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Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform

Beschleunigte Entwicklung von Gesichts- und Objekt-Erkennungssystemen zur Verbesserung von öffentlicher Sicherheit und Verbraucherfreundlichkeit

Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform

VIA Smart Recognition Platform (Bildquelle: Copyright VIA Technologies)

Taipeh (Taiwan), 22. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert auf der Embedded World 2018 seine neue VIA Smart Recognition Plattform für leistungsstarke Computer Vision Systeme und Kioskterminals. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt. Interessenten finden den VIA Messestand in Halle 2 am Stand 551.

Die VIA Smart Recognition Plattform kombiniert die hochmoderne Video-, Grafik- und Computer-Technologie des Qualcomm® Snapdragon™ 820 Quad-Core-Prozessors mit einer großen Bandbreite an verschiedenen Optionen der Kamera- und Display-Integration, E/A-Aktivierung und WLAN-Konnektivität. Damit eröffnet die Lösung eine Möglichkeit zum flexiblen Auf- und Ausbau von hochentwickelten Sicherheits- sowie Objekt- und Verkehrsüberwachungs-, Gebäudemanagement- oder Kundenbindungs-Anwendungen.

Indem sie nicht nur Features wie Objekt- und Gesichtserkennung (einschließlich der Erfassung von Emotionen, Alter und Geschlecht) unterstützt, sondern auch die zahlenmäßige Erfassung und das Tracking von Personen ermöglicht, kann die Plattform schnell an spezifische Installations- und Einsatzanforderungen angepasst werden. Die Einsatzmöglichkeiten reichen von Zugangskontroll- und Trackingsystemen für Mitarbeiter und Besucher in Bürogebäuden, bis hin zu Retail Signage Kioskterminals, die Kunden personalisierte Werbe- und Promotion-Aktionen präsentieren. Geschwindigkeit und Genauigkeit der Gesichts- und Objekterkennung werden durch den fortschrittlichen AI-Algorithmus der Plattform sichergestellt.

„Computer Vision Technologien wie Gesichts- und Objekterkennung werden mehr und mehr zu einem wichtigen Werkzeug, um öffentliche Sicherheit und Komfort zu verbessern – von Check-in-Schaltern und Sicherheitskontrollen in Flughäfen bis hin zu Selbstbedienungskiosken und Authentifizierungssystemen im Zahlungsverkehr, etwa in Supermärkten,“ erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Die VIA Smart Recognition Plattform beschleunigt die Entwicklung und Bereitstellung von maßgeschneiderten Systemen, die diese hochmodernen Technologien nutzen, um innovative neue Kundenservices und -erfahrungen zu ermöglichen.“

VIA Smart Recognition Plattform
Die VIA Smart Recognition Plattform basiert auf dem Systemmodul SOM-9X20 von VIA, das wiederum auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded-Plattform aufsetzt. Das Modul misst gerade einmal 8,2 cm x 4,5 cm und verfügt über 64 GB eMMC Flash-Speicher sowie standardmäßig 4 GB LPDDR4 SDRAM. Dank seines MXM 3.0 314-poligen Anschlusses bietet es zudem reichhaltige E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. So umfassen die Features etwa Anschlussmöglichkeiten für USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO. Darüber hinaus bietet die Plattform dank eines integrierten Kombimoduls mit zwei Antennenanschlüssen, ein umfassendes Set fortschrittlicher WLAN-Konnektivitätsfunktionen wie GPS, BT 4.1 und WLAN 802.11 a/b/g/n/ac.

Mit der SOMDB2-Multi-E/A-Trägerplatine ist zudem eine Lösung zur Beschleunigung der Systementwicklung erhältlich. Ferner können Kunden den umfangreichen technischen Support und die Design-Unterstützung von VIA nutzen, um ihr eigenes maßgeschneidertes Baseboard zu entwickeln.

Die VIA Smart Recognition Plattform verfügt über ein BSP (Board Support Package) mit Android 7.1.1 sowie das VIA Smart ETK (Embedded Tool Kit) mit einer Reihe von APIs, einschließlich Watchdog Timer (WDT) zum Schutz vor Systemabstürzen, GPIO-Zugriff, RTC (Real-Time Clock) für Auto-Power-On sowie einer Muster-App. Außerdem wird aktuell ein BSP entwickelt, das den Linux Kernel 3.18.44 unterstützt.

Schließlich steht eine ganze Reihe von Hard- und Software-Anpassungsservices zur Verfügung, die die Zeit bis zur Marktreife verkürzen sowie die Entwicklungskosten minimieren.

Weitere Informationen zum Auftritt von VIA auf der Embedded World 2018 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/about/events-2018/embedded-world-2018/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/via-embedded-world-2018/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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Embedded World 2018: VIA zeigt Lösung zur schnelleren Implementierung industrieller IoT-Edge-Computing-Systeme

Embedded World 2018: VIA zeigt Lösung zur schnelleren Implementierung industrieller IoT-Edge-Computing-Systeme

VIA ARTiGO A630 Automation Telemetry System (Bildquelle: © VIA Technologies)

Zuverlässige und skalierbare Lösungen bieten umfassende Optionen zur Anpassung von E/A-Funktionalitäten und Netzwerkverbindungen für anspruchsvollste Produktionsumgebungen

Taipeh (Taiwan), 13. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt auf der Embedded World 2018 sein wachsendes Portfolio mit Edge-Computing-Lösungen für Industrial- und Enterprise-IoT-Anwendungen vor. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt. Interessenten finden den VIA Messestand in Halle 2 am Stand 551.

VIA Edge Computing-Systeme vereinfachen die Optimierung industrieller Automatisierungsprozesse durch die effiziente Erfassung und Analyse unternehmenskritischer Daten aus dem Maschinenpark oder der Gebäudetechnik in Echtzeit. Gleichzeitig ermöglichen sie eine sichere Verbindung zu Servern und anderen Geräten in Unternehmensnetzwerken oder der Cloud.

