(pressebox) Stutensee, 17.02.2011 – Einen Performancesprung bei Rechenleistung, Grafik und Video bietet die kompakte COM Express(TM) -Modulfamilie MSC CXB-6S der MSC Vertriebs GmbH. Die CoM-Baugruppen im Basic-Format von 125 x 95 mm basieren auf Intel®’s Core(TM) -Prozessoren der zweiten Generation, die in 32-nm-Technologie gefertigt werden. Diese neuen Intel® Core(TM) i5 und i7 CPUs mit zwei oder vier Rechenkernen stehen gleichzeitig mit der Ankündigung für den Consumer-Markt (Notebooks) auch für Embedded-Anwendungen zur Verfügung.
Das erste Produkt aus der Modulfamilie MSC CXB-6S ist mit dem Intel® Core(TM) i7-2715QE Quad-Core Prozessor bestückt, der mit 2,1 GHz getaktet wird und einen 6 MB großen L2-Cache integriert. Die angegebene Thermal Dissipation Power (TDP) der CPU liegt bei 45 W. Der Quad-Core-Prozessor unterstützt unter anderem die Intel® Active Management Technology AMT 7.0, Intel® 64, die Intel® Virtualization-Technologie, VT-d Virtualized I/O Support, Intel® Trusted Execution Technology, den Intel® Advanced Encryption Standard (AES) und die Intel® Advanced Vector Extensions. Um die Performance zu erhöhen, können dank der implementierten Enhanced Processor Core Turbo Boost-Technologie einzelne Cores zeitweise übertaktet werden.
Der auf dem Prozessor-Die untergebrachte Grafikcontroller Intel® HD Graphics 3000 dringt erstmals in den Leistungsbereich diskreter Grafikcontroller vor und bietet eine wesentlich verbesserte Grafikbeschleunigung. Neben Accelerated Full HD Video-Encoding und -Decoding werden DirectX 10.1 und OpenGL 3.0 unterstützt. Für eine exzellente Grafikleistung sorgt zusätzlich die Graphics Turbo Boost-Technologie. Die MSC CXB-6S-Modulfamilie ist dank ihrer hohen Rechen- und Grafikleistung besonders für anspruchsvolle Anwendungen mit 3D-Grafik, hochauflösenden Videos und zur Ansteuerung großflächiger, hochauflösender Displays geeignet.
Als Chipsatz kommt auf dem MSC CXB-6S-Modul mit Quad-Core CPU der Intel® QM67 zum Einsatz. Schnelle Dual Channel DDR3 SDRAM-Module (zwei SO-DIMM Sockel) mit einer maximalen Speicherkapazität von jeweils 8 GB tragen zusätzlich zur hohen Computing-Leistung bei gleichzeitig niedrigem Stromverbrauch bei.
An Schnittstellen bietet die COM Express(TM) -Modulfamilie neben sechs PCI Express(TM) x1-Kanälen ein PCI Express(TM) Graphics (PEG) x 16 Interface, den klassischen 32 Bit PCI-Bus, acht USB 2.0 Ports, HD Audio und eine Gbit-Ethernet-Schnittstelle. Zum Anschluss von hochauflösenden Displays sind neben den üblichen VGA- und LVDS-Anschlüssen auch Display Port und HDMI Schnittstellen mit einer Auflösung von bis zu 2560 x 1600 Bildpunkten gemultiplext auf den PEG-Leitungen verfügbar. Daten können über vier SATA II-Kanäle mit bis zu 300 MB/s, einen Enhanced IDE Port oder auf einer optional bestückten 4 GB NAND Flash SSD gespeichert werden.
Die leistungsfähige Plattform läuft unter den Betriebssystemen Windows® 7, Windows® XP (embedded) und Linux. Als BIOS kommt die UEFI Firmware vom AMI zum Einsatz. Zur Evaluierung und zum Design-In sind von MSC universelle Baseboards lieferbar. Darüber hinaus offeriert MSC den Design-Service für anwendungsspezifische Motherboards. Spezielle Starter Kits für Linux sind auf Anfrage erhältlich.