VIA bringt das Mobile360 M820 „In-Vehicle“ Sicherheitssystem auf den Markt

Die Lösung beschleunigt die Integration von ADAS-, Surround View- und Fahrerüberwachungssystemen für kommerzielle Fuhrparks.

Taipeh (Taiwan), 17. Juli 2019 – VIA Technologies, Inc. gab heute die Markteinführung des VIA Mobile360 M820 Systems bekannt, einer lüfterlosen, ultrakompakten fahrzeuginternen („In-Vehicle“) Sicherheitsanwendung, die entwickelt wurde, um bestehende kommerzielle Fuhrparks mit fortschrittlichen Fahrerassistenz- und Schutzsystemen aufzurüsten.

Mit seinen bis zu neun Kameras für den automobilen Einsatz unterstützt das VIA Mobile360 M820 System eine umfangreiche Software-Suite, die Funktionen wie Advanced Driver Assistance (ADAS), Surround View (SVS), Driver Monitoring (DMS), Parkassistent (PAS) und Dynamic Moving Object Detection (DMOD) ermöglicht. Die Software kann optional für verschiedene Nutzungen angepasst werden und bietet spezifische Lösungen für den Fracht- und Lieferverkehr, den öffentlichen Verkehr, schwerindustrielle Anwendungen im Bauwesen und im Bergbau sowie autonome Lieferfahrzeuge.

Das VIA Mobile360 M820 System wurde entwickelt, um den hohen Anforderungen eines langfristigen Fahrzeugbetriebs standzuhalten. Es basiert auf einem lüfterlosen robusten Design, das die globalen Normen für Vibrations- und Stoßbelastungen berücksichtigt. Das M820 System ist in einem kompakten und flachen Aluminiumgehäuse untergebracht, eignet sich so ideal für beengte Platzverhältnisse im Fahrzeuginnern und kann bei Temperaturen von -20°C bis +70°C stabil betrieben werden. Die standardmäßige Stromversorgung für Kraftfahrzeuge (9-36V Gleichstrom-Eingang) unterstützt auch ACC/IGN-Anschlüsse.

„Das VIA Mobile360 M820 System eignet sich für eine wachsende Anzahl von Einsatzmöglichkeiten in Verkehrsbereichen, in denen Unternehmen investieren, um bestehende Fahrzeugflotten mit fortschrittlichen Fahrerassistenz- und Sicherheitstechnologien aufzurüsten“, kommentierte Richard Brown, Vice President of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Das System ergänzt unser Automotive-Portfolio mit flexiblen und individualisierbaren Lösungen, die genau auf die Bedürfnisse des Kunden zugeschnitten sind.“

Die VIA Mobile360 M820 Lösung ist nur 240mm x 53mm x 180mm groß (9.45″ x 2.09″ x 7.09″) und verfügt über neun FAKRA-Eingangsanschlüsse, zwei USB 3.0-Ports und einen Micro USB 2.0-Port, DIO- und COM-Ports, einen HDMI 2.0-Port sowie einen CAN-Bus-Anschluss. Die drahtlose 4G LTE-Konnektivität wird durch ein optionales Mini-PCIe-Modul mit integriertem SIM-Kartenschlitz unterstützt. Ebenfalls unterstützt werden Standards wie 802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.1, GPS/GNSS und Gigabit-Ethernet.

Verfügbarkeit
Das VIA Mobile360 M820 System ist ab sofort als Teil einer diskreten Systemlösung für mehrere Transportbereiche erhältlich, darunter Fracht- sowie Direktlieferungen („Last-Mile-Deliveries“) und Busse bzw. Reisebusse. Zudem gibt es spezielle Lösungen für schwere Fahrzeuge im Bergbau und Steinbrüchen.

Die auf dem VIA Mobile360 M820 System basierenden VIA Mobile360 Transportlösungen umfassen FOV-40- und FOV-180-Kameras für den automobilen Einsatz, FAKRA-Kabel, ein robustes Touchscreen-Display sowie verschiedene Speicher- und 4G-Netzwerkoptionen.

Zusätzliche Informationen finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/systems/mobile360/mobile360-m820/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: https://www.viagallery.com/mobile360-m820/

VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für KI (Künstliche Intelligenz), IoT- und Smart City-Anwendungen: von Computer Vision und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung, im Bereich autonomes Fahren und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik.

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