„VIA Edge Computing-Systeme kombinieren robuste, lüfterlose Designs mit einer Vielzahl von E/A- und Netzwerkanbindungsoptionen. Dabei bieten sie die Zuverlässigkeit und Flexibilität, die für den Einsatz in den vorherrschenden anspruchsvollen Produktionsumgebungen erforderlich sind“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Indem sie die Verwaltung und Überwachung industrieller Maschinen, Anlagen und Prozesse vereinfachen, ermöglichen unsere Systeme es unseren Kunden, ihre Gesamtproduktivität zu steigern und die Betriebskosten zu senken.“

VIA ARTiGO A630 Automation Telemetry System
Das ultraflache, lüfterlose VIA ARTiGO A630 Automation Telemetry System optimiert die Fernverwaltung und -überwachung von CNC-Maschinen und anderen Industrieanlagen. Um dies zu gewährleisten, bietet es eine umfassende Konnektivität mit umfangreichen E/A-Funktionen, einschließlich einer RS-232-Schnittstelle sowie Optionen auf 3G- oder WLAN-Module. Um bestimmte Bereitstellungsanforderungen zu erfüllen, sind verschiedene Anpassungsoptionen verfügbar.

VIA VB9001 Firewall Security Platform
VIA VB9001 ist ein äußerst zuverlässiges, hoch performantes Edge-Gateway-System, das CNC- sowie SPS-basierten und anderen Industrieanlagen bei der Verbindung in die Cloud sehr zuverlässigen Schutz gegen potenzielle Online-Angriffe bietet. Dieses hochintegrierte 3,5 „SBC-System hat einen geringen Stromverbrauch und ist mit fünf Gigabit-Ethernet-Ports sowie umfangreichen E/A- und WLAN-Konnektivitätsoptionen ausgestattet. Zusammen mit dem lüfterlosen Betrieb und zahlreichen weiteren Anpassungsmöglichkeiten macht dies die VIA VB9001 Firewall Sicherheitsplattform zu einer vielseitigen Lösung für eine Vielzahl von industriellen Netzwerksicherheits-, DCS- (Distributed Control System) und Monitoring-Anwendungen.

VIA ARTiGO A600 Smart Building Automation System
Das ultrakompakte, lüfterlose System ist mit einer Reihe von E/A-Funktionen, einschließlich vier 3-poligen Phoenix RS-485-Ports mit voller 3,75-kV-Isolierung ausgestattet. Dies ermöglicht es Fabriken ihren Energieverbrauch zu minimieren und durch die nahtlose Verbindung zu einer Vielzahl von Heiz-, Lüftungs-, Klima- und Beleuchtungsanlagen die Sicherheit zu verbessern. Der integrierte Ethernet-Port und das optionale WLAN-Modul stellen eine zuverlässige Kommunikation zwischen den Endgeräten und der Cloud sicher und ermöglichen Remote Online Überwachungs- und -Managementanwendungen, durch die Betriebs- und Wartungskosten minimiert werden.

Neben den industriellen IoT-Edge-Computing-Systemen wird VIA auf der Embedded World 2018 auch eine breite Auswahl von IoT-Lösungen für die Bereiche Smart Building, Smart Retail und Smart Enterprise präsentieren.
Weitere Informationen zum Auftritt von VIA auf der Embedded World 2018 finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/about/events-2018/embedded-world-2018/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/via-embedded-world-2018/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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VIA stellt unter dem Markennamen „Vtric“ sein neues Angebot an aktiven Glasfaserkabeln vor

VIA stellt unter dem Markennamen "Vtric" sein neues Angebot an aktiven Glasfaserkabeln vor

Das neue Vtric HDMI 2.0 10m Glasfaserkabel von VIA Technologies (Bildquelle: © VIA Technologies)

Hochwertige aktive Glasfaserkabel von Vtric mit SprintStream™ Hochgeschwindigkeits-Technologie als Komplettangebot (Boxset) erhältlich

Taipeh (Taiwan), 08. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert mit „Vtric“ seine neue Marke für aktive Glasfaserkabel.

Zunächst werden drei unterschiedliche Vtric-Produkte im VIA Store erhältlich sein: das HDMI 1.4 10m AOC für 139 US-Dollar, das HDMI 2.0 10m AOC für 229 US-Dollar und das USB 3.0 10m AOC für 239 US-Dollar.

Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric gewährleisten eine ultraschnelle Datenübertragung mit einer Bandbreite von bis zu 18 Gbit/s für das HDMI 2.0-Modell. Dank VIA SprintStream erhöht sich der Durchsatz der Kabel, sodass Daten schneller und über größere Entfernungen übertragen werden können. Weitere Vorteile der SprintStream Technologie sind die geringe Dämpfung und verringerte elektromagnetische Interferenzen. Weitere wichtige Funktionen der Lösung sind:

– Robuste Schutzfaserbeschichtung für eine längere Haltbarkeit.
– Vergoldete Anschlüsse zur Verbesserung von Langlebigkeit und Verbindungsqualität.
– Leichtes, schlankes Design für Flexibilität und Mobilität.

„Die rasant zunehmende Verwendung hochauflösender Videos und Bilder bei Unterhaltungs-, Bildverarbeitungs- und Videoanwendungen führt zu einer steigenden Nachfrage nach zuverlässigen, qualitativ hochwertigen Breitbandanschlüssen“, erklärt Richard Brown, VP International Marketing, bei VIA Technologies, Inc. „Um diesen steigenden Anforderungen gerecht zu werden, haben wir Kabel entwickelt, die aus hochwertigen Komponenten bestehen und mit Spitzentechnologie ausgestattet sind, die auch für künftige Anwendungen Spielraum bieten. „

Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric sind für fünf Hauptanwendungsumgebungen optimiert:

– Heim Anwendungen: Die Verbraucher verlangen eine technisch höherwertige Unterhaltung für ein nahezu lebensechtes Kunsterlebnis. Die Bildschirmtechnologie hat sich von HD zu UltraHD weiterentwickelt und verlangt nach einem Kabel, das die atemberaubenden Bilder nahtlos an alle Bildschirme des Hauses liefert. Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric sind auch für VR-Anwendungen der nächsten Generation geeignet und gewährleisten eine optimale Auflösung für Heimkino-, Gaming-, Personal-Computing- und Überwachungslösungen.

