIA von Alibaba Cloud als "Best Intelligent Manufacturing Partner" ausgezeichnet

(Bildquelle: VIA Technologies)

Zusammenarbeit zur beschleunigten Entwicklung eines lebendigen Ökosystems im Bereich intelligenter Fertigung in China angekündigt

Taipeh (Taiwan), 09. Juli 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt bekannt, dass das Unternehmen auf dem Partner Summit der ICA (IoT Connectivity Alliance) am 29. Juni 2018 in Zhuhai, China, von der Alibaba Cloud Business Unit als „Best IoT Intelligent Manufacturing Partner“ ausgezeichnet wurde.

Bei der Verleihung kündigte VIA zudem an, die Zusammenarbeit mit der Cloud-Sparte von Alibaba verstärken zu wollen, um die ICA-Initiative zu fördern. So soll die Entwicklung einer lebendigen Partnerlandschaft im Bereich intelligenter Fertigung, mit Upstream- und Downstream-Partnern, beschleunigt werden.

Das Gipfeltreffen wurde von der ICA, der Alibaba Cloud Business Unit und der Zhuhai City IoT Alliance sowie führenden Denkfabriken („Think Tanks“) abgehalten. Anwesend vor Ort waren Hunderte hochrangige Regierungsbeamten und Top-Führungskräfte der ICA sowie von Alibaba, Alibaba Cloud und Partnerunternehmen. Zu den auf dem Gipfel erörterten Themen zählten wichtige Entwicklungstrends aus Bereichen wie IoT, intelligente Fertigung und intelligente Städte.

„Wir sind stolz auf unsere Partnerschaft mit Alibaba Cloud im Bereich der intelligenten Fertigung im Rahmen von IoT“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Im Verlauf unserer Kooperation werden die marktführende IoT-Technologie, die Plattform und das „Ökosystem“ von Alibaba Cloud mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Entwicklung von Embedded- und Edge AI-Systemen sowie mit unserem Know-how kombiniert. Dadurch sind wir in der glücklichen Lage, Industriekunden innovative und sichere Lösungen für intelligente Fertigung anbieten zu können, die nicht nur einfach zu implementieren sind, sondern auch die Agilität und Effizienz der Produktion steigern.“

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VIA stellt neues Linux BSP für sein VIA SOM-9X20 Modul vor

VIA stellt neues Linux BSP für sein VIA SOM-9X20 Modul vor

VIA SOM-9X20 Modul (Bildquelle: © VIA Technologies)

Board Support Package ermöglicht die schnelle Entwicklung von KI-Systemen und Geräten der nächsten Generation für den Netzwerkrand

Taipeh (Taiwan), 28. Juni 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat heute ein neues Linux Board Support Package (BSP) für sein auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded Plattform basierendes VIA SOM-9X20 Modul vorgestellt. Das BSP beruht auf der Version 2.0.3. des Yocto Linux-Buildsystems.

„Die Markteinführung des Linux BSP bietet unseren Kunden eine zusätzliche Option für die Entwicklung von KI-Systemen und -Geräten für den Netzwerkrand („Edge“), die auf der Qualcomm® Snapdragon ™ 820E Embedded Plattform basieren“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „VIA bietet zudem eine ganze Reihe von Systemhardware- und Softwareanpassungs-Services, welche die Markteinführung beschleunigen und die Entwicklungskosten minimieren.“

VIA SOM-9X20
Bei dem VIA SOM-9X20 handelt es sich um ein hochintegriertes System-on-Modul, das von der Embedded-Plattform Qualcomm Snapdragon 820E unterstützt wird. Das nur 8,2 cm x 4,5 cm große Modul verfügt standardmäßig über einen 64GB eMMC-Flash-Speicher sowie 4GB LPDDR4-SDRAM und bietet über seinen MXM 3.0 314-poligen Anschluss umfangreiche E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. Dazu gehören USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO. Darüber hinaus ist eine Auswahl von BSPs verfügbar, die auf Android 8.0 oder Yocto 2.0.3 basieren.