– Firmen Anwendungen: Angesichts der explosionsartigen Zunahme industrieller Bildverarbeitungslösungen für eine verbesserte Qualitätskontrolle in Unternehmen, spielt der Bedarf an robusten Hochgeschwindigkeitskabeln, die große Datenmengen zwischen Systemen zum Zweck der Echtzeitanalyse übertragen können, eine entscheidende Rolle. Genauso wichtig ist die Gewährleistung eines 24/7-Betriebs unter schwierigen Bedingungen, über lange Strecken und ohne Signalverlust.

– Studio Anwendungen: Für eine hochwertige Audio- und Videoproduktion muss der Rechnerlärm begrenzt und die Bildqualität tadellos sein. In dem hektischen Trubel der Studios, in dem Daten besser gestern als heute ankommen sollten, können mit den aktiven Glasfaserkabeln von Vtric große Dateien in nur Nanosekunden übertragen werden.

– Einzelhandels Anwendungen: Marken unternehmen große Anstrengungen, um die richtige Image-Botschaft zur richtigen Zeit wiederzugeben und setzen dabei auf hochauflösende, ausgefeilte Bilder und Videos auf Digital Signage-Systemen sowie intuitive Systeme zur Automatisierung des Point of Sale (POS). Aktive Glasfaserkabel von Vtric wurden speziell für die Übertragung großer Datenmengen zwischen solchen Systemen in einer belebten Einkaufsumgebung entwickelt.

– Medizin Anwendungen: Im Bereich der medizinischen Bildverarbeitung übertragen aktive Vtric Glasfaserkabel hochauflösende Bilder ohne Störungen durch externe Quellen. Vtric-Kabel schaffen die zuverlässige und sichere Verbindung, die in diesem Arbeitsbereich benötigt wird.

Die aktiven Glasfaserkabel von Vtric sind direkt im VIA Store erhältlich – https://www.viaembeddedstore.com/
Hier können die Lösungen auch individuell angepasst werden.

Weitere Informationen zu den aktiven Vtric Glasfaserkabeln finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/accessories/aoc-cables/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: www.viagallery.com/vtric-aoc/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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Embedded World 2018: VIA zeigt VIA SOM-9X20 Modul sowie weitere leistungsstarke Smart Home und Signage Lösungen

Embedded World 2018: VIA zeigt VIA SOM-9X20 Modul sowie weitere leistungsstarke Smart Home und Signage Lösungen

VIA Technologies zeigt auf der Embedded World 2018 unter anderem sein neues VIA SOM-9X20 Modul (Bildquelle: © VIA Technologies)

Leistungsstarkes, ultra-kompaktes System-on-Module beschleunigt Entwicklung von Smart Edge Systemen für geschäftskritische IoT-Implementierungen in Unternehmen

Taipeh (Taiwan), 19. Januar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, zeigt sein auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820 Embedded Plattform basierendes neues VIA SOM-9X20 Modul auf der Embedded World 2018. Die Messe mit angeschlossener Konferenz findet vom 27.02. bis 01.03.2018 im Messezentrum Nürnberg statt.

Das VIA SOM-9X20, ein ultrakompaktes System-on-Module (SoM), nutzt das hohe Leistungsvermögen und den geringen Energieverbrauch der Snapdragon 820 Embedded-Plattform, um Anwendern eine hochflexible Lösung bieten und ihnen die schnelle Entwicklung einer Vielzahl von Enterprise IoT- und Embedded-Systemanwendungen ermöglichen zu können – von Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI), über Überwachungs- und Digital Signage-Lösungen bis hin zu Robotertechnik, Kameras und Anwendungen für Videokonferenzen.

„Das SOM-9X20 ist die ideale Lösung für den Aufbau hoch performanter Edge-Systeme, welche die Erfassung, Verarbeitung und Anzeige hochaufgelöster Bild- und Videodaten in Echtzeit für unternehmenskritische Anwendungen wie Sicherheit, Kundenbindung und Diebstahlerkennung ermöglichen“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Mit ihrem hochintegrierten und hochskalierbaren, mehrere E/A-Konnektivitätsoptionen umfassenden Design kann diese extrem zuverlässige Plattform schnell für eine nahezu unbegrenzte Anzahl von Einsatzmöglichkeiten maßgeschneidert werden.“

Neben dem VIA SOM-9X20 Modul werden auf der Veranstaltung weitere Highlights zu sehen sein, einschließlich einem breitem Spektrum an professionellen IT-Systemen, HMI Starter Kits und Plattformen zur Beschleunigung von IoT-Anwendungen für ein intelligentes Transportwesen sowie für SmartCity-Anwendungen.

VIA Alegro 100 Smart Home Lösung
Der als Dreh- und Angelpunkt im Smart-Home-Ökosystem dienende, OCF-zertifizierte VIA Alegro 100 Home Gateway Router ist VIA“s neueste IoT-Studio-Innovation. Er unterstützt die gängigsten Wireless-Protokolle und ermöglicht eine protokollübergreifende Kommunikation zwischen einer Vielzahl von angeschlossenen Geräten. So kann die Smart-Umgebung direkt von einem Smartphone oder Tablet aus überwacht und gesteuert werden.

VIA ALTA DS 4K Signage System
Das VIA ALTA DS 4K System bietet mithilfe umfassender Ultra HD Video- und 3D Grafik-Funktionen sowie reibungsloser HTML5 Wiedergabe und Touchscreen-Unterstützung eines der umfangreichsten und kostengünstigsten Android-Systeme für eine Vielzahl hocheffizienter Anwendungen im Bereich Kundendialog und Kundenbindung. Dazu gehören beispielsweise Digital Signage Anwendungen, automatisierte Kioske, Verkaufstheken und Kassensysteme. Für mehr Flexibilität bietet das System zudem duale Ethernet-Anschlüsse, welche die Installation einer IP-Kamera ermöglichen. Diese kann konfiguriert werden, um lokal erfasste Echtzeit-Videoströme mit aus der Cloud-gelieferten Inhalten zu kombinieren.

VIA ARTiGO A600 Smart Automation Control System
Dieses ultrakompakte und lüfterlose System zur Steuerung automatisierter Prozesse wurde speziell für Anwendungen im Bereich Enterprise IoT und M2M konzipiert, die auf eine zuverlässige, energiesparende Rechenleistung und umfangreiche E/A Unterstützung angewiesen sind. Es bietet umfangreiche E/A-Konnektivität in einer kostengünstigen, stromsparenden Lösung und verringert so die Hürden für Unternehmen, die durch die Implementierung der nächsten Generation von IoT-Systemen ihren Geschäftsbetrieb modernisieren möchten.

Weitere Informationen zum Auftritt von VIA auf der Embedded World 2018 finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/embedded-world-2018/

Informationen zur Embedded World 2018 erhalten Sie unter:
https://www.embedded-world.de/en/

Zusätzliche Informationen über das VIA SOM-9X20 Modul finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-9×20/

Informationen zu den Custom IoT Design Services von VIA erhalten Sie unter:
http://www.viatech.com/en/services/hw-engineering/arm/custom-design/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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VIA kündigt neue schlüsselfertige VPai Clip2 Pro Lösung für 4K Ultra HD 360°-Kameras an

VIA kündigt neue schlüsselfertige VPai Clip2 Pro Lösung für 4K Ultra HD 360°-Kameras an

VPai Clip2 Pro (Bildquelle: © VIA Technologies)

Umfassende Auswahl an Supply-Chain-, Fertigungs-, Qualitäts- und Logistik-Management-Services gewährleistet schnelle Markteinführung für Panorama-Kamerageräte

Taipeh (Taiwan), 10. Januar 2018 – VIA Technologies, Inc. gibt heute die Markteinführung seiner neuen schlüsselfertigen VPai Clip2 Pro Lösung für 4K Ultra HD 360°-Kameras bekannt.

Die VPai Clip2 Pro Lösung bietet Unternehmen den effizientesten und kostengünstigsten Weg, in den Markt für intelligente Kameras einzusteigen. Die Lösung kombiniert eine leistungsstarke, serienreife Hardwareplattform mit einer benutzerfreundlichen Android-Software-App, die 360-Grad-Video- und Bildaufnahmen in Echtzeit, das Erstellen von Bildkompositionen sowie das Teilen der Aufnahmen in atemberaubender 4K-Auflösung ermöglicht. Darüber hinaus wird ein umfassendes Spektrum an Lösungen für eine reibungslose Lieferkette sowie für das Produktions-, Qualitätskontroll- und Logistik-Management bereitgestellt, um die schnellstmögliche Markteinführung zu gewährleisten.

Funktionsübersicht der VPai Clip2 Pro Lösung:

– Zwei „Fischaugen“-Objektive mit 8MP und 210°-Erfassungswinkel für 360°-Aufnahmen in der Horizontalen und Vertikalen
– 4K Ultra HD (4096×2048) Video- und Bildauflösungen mit Echtzeit-basierter H.265 Videokomprimierungs-Engine
– Verbesserte 360-Grad-Bild- und Videoaufnahmen
– Verbesserte Kompositionsfunktionen, wie Zeitraffer, Echtzeitvorschau, Video-Stabilisierungsfunktion in der Nachbearbeitung, automatischer Weißabgleich und erweiterte Korrekturfunktion für Verzerrungen.
– Optimierte Leistung bei Nachtaufnahmen
– Integrierte Stitching-Engine für einen geringeren Akkuverbrauch

„Mit der VPai Clip2 Pro erweitern wir einmal mehr unser marktführendes Portfolio an schlüsselfertigen 360-Grad-Kameralösungen“, erklärt Richard Brown, VP International Marketing, VIA Technologies, Inc. „Die Kombination von fortschrittlichen Hardware- und Softwarefunktionen in einem einzigen serienreifen Lösungspaket mit flexiblen Anpassungsoptionen, ermöglicht es unseren Kunden, die Innovationszyklen für neue Produkte zu beschleunigen, während gleichzeitig die Entwicklungszeiten und -kosten minimiert werden.“

Die VPai Clip2 Pro Lösung ist in verschiedenen Farbkombinationen und Sprachversionen erhältlich und kann für spezifische Anforderungen angepasst werden. Für Kunden, die gerne ihre eigene, individuelle Version der VPai-Software-App erstellen möchten, steht zudem ein Android Package Kit (APK) zur Verfügung.

Zusätzliche Informationen über die schlüsselfertige VIA Clip2 Pro Lösung finden Sie unter:
http://www.vpai360.com/en/vpai-clip2-pro/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/360-vpai/

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VIA kündigt neue schlüsselfertige VPai Home Lösung für kabellose Sicherheits- und Video Monitoring Systeme an

VIA kündigt neue schlüsselfertige VPai Home Lösung für kabellose Sicherheits- und Video Monitoring Systeme an

Die VPai Home Kameraplattform ist für den Innen- und Außenbereich geeignet (Bildquelle: VIA Technologies)

Hochleistungsfähige Full HD Kameraplattform dank IP65-Standard für den Innen- und Außenbereich geeignet, mit flexiblen Anpassungsoptionen

Taipeh (Taiwan), 08. Januar 2018 – VIA Technologies, Inc. gibt heute die Markteinführung seiner neuen schlüsselfertigen VPai Home Lösung für kabellose Sicherheits- und Video Monitoring Systeme bekannt.