Zu den Hauptfunktionen des BSP gehören:

– Unterstützt das Booten des UNIX Dateisystems (UFS)
– Unterstützt HDMI-Bildschirme
– Unterstützt kapazitive AUO MIPI-Touchpanels über USB-Anschluss
– AUO 10.1″ B101UAN01.7 (19201200)
– Unterstützt die Nutzung des COM als Debug-Port
– Unterstützt 2 Gbit-Ethernet Anschlüsse
– Unterstützt 2W Lautsprecher mit Mikrofon-Eingang und Stereo
– Unterstützt standardmäßig die Standards WLAN Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1 und GPS
– Unterstützt die MIPI CSI Kamera OV13850

Verfügbarkeit und Preis
Das VIA SOM-9X20 Modul und das SOMDB2 Carrier Board sind ab sofort für 569 US-Dollar zzgl. Versand im VIA Embedded Onlineshop erhältlich. Zusätzliche Informationen finden Sie unter: www.viaembeddeddstore.com/shop/boards/edge-a-de-veloper-kit/

Weitere Informationen zum VIA SOM-9X20-Modul erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-920/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: https://www.viagallery.com/som-9×20/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für KI (Künstliche Intelligenz), IoT- und Smart City-Anwendungen: von Computer Vision und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung, im Bereich autonomes Fahren und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

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VIA stellt neue Edge KI-Systemfamilie für Automotive-, Enterprise IoT- und Smart City-Anwendungen vor

VIA stellt neue Edge KI-Systemfamilie für Automotive-, Enterprise IoT- und Smart City-Anwendungen vor

(Bildquelle: © VIA Technologies)

Entwicklung der weltweit schnellsten Neural Network Inference Engine beschleunigt native Deep-Learning-Inferenzanwendungen in Edge KI-Geräten der nächsten Generation

Taipeh (Taiwan), 04 . Juni 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat an seinem Hauptsitz in Taipeh seine neue Produktfamilie hochleistungsfähiger Edge KI-Systeme für die Bereiche Automotive, Enterprise IoT und Smart City vorgestellt. Dabei standen die Technologieplattformen des Unternehmens für Gesichts- und Objekterkennung, 360-Grad-Rundumsicht und ADAS (Advanced Driver Assistance System) im Mittelpunkt, welche die Entwicklung und den Einsatz bahnbrechender praxisgerechter Anwendungen der Kunden weltweit beschleunigen.

„Edge-KI-Systeme, die in Echtzeit ihre Umgebung visuell sowie akustisch erfassen und darauf reagieren können, ohne sich dabei auf Verbindungen zur Cloud verlassen zu müssen, sind entscheidend für Innovationssteigerungen und die Schaffung neuer Kundenservices und -erfahrungen in so unterschiedlichen Branchen wie Transport, Einzelhandel, Unterhaltung und Medizin“, erklärte Epan Wu, General Manager, VIA Embedded Division. „Mit ihren skalierbaren, hochleistungsfähigen Designs sind die VIA Edge KI-Systeme in der Lage, das unbegrenzte Potenzial künstlicher Intelligenz für die Transformation der Welt freisetzen, in der wir leben.“

Die VIA Edge KI-Systeme basieren auf weltweit führenden SoC-Plattformen wie der Qualcomm® Snapdragon ™ 820E Embedded Plattform und dem NVIDIA Jetson TX2-Modul. Sie bieten die optimale Mischung aus Rechenleistung, Grafik und Konnektivität für die jeweiligen KI-Anwendungsszenarien. Funktionalität und Leistung der Systeme können durch die Integration der VIA Smart Facial Recognition-, VIA Mobile 360 ADAS- und VIA Mobile360 Surround View-Computer Vision-Technologieplattformen weiter optimiert werden. Diese ermöglichen eine Vielzahl von intelligenten, video-basierten KI-Anwendungen, darunter:

– Erkennung von Emotionen, Alter und Geschlecht sowie Zählen und Verfolgen von Personen für Anwendungen in den Bereichen Sicherheit-, Überwachung und Kunden- bzw. Kaufverhalten
– Fahrzeuginterne 360 °-Echtzeit-Überwachungs- und -Aufnahmefunktion für bis zu sechs einzelne HD-Kameraübertragungen – zur Verfolgung des Fahrerverhaltens und für eine verbesserte Wahrnehmung der Straßenverhältnisse
– Spurhalteassistenz, vorausschauende Kollisions-Warnung, Überwachung des toten Winkels, Fußgängererkennung, Fahrzeugerkennung, Erkennung des Tempolimits und Kollisionsvermeidung für den Heckbereich – zur Verbesserung der Fahrzeugsicherheit

Um die Integration nativer Funktionen zur Verarbeitung tiefer neuronaler Netzwerke in Edge KI-Servern, -Systemen und -Geräten der nächsten Generation zu ermöglichen, hat VIA die Entwicklung der weltweit schnellsten Neuronalen Netzwerk-Inferenz-Engine initiiert. Zusätzlich zur 8b & 16b quantisierten ganzzahligen Inferenz, die mit Googles 8B TensorFlow Lite kompatibel ist, bietet diese Hochleistungs-Engine auch 16 MB SRAM internen Speicher, 16 TB/s interne Bandbreite und 16 TOP/s sowie eine Vielzahl von Architektur-Optimierungen für praxisgerechte KI-Anwendungen.