VPai Home verkürzt die Produktentwicklungszeit für Unternehmen, die sich auf den schnell wachsenden Markt für Smart-Home-Sicherheitssysteme fokussieren. Zusätzlich zur serienreifen Hardwareplattform mit einer leistungsstarken 1080P-FHD-Kamera, umfasst die Lösung auch eine ganze Reihe benutzerfreundlicher Apple® iPhone®- und Android-Smartphone-Apps, mit denen die Überwachung von Heimnetzwerken aus der Ferne zu einem Kinderspiel wird.

Funktionsübersicht der VPai Home Lösung:
– Einfache Einrichtung und Bedienung: Das Gerät einfach an das Heimnetzwerk anschließen und mit den benutzerfreundlichen Apple iPhone- und Android-Smartphone-Apps konfigurieren.
– Live Full HD-Video: Auf dem Smartphone sehen, was gerade zu Hause passiert, in Auflösungen von 1920×1080 – ohne sich das Handy zu nahe vor die Augen halten zu müssen und dadurch die Augen zu strapazieren.
– 24/7-Überwachung und Infrarot-Nachtsicht: Sich rund um die Uhr sicher fühlen, dank dauerhaftem Monitoring und Check-in – Nutzer können mithilfe der VPai Home App jederzeit sehen, was gerade zu Hause passiert.
– Sofortige Alarmmeldungen mit HD-Video: Sobald eine Bewegung erkannt wird, sendet VPai Home eine Sofortwarnung mit HD-Video an das Smartphone der Nutzer, durch die diese die Situation beurteilen und entscheiden können, wie sie am besten reagieren.
– Stilvolles und langlebiges Design nach IP65-Standard: Fügt sich nahtlos in jede Wohnumgebung ein und ist robust genug für den Einsatz im Außenbereich.
– Zwei-Wege-Kommunikation: Nutzer können mit Familienmitgliedern kommunizieren, egal wo sich diese gerade auf der Welt befinden.

„VPai Home ermöglicht unseren Kunden den schnellen Einstieg in den wachsenden Markt drahtloser Heimsicherheits- und Videoüberwachungssysteme“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Mit ihren flexiblen Hardware- und Software-Bausteinen kann die Plattform schnell für eine Vielzahl von Anwendungen angepasst werden.“

VPai Home ist in verschiedenen Farbkombinationen und Sprachversionen erhältlich und kann für spezifische Anforderungen angepasst werden. Eine wachsende Auswahl an Zubehör ist ebenfalls erhältlich, einschließlich einer Wandhalterung, einem Magnetfuß und eines Sync-Moduls.

Zusätzliche Informationen über die schlüsselfertige VPai Home Lösung finden Sie unter:
http://www.vpai360.com/en/vpai-home/home/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/VPai Home/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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VIA stellt neues VIA ARTiGO A630 Enterprise IoT Gateway System vor

VIA stellt neues VIA ARTiGO A630 Enterprise IoT Gateway System vor

Das VIA ARTiGO A630 Enterprise IoT Gateway System (Bildquelle: VIA Technologies)

Flexibles, platzsparendes Design mit umfassenden Konnektivitätsoptionen erweitert das Portfolio der VIA ARTiGO-Serie für drahtlose IoT-Gateway-Anwendungen

Taipeh (Taiwan), 15. November 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung des VIA ARTiGO A630 bekannt, einem ultra-schlanken, lüfterlosen Gateway-System mit flexiblen Individualisierungsoptionen für ein breites Spektrum professioneller M2M- und IoT-Anwendungen in Unternehmen.

Das VIA ARTiGO A630 System bietet ein leistungsstarkes 1,0 GHz VIA Cortex-A9 Dual-Core-SoC, verschiedene Konnektivitätsoptionen für Netzwerke sowie eine umfassende Kombination von E/A-Modulen. Es ergänzt damit VIA“s wachsendes Angebot an Enterprise IoT-Gateway-Geräten zur Verbindung und Steuerung eines breiten Spektrums vernetzter HMI- und Automatisierungsanwendungen um eine weitere kostengünstige Lösung.

„Das VIA ARTiGO A630 System stärkt unser bereits vielseitiges Angebot an M2M- und IoT-Gateway-Systemen der ARTiGO-Serie“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Indem wir eine reichhaltige Mischung aus Konnektivität und Leistung in einem ultrakompakten, schnell individualiserbaren Design anbieten, helfen wir unseren Kunden dabei, die Marktreife zu beschleunigen und so das volle Potenzial ihrer IoT-Implementierungen auszuschöpfen. „

VIA ARTiGO A630 Enterprise IoT Gateway
Das ARTiGO A630 wird durch ein 1.0GHz VIA ARM Cortex-A9 Dual-Core SoC angetrieben und besitzt eine leistungsstarke 2D/3D Grafik- und Video-Engine. Diese unterstützt Open® GL ES 2.0 Hardwarebeschleunigung und ist mit einem integrierten Micro SD-Karte Slot, einem 4 GB eMMC Flash-Speicher und 1 GB DDR3 SDRAM ausgestattet.

Das System misst nur 154.4mm x 27mm x 106.7mm (L x H x B) und bietet eine breite Palette an E/A- und Display-Erweiterungsoptionen, die unter anderem einen HDMI-Port, einen RS-232/485-COM-Port, einen DIO-Port mit 8-Bit-GPIO-Unterstützung, zwei USB 2.0-Ports, einen Micro-USB-2.0-Port, einen 10/100-Mbit/s-Ethernet-Port und einen MiniPCIe-Slot umfassen. Ebenfalls verfügbar sind optionale Wi-Fi- und 3G-Funkmodule, die über integrierte USB-Stiftleisten oder den miniPCIe-Steckplatz unterstützt werden können.

Das ARTiGO A630 verfügt über einen optimierten Linux-BSP (Kernel 3.4.5), der alle wesentlichen standardmäßigen Hardwarefunktionen unterstützt, um die Entwicklung, Bereitstellung und einfache Verwaltung des Systems zu beschleunigen. Darüber hinaus ist ein umfassender Satz von Software-Individualisierungs-Services zur Beschleunigung der Marktreife und Minimierung der Entwicklungskosten verfügbar.

Zusätzliche Informationen über das VIA ARTiGO A630 System finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/systems/small-form-factor-pcs/artigo-a630/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/artigo-a630

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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VIA stellt sein neues SOM-9X20 System auf der „IOTHINGS Rome 2017“ vor

VIA stellt sein neues SOM-9X20 System auf der "IOTHINGS Rome 2017" vor

SOM-9X20 System von VIA auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™ Embedded Plattform (Bildquelle: © VIA Technologies)

Ausstellung einer Vielzahl hoch-individualisierbarer VIA Smart IoT-Plattformen zur beschleunigten Entwicklung professioneller IoT-Anwendungen

Taipeh (Taiwan), 09. November 2017 – VIA Technologies, Inc. stellt auf der diesjährigen „IOTHINGS Konferenz“ erstmals sein auf der Qualcomm® Snapdragon™ 820 Embedded Plattform basierendes neues System on Module (SoM) VIA SOM-9X20 auf dem Europäischen Markt vor. Die Konferenz findet vom 21.-22. November im Centro Congressi Auditorium della Tecnica in Rom, Italien, statt.

Das VIA SOM-9X20, ein ultrakompaktes SoM, nutzt das hohe Leistungsvermögen und den geringen Energieverbrauch der Snapdragon 820 Embedded-Plattform, um Anwendern eine hochflexible Lösung bieten und ihnen die schnelle Entwicklung einer Vielzahl von Enterprise IoT und Embedded-Systemanwendungen ermöglichen zu können – von Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI), über Überwachungs- und Digital Signage Lösungen bis hin zu Robotertechnik, Kameras und Anwendungen für Videokonferenzen.

„Die rasante Verbreitung des IoT eröffnet Unternehmen eine Fülle von Möglichkeiten, die Effizienz ihres Betriebs zu steigern und aufregende neue Produkte sowie Dienstleistungen zu entwickeln“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Mit führenden Lösungen wie dem SOM-9X20 bieten wir Unternehmen eine unvergleichliche Auswahl an hochskalierbaren, ultra-zuverlässigen Plattformen, die schnell individualisiert werden können, um das volle Potenzial ihrer IoT-Anwendungen auszuschöpfen.“

Neben dem VIA SOM-9X20 Modul werden auf der Veranstaltung weitere Highlights zu sehen sein, einschließlich einem breitem Spektrum an professionellen IT-Systemen, HMI Starter Kits und Plattformen zur Beschleunigung von IoT-Anwendungen, die schnell angepasst werden können, um ein intelligentes Transportwesen und SmartCity-Anwendungen zu ermöglichen.

VIA Alegro 100 Smart Home Lösung
Der als Dreh- und Angelpunkt im Smart-Home-Ökosystem dienende, OCF-zertifizierte VIA Alegro 100 Home Gateway Router ist VIA“s neueste IoT-Studio-Innovation. Er unterstützt die gängigsten Wireless-Protokolle und ermöglicht eine protokollübergreifende Kommunikation zwischen einer Vielzahl von angeschlossenen Geräten. So kann die Smart-Umgebung direkt von einem Smartphone oder Tablet aus überwacht und gesteuert werden.

VIA AMOS-825 Smart Taxi IoT Acceleration Plattform
Diese Plattform wird bereits von Japan-Taxi, einem der führenden Taxiunternehmen Japans, eingesetzt und kombiniert das VIA AMOS-825-System mit einem LCD-Monitor. Damit ermöglicht die flexible und ultra-robuste Lösung Anwendungen und Dienstleistungen, wie beispielsweise Navigation, Routenführung, Fahrer-Benachrichtigungen, Abholservice und elektronischen Zahlungsverkehr.

VIA VAB-630 HMI System Plattform
Die VIA VAB-630 Plattform kombiniert ein hochintegriertes Motherboard im 3,5 Zoll SBC-Formfaktor mit einem optionalen 10,1 Zoll Touchscreen. Die Lösung bietet zudem eine Reihe fortschrittlicher Rechner-, Graphik- und Videofunktionen, um die optimale Leistung für interaktive Multimediaanwendungen sicherzustellen, sowohl bei Kiosken als auch bei Digital Signage Displays.

VIA SOM-6X50 ARM-basiertes Modul
Das VIA SOM-6X50 ist ein ultrakompaktes System-on-Module (6,76 cm x 4,3 cm), das von einem 1.0GHz VIA Cortex-A9 SoC (System on a Chip) angetrieben wird. Es bietet optimale Balance zwischen Performanz/Leistung und umfassenden Multimedia-Funktionen in einem hochflexiblen Lösungspaket, für ein breites Spektrum von IoT-Automations- und HMI-Anwendungen.

Ebenfalls im Rahmen des Ausstellerforums wird Giuseppe Amato, Technical Manager & Business Development Europe bei VIA Embedded, am 21. November um 11.30 Uhr einen Vortrag zum Thema „A Smart Implementation for Internet Of Things“ (eine intelligente Implementierung für IoT) halten.