„Die VIA Neural Network Inferencing Engine verspricht, die leistungsstärkste Lösung für die Beschleunigung tiefgreifender Lern-Inferenz-Anwendungen wie Bilderkennung, Spracherkennung und Verarbeitung natürlicher Sprache zu werden“, schließt Wu. „Mit ihrer unübertroffenen Leistung wird sie die Entwicklung einer neuen Generation von Edge-KI-Geräten vorantreiben. Uns erwartet eine Welle innovativer neuer Anwendungen und Dienste, die die Welt, in der wir leben, verändern werden.“

Bildmaterial zu dieser Meldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/

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VIA stellt neues VIA Edge AI Developer Kit vor

VIA stellt neues VIA Edge AI Developer Kit vor

Das neue VIA Edge AI Developer Kit (Bildquelle: VIA Technologies)

Beschleunigt die Markteinführung von Smart-Kamera-, Signage-, Kiosk- und Robotik-Systemen, die für Video-KI-Anwendungen optimiert sind

Taipeh (Taiwan), 14. Mai 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seines neuen VIA Edge AI Developer Kits für Anwendungen bekannt, die auf die Einbindung künstlicher Intelligenz setzen. Das hochintegrierte Paketangebot basiert auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded Plattform und vereinfacht die Entwicklung, das Testen und den Einsatz intelligenter Edge AI-Systeme und -Geräte.

Das Kit kombiniert das VIA SOM-9X20 SOM-Modul und die SOMDB2-Trägerplatine mit einem 13-MP-Kameramodul, das für die intelligente Echtzeit-Videoerfassung, -Verarbeitung und Edge-Analyse optimiert ist. Die Entwicklung von Edge AI-Anwendungen – also angebundener Endgeräte, die künstliche Intelligenz nutzen können – wird durch ein Android 8.0 BSP (Board Support Package) ermöglicht, das die Unterstützung der Snapdragon Neural Processing Engine (NPE) und die Beschleunigung durch den Hexagon DSP, die Adreno-530-GPU oder die Kryo-CPU von Qualcomm® beinhaltet und somit die reibungslose Ausführung der AI-Anwendungen sicherstellt. Ein Linux-BSP auf Basis von Yocto 2.0.3 soll im Juni diesen Jahres veröffentlicht werden.

„Das VIA AI Edge Developer Kit reduziert die Kosten und die Komplexität beim Entwerfen, Testen und Implementieren von Edge AI-Systemen und -Geräten der nächsten Generation“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Durch die Zusammenführung der Hardware- und Softwarekomponenten in einem einzigen Paket, ist das Kit ideal für die Entwicklung und Optimierung von Video-KI-Anwendungen. Dazu gehören unter anderem Gesichts- und Objekterkennung für eine Vielzahl von intelligenten Kameras, Smart Signage, interaktiven Kiosksystemen sowie intelligenten Robotersystemen und -Geräten.“

Verfügbarkeit und Preis
Das VIA Edge AI Developer Kit ist in zwei Konfigurationen im VIA Embedded-Onlineshop erhältlich:

– VIA SOM-9X20 SOM-Modul und SOMDB2-Trägerplatine mit 13MP CMOS-Kameramodul (COB 1 / 3.06 „4224×3136 Pixel): 629 US-Dollar, zzgl. Versandkosten
– VIA SOM-9X20 SOM-Modul und SOMDB2-Trägerplatine: 569 US-Dollar, zzgl. Versandkosten
– Ein optionales 10,1 „MIPI LCD-Touchpanel: 179 US-Dollar, zzgl. Versandkosten.

VIA bietet darüber hinaus eine umfassende Auswahl an Hardware- und Software-Services für individuelle Anpassungen, die zur schnelleren Marktreife beitragen und die Entwicklungskosten senken. Ein Service-Angebot bis zur schlüsselfertigen Entwicklung ist ebenfalls verfügbar.

VIA SOM-9X20
Das VIA SOM-9X20 ist ein hochintegriertes System-on-Modul, das von der Embedded-Plattform Qualcomm Snapdragon 820E unterstützt wird. Das nur 8,2 cm x 4,5 cm große Modul verfügt über einen 64GB eMMC-Flash-Speicher sowie 4GB LPDDR4-SDRAM und bietet über seinen MXM 3.0 314-poligen Anschluss umfangreiche E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. Dazu gehören USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO.

Weitere Informationen zum VIA SOM-9X20-Modul erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-920/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: https://www.viagallery.com/som-9×20/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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