Weitere Informationen zur IOTHINGS Rome finden Sie unter: http://www.iothingsrome.com/?lang=en

Zusätzliche Informationen über das VIA SOM-9X20 Modul finden Sie unter:
https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-9×20/

Informationen zu den Custom IoT Design Services von VIA erhalten Sie unter:
http://www.viatech.com/en/services/hw-engineering/arm/custom-design/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/som-9×20/

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VRCam X2 von Taiji Vision bietet 360 Grad Foto-Erlebnis für Apple® iPhone Nutzer

VRCam X2 von Taiji Vision bietet 360 Grad Foto-Erlebnis für Apple® iPhone Nutzer

VRCam X2, die flexible 360-Grad-Kamera für Apple iPhone Nutzer (Bildquelle: © VIA Technologies)

Erster VPai Kamera-Aufsatz für iPhone® kommt zu einem erschwinglichen Preis von 149 US-Dollar auf den Markt

Taipei, Taiwan, 02. November 2017 – VIA Technologies, Inc. bringt die Apple® iPhone® kompatible VRCam X2 von Taiji Vision Co. Ltd. auf den Markt. Die VRCam X2 kombiniert ein schlankes und elegantes Design mit der leistungsstarken VPai iOS-App, die umfassende Funktionen für Aufnahmen sowie das Bearbeiten, Zusammenfügen und Teilen in Echtzeit bietet. Die VRCam X2 ist eine flexible 360-Grad-Kamera für Apple iPhone Nutzer mit hohem Spaßfaktor und einem mit 149 US Dollar sehr erschwinglichen Preis.

Basierend auf der VPai Slide 360 Plattform, verfügt die VRCam X2 über einen integrierten Blitzlicht-Anschluss, einen eigenen Akku und einen SD-Kartenspeicher. Auf diese Weise lassen sich fesselnde Panoramabilder in 4K sowie Videos in 2K schnell und einfach aufnehmen sowie speichern.

Funktionsübersicht:

– 360 Grad Ansichten: Panorama, Asteroid, Crystal Ball und Virtual Reality
– Filter: Zwölf Farbfilter, um Aufnahmen in der App vorher anzusehen oder zu bearbeiten, einschließlich eines Schwarz-Weiß-Filters, einer Reihe von Retusche-Tools zur Bearbeitung von „Schönheitsfehlern“ bei Nahaufnahmen von Personen und einem Skelton-Filter zur Bildumwandlung in eine skizzenähnliche Zeichnung.
– Speicherplatz: Benutzer können über die VPai-Sharing-Plattform ihre Fotos und Videos in die VPai-Cloud hochladen, um sie mit anderen Mitgliedern der VPai-Community zu teilen.
– Zeitraffer: Mit dieser Funktion können Benutzer Zeitraffer-Videos erstellen und eine ganz neue Dimension der 360 Grad Erfassung erleben.
– Bildschirmaufnahme: Benutzer können Screenshots direkt in der App machen, um Asteroid- und Crystal Ball-Ansichten von 360°-Bildern über jede Social-Plattform, von Pinterest über Instagram bis hin zu Google+ und Twitter, zu teilen.
– Live Streaming: Nutzer können ihre 360 Grad Videos direkt auf führende Social Media Netzwerke wie Facebook, YouTube und Weibo übertragen.

Die VRCam X2 ist bei führenden Online-Händlern wie Amazon in vier Farbvarianten erhältlich: Luxurious Gold, China Red, Rose Gold, and Space Gray. Durch das flexible Design kann die Kamera an ein iPhone angeschlossen, an einem Stativ befestigt oder in der Hand gehalten werden.

„Die VRCam X2 ist eine kostengünstige 360-Grad-Kamera mit hohem Spaßfaktor für Apple iPhone-Nutzer, die es lieben mit innovativen Formen der Fotografie zu experimentieren und ihre Bilder und Videos online zu teilen“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing, VIA Technologies, Inc. „Mit ihrem reichhaltigen Funktionsumfang und der leistungsstarken VPai-App eignet sich die Kamera ideal dazu, in den nächsten Ferien magische Panorama-Momente einzufangen.“

VPai 360 Plattform
Die VPai 360-Plattformen kombinieren eine sofort für die Produktion einsatzbereite Hardware-Plattform für 360-Grad-Kameras mit einer Reihe benutzerfreundlicher Smartphone-Apps, die spontane, hochauflösende, lebendige und lebensnahe Bild- und Videoaufnahmen ermöglichen.

VPai-Software-Apps sind für Android, iPhone und Windows verfügbar und bieten eine Vielfalt an Funktionen für lebendige Video-und Bildaufnahmen sowie die Gestaltung und das Teilen der Inhalte in Echtzeit. Dazu gehört auch eine große Auswahl an Panorama-, Asteroid-, Kristallkugel- und Virtual Reality-Aufnahmeformaten. Das Teilen der Aufnahmen wird durch automatische Verbindungen zu führenden Social Media-Anwendungen wie WeChat, Facebook, Twitter und YouTube erleichtert.

Die VRCam X2 ist derzeit auf Amazon in folgenden Farben erhältlich.
– VRCam X2 Luxurious Gold: https://www.amazon.com/dp/B075S8PNHC
– VRCam X2 China Red: https://www.amazon.com/dp/B075S6T2P3
– VRCam X2 Space Gray: https://www.amazon.com/dp/B075S9YGHP
– VRCam X2 Rose Gold: https://www.amazon.com/dp/B075S2K7LT

Für weitere Informationen über die Taiji Vision VRCam X2 besuchen Sie bitte: https://www.taijitech.com.cn/en/vrcam-x2

Weitere Informationen zur VIA VPai Slide-Plattform erhalten Sie unter: http://www.vpai360.com/de/vpai-slide/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: www.viagallery.com/360-vpai/

Über Taiji Vision Co. LTD
Die Taiji Vision Co., Ltd. wurde im August 2007 in Peking gegründet und ist ein Joint Venture der Taiji Computer Corp und der Reed Technology Investment Co., Ltd. Mit mobilem Internet und tragbaren Geräten beeinflusst das Unternehmen maßgeblich die Consumer-IT-Landschaft. Taiji Vision hat dieses Momentum genutzt, um sich mit Industriepartnern zusammen zu schließen und die Verbreitung von Smart-Kamera- (AR / VR-) Geräten und Anwendungen weiter voranzutreiben.
Weitere Informationen zum Unternehmen finden Sie unter: www.taijitech.com.cn

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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VIA präsentiert neues SOM-9X20 System auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™ 820 Embedded Plattform

Hochintegriertes ultra-kompaktes System on Module beschleunigt Entwicklung neuester Enterprise IoT und Embedded-Geräte

VIA präsentiert neues SOM-9X20 System auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™ 820 Embedded Plattform

VIA SOM-9×20 Carrier Board Top Ansicht (Bildquelle: copyright©VIA Technologies)

Taipeh (Taiwan), 26. Oktober 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung seines neuen System on Module (SoM) VIA SOM-9X20 bekannt. Das System basiert auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded Plattform, einem Produkt von Qualcomm Technologies, Inc., einer Tochtergesellschaft der Qualcomm Incorporated.

Das VIA SOM-9X20, ein ultrakompaktes SoM, nutzt das hohe Leistungsvermögen und den geringen Energieverbrauch der Snapdragon 820 Embedded-Plattform, um Anwendern eine hochflexible Lösung bieten und ihnen die schnelle Entwicklung einer Vielzahl von Enterprise IoT und Embedded-Systemanwendungen ermöglichen zu können – von Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI), über Überwachungs und Digital Signage Lösungen bis hin zu Robotertechnik, Kameras und Anwendungen für Videokonferenzen.

„Die Snapdragon 820 Plattform kombiniert hochmoderne Computer-, Grafik- und Video-Technologie mit fortschrittlicher WLAN-Konnektivität sowie geringem Stromverbrauch. Damit erfüllt die Lösung die anspruchsvollen Anforderungen neuster Enterprise IoT- und Embedded-Geräte an Leistung und Energieeffizienz“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Das VIA SOM-9X20 Modul wurde entwickelt, um unseren Kunden eine beschleunigte Entwicklung bahnbrechender neuer Produkte mit atemberaubenden 4K-Videofunktionen für neuartige Anwendungen aus Bereichen wie Maschinenintelligenz, Computervision sowie Augmented und Virtual Reality zu ermöglichen.“

Jeffery Torrance, Vice President, Business Development, Qualcomm Technologies Inc. ergänzt: „Die Snapdragon 820-Embedded-Plattform bietet die Leistung, Energieeffizienz und Konnektivität, die für hochmoderne IoT-Geräte in Unternehmen erforderlich sind. Wir freuen uns, dass VIA die Leistungsfähigkeit von Snapdragon im Rahmen seines ultra-kompakten SoM nun auch Entwicklern zur Verfügung stellt, die damit schnell neue und aufregende kommerziell genutzte IoT-Systeme, Szenarien und Anwendungsfälle schaffen können. „

Snapdragon 820 Prozessor
Der Snapdragon 820 Prozessor bietet folgende Funktionen:

– Qualcomm® Kryo ™ CPU: Kryo ist der erste kundenspezifische, im hochentwickelten 14-nm-FinFET-LPP-Verfahren gefertigte 64-Bit-Quad-Core-CPU von Qualcomm Technologies. Er wurde für eine maximale Performance und einen geringen Stromverbrauch entwickelt.
– Qualcomm® Adreno ™ 530 GPU: Bis zu 40% bessere Grafik- und Rechenleistung für verbesserte visuelle Wiedergabequalität bei gleichzeitiger Reduzierung des Stromverbrauchs im Vergleich zu früheren Gerätegenerationen.
– Qualcomm Spectra ™ 14-Bit-Dual-Image-Signalprozessoren (ISPs): konstruiert für hochauflösende Bilder in DSLR-Qualität. Dafür setzen sie auf heterogene Berechnung für fortschrittliche Verarbeitung und zusätzliche Energieeinsparungen. Sie unterstützen bis zu 28MP-Sensoren ohne Auslöseverzögerung
– Qualcomm® Hexagon ™ 680 DSP: umfasst Hexagon Vector eXtensions (HVX) und SensorCore mit Low Power Island für eine konstante Verarbeitung von Sensordaten

VIA SOM-9X20
Das VIA SOM-9X20 ist ein hochintegriertes System-on-Modul, das auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded-Plattform aufsetzt. Das Modul misst gerade einmal 8,2 cm x 4,5 cm und verfügt über 64 GB eMMC-Flash-Memory sowie 4 GB LPDDR4 SDRAM. Es bietet über seine MXM 3.0 314-polige Steckverbindung umfangreiche E/A- und Displayerweiterungsoptionen, wie beispielsweise USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI und Multifunktions-Pins für UART, I2C, SPI sowie GPIO.

Über ein integriertes Kombimodul mit zwei Antennenanschlüssen liefert das VIA SOM-9X20-Modul zudem eine umfassende Palette an erweiterten kabellosen Konnektivitätsfunktionen wie GPS, BT 4.1 und Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac. Zudem ist eine Multi-E/A-Evaluierungs-Trägerplatine zur Beschleunigung der Systementwicklung erhältlich. Kunden können zudem den umfangreichen technischen Support und die Designassistenzdienste von VIA nutzen, um eine maßgeschneiderte Grundplatine zu entwickeln.

Der VIA SOM-9X20 verfügt standardmäßig über ein Board Support Package (BSP) mit Android 7.1.1 sowie über das VIA Smart ETK (Embedded Tool Kit) mit einer Reihe von APIs, darunter Watchdog Timer (WDT) zum Schutz vor Systemabstürzen, GPIO-Zugriff, RTC für automatisches Einschalten und eine Muster-App.

Es ist eine umfassende Auswahl an Services zur Individualisierung von Hardware- und Software-Anwendungen verfügbar, die die Zeit bis zur Marktreife verkürzen und Entwicklungskosten minimieren. Für interessierte Kunden kann auch ein Komplettservice für die Entwicklung schlüsselfertiger Lösungen bereitgestellt werden.

Zusätzliche Informationen über das VIA SOM-9X20 Modul finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-9×20/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/som-9×20/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. http://www.viatech.com

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